打破技术壁垒 重庆补齐电子信息产业材料短板

近日，极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品（下称抛光硅片）一期项目建成，产品在重庆两江新区水土高新技术产业园下线，这标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板，将成为国家重要集成电路产业基地。

集成电路（IC）是电子信息产业的核心。而单晶硅片是集成电路产业的基础核心主材。直径为300毫米/200毫米的大尺寸IC级单晶硅晶体生长与硅片制造工艺复杂，对生产环境的洁净度和产品的几何精度要求极高，产品质量管控体系苛刻，属于高科技产品。

目前，此类产品主要由日本的信越、SUMCO等极少数企业高度垄断，并形成高度的技术壁垒，而我国多年来特别是在高品质材料方面一直不具备稳定的规模化量产能力，这对我国集成电路产业基础形成了挑战。

如今，由重庆超硅半导体有限公司投资的抛光硅片项目已经建成，据21世纪经济报道记者了解，项目将年产600万片硅片，很大程度上满足国内外电子信息行业对于集成电路主材的需求。重庆超硅半导体有限公司也借此成为国内集成电路应用材料行业的龙头企业。

据重庆超硅半导体有限公司负责人介绍，下一步，公司将着力建立先进的微电子、光电子材料工程研究院，加大研发力度。

目前，电子信息产业是两江新区三大支柱产业之一，莱宝高科、京东方、奥特斯等企业已入驻。 围绕“芯、屏、器、核”，两江新区在集成电路、显示面板、智能终端、核心配套四大领域布局电子信息产业集群。结合“中国制造2025”和重庆战略性新兴产业发展重点，两江新区正在着重发展形成硅片生产、芯片设计、芯片制造、封装测试、基板材料等完整的产业集群，目前集成电路产业已现雏形。2015年，两江新区电子信息产业产值达到840亿元，“十三五”期间计划实现产值3000亿元。

重庆两江新区宣传部人士称， 随着重庆电子信息产业的纵深发展，对于集成电路主材的需求也将日益旺盛，“抛光硅片”项目将有助于进一步优化和完善集成电路产业的结构，有力促进重庆新材料产业的发展，并将逐步改变我国集成电路大尺寸硅片完全依赖进口的局面。

（编辑：骆轶琪）

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