解决物联网行业痛点,华创领投慧联无限2.3亿元B+轮融资

21世纪经济报道 21财经APP 申俊涵 北京报道
2018-06-07 16:25

6月7日,物联网企业慧联无限(EasyLinkin)宣布完成B+轮融资。本轮融资金额为2.3亿元人民币,由华创资本领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。

此前,慧联无限于4月2日宣布获得IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资,仅相隔了2个月时间,B轮累计融资达到3.8亿元人民币。

慧联无限执行总裁徐堃表示,慧联无限利用LPWAN技术在物联网领域解决的行业痛点有实际案例和应用场景,联合合作伙伴团队慧联无限目前已接入了全球约70家厂家的90多种类终端传感器,并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例100多个。未来会联合上下游企业,相互发挥长板优势,以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。据了解,本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。

慧联无限成立于2013年,是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的企业。公司团队由来自世界500强企业高管、美国加州大学、清华大学、华中科技大学等高校的教授级专家组成,其创立于华中地区的“武汉光谷”。

根据国际数据公司(IDC)全球半年度物联网支出指南预测,全球物联网支出在2017-2021年预测期间,复合年增长率(CAGR)将保持在14.4%,超过2020年的1万亿美元,到2021年达到1.1万亿美元。

慧联无限联合创始人涂帆表示,慧联无限会继续利用自身在广域物联技术的实战经验和技术积累帮助合作伙伴,丰富广域物联终端产品、解决方案和落地案例,会利用现有的网络规划、部署、运营能力为用户提供更好的广域物联接入服务。

本轮领投方、华创资本合伙人熊伟铭表示,慧联无限是国内少有的能够全面捕捉到物联网落地机会的全功能团队,他们在物联网应用场景的理解能力、底层技术在LoRa和NB-IoT之间的灵活切换配置、网络搭建在各种复杂环境中的实施效果都很不错。期待慧联无限能够早日把物联网智慧城市应用扩展到全国市场,真正开启万物互联的时代。

(编辑:林坤)

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