差异化突围芯片市场 地平线迎商业化落地关键之年

在当前各大科技巨头、尤其是国外科技巨头主导云端芯片市场的情况下，地平线“杀”出了自己的道路。

创立于2015年7月、由百度公司前IDL创办人余凯创建，尽管是初创企业，地平线却是业内少有的同时具备做芯片和做算法能力的AI公司，将世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能处理器及软硬件平台上。

8月6日，由21世纪经济报道发起的“触摸智造-2018中国制造业价值发现之旅”走进北京环普国际产业园。作为近期入园的代表性企业，地平线方面与走访人员进行了产业和创新等方面的交流。

差异化突围

今年，云端芯片一个显见的特点是，国内企业开始急速布局。

5月，寒武纪发布首款云端智能芯片 Cambricon MLU100，采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频），最高等效理论峰值速度达每秒166.4万亿次定点运算。

7月4日，在2018百度AI开发者大会上，百度发布了自主研发的AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300 和推理芯片 818-100，采用了三星14nm工艺，具备260Tops的性能、512GB/s 内存带宽，功耗超过100 瓦特。

同月，华为被曝在内部制定“达芬奇计划”，计划将AI引入华为的所有产品和服务当中，包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等，同时为数据中心开发新的AI芯片，使得语音识别、图像识别等应用可以在云端使用。

然而，尽管拥有了后来者的挑战，但当前云端芯片的格局相对集中和稳定。在目前的GPU芯片市场上，英伟达市场占有率高达70%。虽然在芯片架构上，仍存在GPU、FPGA、DSP、ASIC甚至脑神经形态芯片的探讨，包括英特尔、谷歌也选择了不同的布局方式，但整体而言，云端芯片市场中国际巨头已是主导者。

地平线则选择了完全不同的道路。“对于创新企业而言，面向终端某几个方向的芯片应用，将是很大的机会，”地平线副总裁贾志鹏告诉21世纪经济报道记者。

在他看来，云端芯片就是堆积算力的过程，巨头垄断之后，后发切入的门槛很高，对技术积累所要求的周期很长。但终端芯片面对行业与场景，应用极其碎片化、广泛化，创新企业聚焦后反倒能够发挥企业扁平化决策、快速投入的优势。

同时，相较云端芯片而言，终端芯片产品本身还拥有独特之处。“云端处理对带宽要求很高，需要算力堆积，但终端芯片相对而言处理压力较小，”贾志鹏分析称，“此外，终端芯片还具备时延更低、防止个人用户隐私泄露等特点。”

商业化落地关键之年

经过前两年在技术研发上的大力投入，可以明显感到的是，今年地平线在商业化落地也加大了力度。

2017年12月21日，地平线推出了自主研发的国内首款嵌入式AI视觉芯片：面向智能驾驶的征程(Journey)系列处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)系列处理器。该芯片基于地平线自主研发的创新的人工智能专用处理器架构BPU（Brain Processing Unit ）。

同时，地平线开始向行业客户提供“芯片+算法+云”的完整解决方案，其选择切入的行业包括智能驾驶、智慧城市和知乎零售三大领域。目前，地平线已经与包括奥迪、长安、上汽、百丽国际等企业达成了合作。

“基于第一代芯片，地平线也正在开发第二代芯片。”贾志鹏向21世纪经济报道记者透露，“第一代芯片基于检测框识别，第二代则会基于像素识别，在识别准确度上会有极大提升。”

而正是基于智能驾驶商业化落地的布局，地平线今年选择了入驻北京环普国际产业园。“作为北京十大高精尖产业之一，新能源汽车行业主要布局在亦庄和顺义，”贾志鹏表示，“在顺义拥有许多汽车企业和零部件企业，具备极佳的产业环境，因此地平线也将自动驾驶部门设在北京环普国际产业园，希望能够融入北京网联汽车的应用生态体系中。”

据了解，北京环普国际产业园将为地平线公司提供5000多平方米的空间解决方案以及物业服务，以满足其研发、测试、市场投放等多元化的办公需求。这是继世界顶尖汽车品牌宝马研发中心后，北京环普国际产业园迎来又一创新研发新贵。

至于终端芯片的起量问题，贾志鹏表示目前公司主要是基于产品来走量。“今年是地平线商业化落地的关键之年，从上半年的情况来看，还是非常可观的。”

Tips:

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（编辑：李一戈）