高通全球副总裁侯明娟：进博会已成重要合作平台，5G产业价值链潜能巨大
进博会上的 半导体巨头们
备受关注的首届中国国际进口博览会（下称“进博会”）已于11月5日在上海正式开幕。高通、恩智浦等全球领先的高科技企业积极参展，并高度重视中国市场，5G、AI、芯片、智慧物联互联等领域都在中国积极投入，潜力无限，前景广阔。（辛灵）
进口博览会进行时
高通中国区董事长孟樸表示，进博会的举行正值中国改革开放40周年，也是中国经济转型升级的关键时期，重要性不言而喻。在他看来，高通对进博会的积极参与不仅体现了公司对中国市场在战略上的高度重视，也是对中国进一步扩大对外开放的有力支持和积极呼应。
备受关注的首届中国国际进口博览会（下称“进博会”）已于11月5日在上海正式开幕。
美国高通公司（Qualcomm）是最早确认参加进博会的美国企业之一，在通过展台展示公司在5G等前沿领域的“黑科技”以及同中国伙伴的合作成果的同时，公司CEO Steve Mollenkopf亦率团参加进博会并发表演讲。
高通中国区董事长孟樸表示，进博会的举行正值中国改革开放40周年，也是中国经济转型升级的关键时期，重要性不言而喻。在他看来，高通对进博会的积极参与不仅体现了公司对中国市场在战略上的高度重视，也是对中国进一步扩大对外开放的有力支持和积极呼应。
在走向“万物互联”的道路上，高通将如何继续深耕中国市场？5G时代的到来将如何影响甚至改变科技产业的发展？首届进博会期间，高通全球副总裁、中国区市场部总经理侯明娟5日就上述话题接受了21世纪经济报道记者的专访。
继续深耕中国市场
《21世纪》：高通参展进博会，目前来看有哪些收获和体会？
侯明娟：在展会期间，高通全方位展示了公司在5G、人工智能（AI）、移动连接体验、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及我们与中国合作伙伴在众多领域取得的成果。
在参与过程中，我们体会到中国政府正努力将进博会打造成高水平的国际一流博览会，使其成为中国推动新一轮高水平对外开放的标志性工程。高通CEO Steve Mollenkopf亲自率团参加，也体现了公司对中国这一重要战略市场的重视和肯定。我们认为，进博会已成为高通与中国伙伴展示合作成果、进行深入探讨、加强合作的重要平台。
《21世纪》：如何看待中国市场的优势和挑战？在中国取得成功的关键是什么？
侯明娟：中国拥有全球最大的移动网络，移动互联网用户居全球第一，超过10亿的中国消费者享受着4GLTE连接带来的高速、丰富的移动应用。无线通信技术成为移动支付、共享单车和在线购物等创新产品和服务的源动力，极大地改变了我们的生活和工作方式。
高通在中国20多年来的发展得益于我们“分享-发明-协作”的商业模式、领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及植根中国的长期承诺。在移动通信领域，我们赋能客户，与合作伙伴创新，帮助他们在国际舞台上各显身手。OPPO、vivo、小米等中国智能手机产业的明星，以及移动互联时代快速崛起的百度、腾讯等众多企业，都是极佳例证。
《21世纪》：在新兴科技上，中国市场被认为有应用场景大、接受度高的特点。你对此如何看待？如何把握机遇？
侯明娟：今天，中国是世界上最具活力的经济体之一，我们不仅享受着发达的高铁和公路网络，还享受着发达而又“无形的”基础设施，如移动通信网络。即将到来的5G，将为中国企业提升生产力和国际竞争力带来十年一遇的发展机会。到2035年，预计5G价值链在中国将创造高达9840亿美元的产值和950万个工作岗位。
高通在中国开展业务已超过20年，与中国生态伙伴的合作扩展到了智能手机、集成电路、物联网、软件、大数据、汽车等众多行业。高通在北京和上海设有两个研发中心，并与中国合作伙伴先后成立了服务器芯片合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司、移动芯片合资企业瓴盛科技有限公司、物联网合资企业重庆创通联达智能技术有限公司。2016年，我们开设深圳创新中心，更好地支持中国厂商的技术测试和海外拓展；同年，高通通讯技术（上海）有限公司正式成立，专注半导体制造测试。此外，高通已经投资40多家中国初创企业，并设立1.5亿美元中国风险投资基金，聚焦前沿新科技。
高通在中国的发展历程覆盖了近10年来最具创新力的领域，包括助力中国智能手机产业崛起和出海，推动集成电路制造技术的跃进，投资移动互联网及前沿科技领域的初创企业等。未来，高通将持续与中国政府、运营商、终端厂商和价值链上的合作伙伴一起努力，加速移动技术在各个行业的创新和应用，助力实现“创新驱动发展战略”。
5G进入商用化“冲刺”阶段
《21世纪》：随着一轮新兴科技的兴起，半导体产业进入了新的增长阶段。高通如何把握这一机遇？重点发力方向是什么？
侯明娟：5G是实现互联未来的关键，其核心是要建立统一的连接架构。5G将变得像电力一样重要，因为它将连接万物。5G也将变革不同行业，衍生出许多新产品、服务和商业模式。同时，5G也将使用户获得更加沉浸式的体验和直观的感受。而这都还是其巨大潜力的冰山一角。如果将5G和机器学习结合，我们可以拓展更多新的商业模式。
高通目前着力与国内伙伴紧密合作，与国内运营商、设备厂商开始5G互操作测试，另外也在不断支持合作伙伴设计研发5G终端，扩展移动技术的影响力至众多行业，并支持这些行业创新。而他们也将从领先技术和移动行业的巨大规模中获益。
过去两年，高通已在包括XR、物联网、网联车等更多市场细分领域实现了增长。比如，高通与中国厂商歌尔科技合作开发了基于高通骁龙移动平台的VR HMD一体机参考设计。在物联网领域，公司与中科创达宣布成立合资企业，此外也和多家无人机、VR厂商达成技术合作并助力其产品上市。另外，我们还在南京和重庆等地设立了创新中心，与中国的合作伙伴在物联网领域展开合作。
5G和AI结合会带来很多新的机会，分布式的AI可以产生很多新的应用。早在超过10年前，我们就启动了终端侧AI研究，也跟国内业界有着广泛的合作基础，商汤科技、Face++等均是我们良好的合作伙伴。
《21世纪》：5G商用化已进入“冲刺”阶段。作为该领域的领军者，高通如何布局中国市场？和中国厂商合作情况如何？
侯明娟：在移动通信领域，高通与运营商合作推动了中国3G和4G的演进，并以领先的移动芯片产品，让超过10亿的中国消费者享受4G LTE带来的高速、丰富的移动应用。在5G演进中，中国市场蕴藏着变革全球移动生态系统格局的巨大潜力，中国厂商的增长速度位列世界前茅，并且很多中国厂商展开了全球化拓展，中国已经展现出非常明显的优势。高通亲历了这样的成长和巨变，也持续与整个生态系统紧密合作。
比如，我们成为中国移动5G联合创新中心的首批合作伙伴，共推5G发展；携手中兴通讯、华为、大唐等设备厂商和运营商实现5G新空口互操作测试（IoDT）；以及与领先的中国厂商宣布了“5G领航计划”，与联想、OPPO、vivo、小米、一加、中兴通讯、闻泰科技建立合作伙伴关系，共同探讨5G领先技术为这些公司带来的潜力，以及高通如何助力他们拓展全球市场。近期，OPPO、vivo、小米分别宣布基于我们的骁龙X50调制解调器完成了5G信令和数据链路的连接，完成了5G信号测试，为5G商用终端的推出做好了准备。
不断扩大在华制造布局
《21世纪》：如何将5G优势同其他细分领域业务进行结合，实现优势最大化？
侯明娟：与前几代移动技术相比，5G将成为更强大的统一架构。它将驱动万物互联走向现实，并成为AI技术从云端延展到终端设备侧的关键。移动技术在5G时代可以拓展到更多行业，这为高通提供了非常广阔的潜在可服务市场。在过去2年中，高通实际已经在包括XR、物联网、网联车等更多市场细分领域，实现了强劲的增长。
我们相信XR将成为下一代移动计算平台，变革众多行业，改变我们工作、娱乐、社交和学习的方式。为了促进整个产业的发展，高通不仅着眼于芯片的研发，推出了XR1平台，同时我们也在软件、算法以及合作伙伴计划上持续投入，推动整个产业的发展。
在物联网领域，不同的垂直市场细分非常多。目前高通提供超过30款可供量产的参考设计平台，包括声控家居控制中心、智能显示屏、智能音箱、联网摄像头、智能家用电器和智能手表等，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联网产品的商用。
谈到车联网，到2020年中国车联网用户数将超过4000万，渗透率超过20%，市场规模突破4000亿元。从全球范围来看，从2018年开始，60%的新车将通过移动技术联网。高通在汽车领域专注连接和计算两大技术。在远程4G/5G车联网，以及蓝牙和WI-FI等车内连接领域，我们一直持续推动技术创新，目前我们正在全球范围内，联合运营商、芯片厂商、汽车厂商等推动C-V2X的发展和普及。
另外，高通也正在积极打造AI的未来，我们认为5G和AI结合会带来很多新的机会，让智能拓展至无线网络的边缘。高通在AI研究投入之早和研发力量之强大是许多市场竞争者无法比拟的，我们跟业界有着广泛的合作基础，我们在生态系统的各个层面上都有非常良好的合作伙伴。
《21世纪》：半导体产业繁荣已持续多年。有分析指出，新兴科技发展的驱动将使该产业繁荣持续。你如何看待？
侯明娟：如果说集成电路是中国移动产业发展的根基，那么整个行业的枝繁叶茂则离不开中国众多极具创新力的企业的支持。高通一直致力于支持中国半导体产业跨越式发展、与中国半导体企业协作合作共赢，这实际上也体现了我们对中国市场的重视。
我们在2014年7月与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，并实现28纳米骁龙处理器的成功量产。随后，与中芯国际、华为、比利时微电子研究中心（imec）宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，以14纳米先进制程工艺研发为主，打造中国最先进的集成电路研发平台。2015年12月，我们向中芯长电半导体有限公司增资，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在高通的支持下，中芯长电在2016年初达成28纳米硅片凸块加工量产，并于7月宣布已经开始提供14纳米硅片凸块量产加工。中芯长电由此成为中国内地第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。此外，高通于2016年10月宣布在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
除了一如既往地加大与中国半导体产业的合作之外，高通还在2016年1月与贵州省人民政府签署战略合作协议，建立起国际一流的服务器芯片企业，致力于设计、研发、销售面向中国市场的服务器芯片。近期，高通与大唐电信及其它中国投资公司宣布成立新的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，专注于在中国设计及研发面向大众市场的智能手机芯片组等业务。
无论是半导体领域，还是网络基础设施或智能移动终端，包括网联汽车、智慧家居和智慧城市、工业物联网、终端侧人工智能等，我们都将继续与合作伙伴共同呈现一个智能互连的世界。（编辑：辛灵，如有任何问题或建议请联系：xinlingfly2007@163.com）
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