华为再发两款5G芯片，还带来了新一代5G终端CPE

1月24日，在华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，华为发布了首款5G基站核心芯片——华为天罡。

根据华为方面的介绍，天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。

同时，该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，5G进入规模商用快车道。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

同时，本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

2018年8月31日，华为在麒麟980处理器的发布会上已经公布了Balong 5000基带芯片，并表示可以通过麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平台。

今天有了更多细节，余承东介绍道，这是首款、单芯片多模的解决方案，能耗更低，性能更强，时延更短。并且，巴龙5000支持NSA和SA双架构、支持TDD\FDD。除了全频段支持，还有10倍以上的速率提升。相比竞品的5G终端芯片，有2倍以上的提升。

余承东也特别提到，巴龙5000也是首款支持R14 V2X的基带芯片，这意味着芯片可以支持车联网。

此外，华为还发布了搭载5G芯片的5G终端产品CPE，可以支持消费者连接、家庭连接，峰值最高达到3.2G每秒。

总结来看，华为在2018年MWC上发布了巴龙5G01基带芯片。随后在数据中心领域发布了昇腾的AI芯片，也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。今天，在网络方面推出了天罡芯片，终端方面展示了巴龙5000的更多细节，并带来了新一代的CPE。