光大控股、IDG领投，特斯联科技完成12亿元B-1轮融资

10月25日，AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。

本轮融资后，特斯联将在产品研发、人才引进及场景布局等多个维度上加大投入。去年7月，特斯联刚完成A轮5亿人民币融资。

特斯联是光大控股孵化的企业，此次获得了IDG资本的连续投资。商汤科技作为目前全球领先的人工智能平台公司，此次参投将会进一步助力人工智能及物联网的落地，为特斯联的精细化运营及产品开发提供支持。

光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示：“光大控股在投资上，始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台，用新技术赋能，助力产业智能升级，所做是国之所需。在特斯联构建起的生态系统中，聚集头部技术，携手传统行业，让最前沿技术落地应用，共同创造价值。光大控股的另一个资产管理理念是深入企业发展，从战略制定、风险管控上赋予被投企业一系列发展动力。在特斯联的成长过程中，光大控股一直给予帮助。特斯联成为了该领域内的独角兽，解决方案触达了诸多场景，未来还将进入养老、学校、医院等。”

IDG资本创始董事长熊晓鸽表示：“产业智能化是必然趋势，是无法忽视的大赛道。同时，IDG资本也认同特斯联这支年轻、卓越、有冲劲的团队。他们对前沿技术反应灵敏，对人工智能物联网赋能应用有前瞻性，并非常注重落地执行。IDG资本不仅希望在资本层面能提供强有力支持，更希望成为特斯联最重要的合作伙伴。”

而商汤科技此次的投资，则旨在与特斯联并肩拓展人工智能及物联网的落地应用，还将提供原创底层技术支持并深化双方合作。商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为：“商汤科技在场景落地的过程中，需要与极具产品层优势的伙伴联手，打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求，同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。商汤希望能与这样处于行业头部的公司携手，在长周期内创造更大价值。”

（编辑：林坤）