【回放】WAIC现场直击06 | 万物智联 芯火燎原人工智能芯片创新
21大学|第75期：2020世界人工智能大会云端峰会
【WAIC直播06:大会分会场——万物智联 芯火燎原人工智能芯片创新】
【论坛时间】7月10日 09:00-12:30
【论坛组织单位】上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司
【支持媒体】21世纪经济报道、21大学
7月9日至7月11日，21大学将进行为期三天大会16场重磅论坛的现场直播！
▶▶▷详情请点击：《21世纪经济报道》专题链接
【论坛简介】
人工智能已成为新一轮产业变革的核心驱动力，正在对世界经济、社会进步和人类生活产生极其深刻的影响。作为人工智能产业的核心基础，人工智能芯片技术正处于快速发展期，且2020年是其落地的关键之年。为促进人工智能芯片的全球合作交流，推动人工智能芯片技术迈入规模商业化，2020世界人工智能大会云端峰会人工智能芯片创新主题论坛以“万物智联，芯火燎原”为主题，以主题演讲和高峰对话的形式，围绕人工智能芯片技术的发展和应用展开。论坛将从芯片制造、IP和芯片设计入手，结合实际应用，围绕新基建、边缘计算等热点领域进行分享和交流，并将探讨产业如何在新冠病毒疫情影响下化危为机。基建、边缘计算等热点领域进行分享和交流，并将探讨产业如何在新冠病毒疫情影响下化危为机。
【演讲嘉宾】
戴伟民：芯原微电子（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总裁
李廷伟：恩智浦半导体大中华区主席
刘卫红：黑芝麻智能科技 （上海）有限公司联合创始人、COO
钱锋：华东理工大学副校长，中国工程院院士
沈伟国：上海集成电路产业投资基金董事长
魏少军：清华大学微电子所所长
【内容亮点】
1、人工智能芯片新品发布、主题演讲、高峰对话
2、以“万物智联，芯火燎原”为主题，聚焦人工智能芯片技术和应用的发展趋势进行分享和交流
3、上海（浦东）人工智能芯片新品发布（十块芯片发布）
4、中医智能诊脉及应用
5、“战‘疫’中的人工智能”嘉宾讨论。进一步分析人工智能技术给人类生活带来的影响和变化，以及这其中存在的集成电路发展机遇
【2020世界人工智能大会云端峰会简介】
人工智能已经成为新一轮产业变革的核心驱动力，正在对世界经济、社会进步和人类生活产生极其深刻的影响。
2020世界人工智能大会云端峰会以“智联世界 共同家园”为主题，以“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”为特色，将集聚全球智能领域最具影响力的科学家和企业家，以及相关政府的领导人，围绕智能领域的技术前沿、产业趋势和热点问题发表演讲和进行高端对话，打造世界顶尖的智能合作交流平台，成为业内广受赞许的专业性学术会议，打造具有国际水平和影响力的行业盛会。
本次大会将有超过500位演讲嘉宾！其中7位图灵奖得主、1位诺贝尔奖得主、37位院士、超过80位科技企业CEO参加！
▶▶▷更多大会详情请点击：
【直播技术支持】
263云通信
----------------------
「21大学」是《21世纪经济报道》发起的读者线上交流平台，旨在给读者提供增值服务，以视频、音频同步直播的形式为读者们解读最新热点、提供最丰富的市场资讯，充分发挥《21世纪经济报道》作为现代化文化产业新引擎的作用，创造更高的商业文明。
