科创板出现第二起撤材料，和舰芯片将终止审核

继木瓜移动后，第二单科创板撤材料的企业将要出现。

7月21日，联华电子（UMC)公告称，其子公司和舰芯片科创板上市项目经过多轮问询，鉴于上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片的科创板上市申请。

据联华电子在公告，拟同意承销机构之建议，中止子公司与和舰芯片科创板上市申请。

截至7月22日，上交所网站信息显示和舰芯片项目的状态仍然是“问询中”，而据记者从多位接近联华电子人士处获悉，和舰芯片此轮的确将选择撤回首发申请，并“终止审核”。

这意味着，首家芯片制造企业的科创板冲刺闯关之旅将宣告结束，而目前科创板排队审核中的芯片制造企业目前将仅剩华润微电子一家。

事实上，自和舰芯片成为第一批公布的申报科创板上市企业以来，作为首家未盈利、所处芯片制造行业、具有台资背景、来自境外上市公司分拆的拟发行人，其附带的诸多标签就备受各方关注。

和舰芯片作为未盈利企业申报的原因来自于对核心子公司厦门联芯的并表。若不并表厦门联芯，“苏州和舰”为申报主体的确已满足IPO主板上市标准——招股书显示，和舰芯片母公司2016年-2018年净利润分别为2.85亿元、4.08亿元和5.09亿元。

据21世纪经济报道记者此前报道，仅以实现盈利的和舰芯片母公司为主体上市，曾是联电分拆境内子公司上市的初衷。但伴随去年A股发行制度改革的提速以及包容度的提高，最终让联电选择了主动“吃螃蟹”，研究并形成以和舰芯片为主体，合并2014年设立的子公司——厦门联芯在科创板整体上市的方案。

“本来计划只让苏州和舰上市，但厦门联芯的技术实际上较和舰更有优势，本来也更加符合科创板的定位和要求。”上述接近和舰芯片人士表示。

不过有接近和舰芯片的机构人士分析称，28nm制程的技术能力和未盈利的财务状态并非影响和舰芯片的核心问题，其放弃科创板上市的原因之一，与源自联华电子分拆上市以及后是否能够保证独立性有关，加之和舰芯片项目具有多重标签均的特殊性，因故发行人和保荐机构最终选择了“撤材料”。

“政策本身是鼓励台资企业上市的，同时也包容未盈利企业，而和舰芯片的28nm制程也是先进级别的。”一位接近和舰芯片的业内人士表示，“但对待子公司独立性等问题的时候，保荐机构和交易所可能还是会比较审慎。”

（编辑：朱益民）