“手机为王”时代将终结？投资技术比押模式更重要？产业大佬这样说5G

作为底层技术的变革，5G无论对相关产业链和投资界都将是全新的出发点。

在近日举行的2019集微半导体峰会上，高通无线通信技术（中国）有限公司董事长孟樸表示，因为技术能力提升，5G能够作为一个统一的通用平台，把各行各业都覆盖进去，从带来的影响看，5G的大带宽、低时延和海量连接分别会带来产业链的新机会。

从底层来说，更多终端的出现和更丰富信息的交换，意味着对元器件和相关产业链厂商的技术需求大幅增加；从应用来说，历次通信时代的更迭，都必将催生出新形态的产业和内容。

无论从产业迭代、国产化演进还是投资视角来看，5G带来的惊喜都将是巨大的。当然前提是，要有扎实的技术积累和人才体系构建。

形成良好的产业生态同样重要。有与会射频从业人士向21世纪经济报道记者强调，尤其是国产化不足的产业链环节，国内相关人才本就不多，恶性挖角没有意义；同时，上游企业目前对国产化有了更开放的态度，但这仍是一个需要认同和培养的过程，需要遵从行业发展规律、共同推进。

产业布局5G机会

从应用端来看，5G将带来终端爆发的时代。过去一直没有成为风口的产品，以及尚未面市的新形态产品，将陆续出现在我们的生活中，成为常态。

孟樸认为，这将是一个渐进的过程。比如低时延方面，无疑对自动驾驶和智能工厂铺平了道路，但他估计，在这些场景预计要2.5-3.5年后才能看到真正落地商用。

由于5G仍存在非独立组网向独立组网平滑演进的过程，而独立组网能真正落实到工业领域，要待2020年Release 16版的落定。当然这也意味着在此期间可以充分把握投资机会和时间节点。

从终端来看，5G带来的万物互联世界，是否意味着“手机”的重要度也降低了？

恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力就直指，到了5G时代，将大概率意味着“手机为王”时代的终结。

“5G时代真正到来的时候，手机仅仅是众多智能终端其中之一，很可能汽车、工业物联网的应用会成为真正5G时代的杀手级应用。智能手机数量去年下降8千万台，已经看到了这样的迹象。”他续称，5G时代带来的大规模应用空间对集成电路产业都将带来颠覆性的变化。

同时，国内目前对毫米波的重视程度不够，但郑力指出，作为5G的第二阶段，也可以率先捕捉到毫米波带来的工艺设计、材料等方面的新机会。

阿里云首席科学家丁险峰则认为，即使手机的核心地位消失，也不算什么坏事，这意味着创新产品和应用的多元化时代。这也将对中国未来20年的软件行业发展带来改变。

“5G时代到来后，将成为一个无处不在的技术，走到任何地方都是一个网络。”他指出，这其中最考验的黑科技是如何把分散在世界各地的计算能力聚合在一起。阿里云的飞天操作系统能够让很多X86服务器的计算能力聚合在一起，提供一个超级计算机的能力，一起打败原来IBM小系统。未来核心网全面云化以后，计算、通讯一体化，交互机房和云计算机房在一起，如何把计算能力、存储能力云集合，这非常重要。

作为手机业务占较大比重的龙头ODM企业来说，华勤通讯董事长崔国鹏介绍道，公司在手机之外，也在布局笔记本电脑、服务器方面的业务，小型终端设备如智能手表也是近两年来的热点。

之所以布局服务器，在于5G对数据流量处理的提升，会对服务器需求也剧增。他还预计，在2020年下半年，消费端可以看到零售价200美元的5G手机，到2021年中期，5G手机零售价可在150美元以内，也即人民币千元以内。智能手表方面，预计2020年能够出货超过1000万台，到2021年能出货超过2000万台。

从应用场景来看，舜宇光学科技执行董事王文杰认为，在以数字化工厂和产品方面，5G会带来巨大变化，比如AR眼镜的应用；而无人驾驶的多传感器需要与雷达、红外等技术结合，这对光学企业来说是产品赋能的亮点所在。

丁险峰尤其指出，面对新技术的到来，商业模式可以“赌”对一次，但未必二次能对，更核心是要“赌”技术。“技术与物理相关，物理是可以预测的。所以一定要赌对技术趋势，在技术驱利性情况下一定要坚定不移地投下去。英特尔、高通、恩智浦等企业都是走这样的路径，5G来了以后，看准擅长的领域，就一定要坚定不移的投下去。”

半导体国产化之路

为什么说5G时代会对集成电路产业带来巨大机会？这是在于，仅从手机终端来说，集成在其中的器件由于频率增加等因素的影响，而出现需求量的爆发；从泛在物联角度看，物联世界的庞大终端群体是另一重对集成电路的需求。

但目前来说，核心器件和材料、软件等的国产化替代仍需要时间。

中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望就在峰会期间表示，有机构统计显示，目前半导体行业的设备国产化率在9%左右，材料不到20%，芯片自给率在25%。在整个产业链环节中，目前国产方面最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺几方面。

在这个循序本土化的进程中，我们的其中一个优势在于市场。“巨大的市场优势比技术本身更重要，因为市场可以培育出技术。但是技术离开市场的话，就枯竭了。”

元禾华创投委会主席陈大同则指出，国内半导体产业过去并不太重视软件的发展，这导致成为一个短板，尤其表现在安卓系统、EDA设计软件等方面。工艺也是容易被忽略的领域，但特种工艺的重要性绝不在设备、材料之下，“特种工艺我们积累太少了”。

当然，目前企业在研发方面的投入够不够也是一个重点。厦门半导体投资集团总经理王汇联就直指，“我们拿出了A股目前（半导体）上市公司前十的企业，按封测、制造、设计、装备和材料、分立器件等领域分类统计，企业的总平均营收是94.8亿，平均研发投入6.8亿。这些企业即便在A股上市，其实在可持续发展，特别是规模扩充和新技术研发上投入资源还是不够的。之前要投的计划上科创板的企业来看，募集资金真正用于研发也不多。这是目前企业的现状。在一定意义上讲，产业能力和实力是靠企业来体现的。”

如何才能促进国产半导体产业更好发展？孙玉望建议道，政策方面需要对“卡脖子”的技术和环节高强度持续投入，但问题在于不要重复投资或过于分散投资，要充分聚焦，“把钱用在刀刃上”。

产业方面，他也提出一些经历。“现在进口替代芯片、材料、装备这些环节，客户经常要求你比国外的供应商（价格）低10%、15%。我希望我们的客户能够对国产供应商公平对待，希望政府能倡导产业界。”

关于政府投资，华登国际中国董事总经理黄庆强调，不要过度补贴半导体产业。“补贴会把这个行业搞成非盈利行业，政府补贴应该到点子上，这么多钱砸下来会把行业毁掉。”

人才也是半导体产业最为重要的方面。黄庆指出，中国缺少真正潜心做研发的人，这方面美国做得很好，美国技术强大与教育体系有关。

作为技术密集型产业，半导体行业的发展与知识产权保护也是相伴而生。“知识产权是半导体发展最重要的创新要素之一。”集微网创始人王艳辉在峰会期间指出，过去十年，半导体产业开始越来越重视知识产权创造、保护与运用。但由于历史原因，不少半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，应对国外企业利用知识产权制造市场壁垒的经验不足，在市场竞争中屡屡遭遇各类知识产权挑战，近期还有越演越烈的趋势。

因此在峰会期间，集微网宣布联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。该联盟将立足厦门、辐射“一带一路”，为半导体产业提供知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对、知识产权金融支持、高价值专利培育等服务。

（编辑：陆宇）