华为AI芯片来了！明年上市应用

10月10日，第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会），全连接大会是华为最重要的开发者大会，也是对外展示华为生态系统的窗口。

和2017年一样，ICT依然是关键词，ICT(Information and Communication Technology) 即信息和通信技术，这是华为的发家之本，也是触摸其他领域的前沿阵地。

不过和之前大会不同的是，AI成为了今年的主角，几乎一半的主题演讲都和人工智能相关。

在人工智能的大战场上，华为继续放大招。大会一开场，华为轮值董事长徐直军就系统公布了华为的AI发展战略，以及全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列芯片。

这也意味着，华为AI自研芯片的达芬奇计划（ D 计划）也首次正式浮出水面。接下来，我们就来图解华为的AI战略和全栈解决方案。

AI战略公布

可以看到，华为的AI战略主要是分为5个部分：

1、面向华为内部，持续探索支持内部管理优化和效率提升

2、面向电信运营商，通过SoftCOM AI 促进运维效率提升

3、面向消费者，通过HiAI，让终端从智能走向智慧

4、面向企业和政府，通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供充裕经济的算力并使能其用好AI

5、同时我们也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品

在此战略下，华为推出了全栈全场景AI解决方案。

全栈解决方案这个提法野心极大，在全球范围内来看，目前还没有能够提供全栈解决方案的公司，特别是在欧美，往往强调自己所在一个领域的专业能力。另外AI并不是一个单一的技术系统，而是诸多系统的智能化整合。

何为全栈？

按照徐直军的介绍，华为的全栈是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

该方案具体由四部分组成，其一是芯片层面的Ascend（昇腾），即基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。也包括了今天发布的华为昇腾910（Ascend 910）和Ascend 310是。

徐直军表示，两款AI芯片都是基于达芬奇架构，昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，将在明年二季度正式上市。该芯片直接对标英伟达V100和谷歌TPUv3，按照华为的数据，昇腾910的单芯片计算密度可以达到256个T，比英伟达125T高一倍，比谷歌90T的2倍多。

徐直军还介绍道，昇腾310是目前面向计算场景最强算力的AI SoC，2019年将应用于智能手机、智能附件、智能手表中。同时，基于腾310 华为将有各个领域的硬件产品，包括AI加速模块、AI加速卡、AI智能小站、AI一体机、移动数据中心等。

在芯片之外，全栈解决方案还包括CANN，即芯片算子库和高度自动化算子开发工具，可以提升开发效率；MindSpore，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架，支持TensorFlow、pytorch等各种框架；此外还有应用使能，提供全流程服务（ModelArts）,分层API和预集成方案。

AI十大变革方向

尽管AI如火如荼，仍存在人才、技术等瓶颈。

在演讲中，徐直军还提到，要解决人工智能“辉煌”与“冷静”之间的巨大落差，我们要从技术、人才、产业这三个方面进行主动的变革。他阐述了十个有关人工智能技术、人才和产业的重要变革方向。

分别是缩短训练模型的时间、充裕经济的算力、人工智能要适应任何部署场景、更高效更安全的算法、更高的自动化水平、模型要面向实际应用、模型更新、人工智能要多技术协同、人工智能要成为由一站式平台支持的基本技能、以AI的思维解决AI的人才短缺。

（编辑：陆宇）