商汤科技B轮融资4.1亿美元 深化AI研发应用

7月11日，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录。据悉，该B轮融资包括B1、B2两轮，B1轮由私募公司鼎晖领投；而在B2轮中，21世纪经济报道记者发现，除了赛领资本、中金公司、基石资本、招商证券（香港）、华兴私募股权基金、晨兴资本、光际资本、尚珹投资、华融国际、东方国际等多家投资机构以外，还有TCL资本，以及由美的创始人何享健之子何剑锋掌控的盈峰控股。

近年，家电行业加快转型升级，智能家电、人工智能等被视为未来方向。资料显示，商汤科技是一家专注于计算机视觉和深度学习的AI企业。目前，商汤已与英伟达、中国移动、银联、华为、小米、OPPO、vivo、微博、科大讯飞等建立商业合作，是中国最大的人工智能算法供应商。

商汤科技联合创始人、CEO徐立透露，借助B轮融资，未来商汤将深化AI基础技术研发；同时在现有业务平台基础上，加大产品投入，扩充产品线，并探索诸如无人驾驶等新的垂直领域。“还有就是加强与上游合作伙伴的紧密协作，与下游客户开拓更多应用场景，深化‘商汤驱动’的人工智能商业生态。”徐立表示。

据悉，4.1亿美元B轮融资后，商汤科技将进一步拓展其原创AI技术的应用领域，包括与某大型OEM厂商深化无人驾驶项目的合作，在智慧医疗等更多和计算机视觉相关的行业布局，借此实现生产效率提升。

（编辑：骆轶琪）

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