11天9涨停!金力永磁:公司并不直接拥有稀土矿山资源
11天9涨停!金力永磁:公司并不直接拥有稀土矿山资源
11天9涨停的金力永磁(300748)5月30日晚发布异动公告,公司为高性能稀土永磁材料高新技术企业,产品主要应用于风力发电、新能源汽车及汽车零部件、节能变频空调、节能电梯、机器人及智能制造等领域。公司主营业务未发生重大变化。公司并不直接拥有稀土矿山资源。另外,公司、控股股东及实控人不存在应披露而未披露的重大事项,或处于筹划阶段的重大事项。
《投资快报》记者注意到,受到稀土涨价的影响,作为稀土概念股的金力永磁,该公司股价自从5月20日开始,连续九个交易日涨停。5月30日,金力永磁股价以每股54.27元涨停价格收盘,连续五日创历史新高。该公司动态市盈率达到212倍,市值超过200亿元。
金力永磁的2018年报显示,该公司是集研发、生产和销售高性能钕铁硼永磁材料于一体的高新技术企业,是国内新能源和节能环保领域核心应用材料的领先供应商。公司产品被广泛应用于风力发电、新能源汽车及汽车零部件、节能变频空调、节能电梯、机器人及智能制造等领域,并与各领域国内外龙头企业建立了长期稳定的合作关系。
公司主要采用以销定产、定制化的生产管理模式。公司根据在手订单情况提前采购稀土原材料及辅助金属材料,同时根据客户整体产品方案,对钕铁硼磁钢进行具体的定制化开发设计和生产。
2019年一季报显示,金力永磁取得了3.59亿元营业收入,同比增幅为36.84%,净利润为2636万元,同比增长8.64%。
深大通:工业大麻对公司属于全新的领域 目前尚无相关技术及人员储备
深大通(000038)近来颇受市场关注,不仅是暴力抗法,而且还因其多次发布涉足工业大麻信息被问询。深大通5月30日晚间回复深交所关注函称,工业大麻对公司而言属于全新的领域,目前公司尚无相关技术及人员储备,公司正在积极储备工业大麻领域的人才及技术等相关条件。公司与天益新麻、鹤岗市东山区人民政府及汉麻集团的合作,目前尚无重大进展;与云南浩南的合作,已完成股权的工商变更登记,但目前尚未取得工业大麻种植、加工许可证。
公开资料显示,深大通于1994年上市,至今已有25年的发展历程。期间,由于经营不善,深大通的主业多次变更。公司主营业务由最早的电子元器件到转攻房地产,再转型广告媒体,2018年,公司开始涉足区块链。而在“工业大麻”概念火热的当下,深大通更是在一个多月内连发4个涉及“工业大麻”项目的公告。
对此,深交所在十天内下发了两份关注函,再加上一份年报问询函,深大通共收获三份监管函。“是否真正具备工业大麻业务相关的技术储备及相应开展条件?是否不存在利用工业大麻炒作概念的情形?”深交所在5月22日下发的关注函中发出质疑。
丰乐种业:股价异动 已与基本面及二级市场走势严重背离
丰乐种业(000713)5月30日晚间公告,公司股票异常波动,已与公司基本面及二级市场走势严重背离,提醒投资者切勿听信其他渠道传言,理性投资,注意风险。经查,公司不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。公司关注到有投资者通过财经网站股吧等自媒体对公司相关公告进行错误解读,与公司公告实际内容不符,误导其他投资者行为。近期公司经营情况及内外部经营环境不存在发生或预计将要发生重大变化的情形。
丰乐种业的市场概念主要集中在了人造肉方面,但上市公司已经多次予以澄清,表示自己没有豌豆种子业务,只有大豆种子业务,并披露去年和一季度销售大豆种子收入在全部销售收入占比均不超过1%。
5月份以来,丰乐种业连续发布股价异动公告,把市场附加上的热门概念悉数澄清,但也无碍股价上涨,累计涨幅近160%。
康强电子股价一月翻倍 大股东之一致行动人逢高减持10.78万股
康强电子(002119)5月30日晚间发布公告,公司大股东宁波普利赛思之一致行动人宁波保税区亿旺贸易已于5月30日通过二级市场减持10.78万股公司股份,成交金额210.15万元。康强电子此前实现9天8板行情,昨日股价收盘接近跌停。
近期,徐翔概念股表现抢眼,包括康强电子、文峰股份、华丽家族以及宁波中百,在5月的弱市行情中表现不俗。其中康强电子更是成为概念股龙头,实现9天8板,5月份涨幅翻倍。
有市场人士认为,在A股炒作中,因为康强电子主导产品是半导体封装材料,包括半导体引线框架及键合丝等,与半导体行业相关性强,所以康强电子被市场赋予了芯片概念和集成电路概念,在5月份集成电路减税利好的消息带动下,康强电子获得了较大的市场关注。
除了芯片、集成电路概念,康强电子被市场贴的另一个标签是徐翔概念,这一概念也极大拓展了市场想象空间。康强电子的前十大股东中,泽熙6期排名第5,持有康强电子5.11%的股权,持有数量为1443.41万股。
对于近期的涨势,5月29日,康强电子发布股价异动公告称,近期公司经营情况及内外部经营环境均没有发生或预计将要发生重大变化。康强电子称,公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业,主要产品为塑封引线框架、键合丝等。上述两大类产品均为半导体元器件封装的重要基础材料,本公司业务和产品中不涉及任何芯片的设计、制造。
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