华为麒麟990 5G芯片来了 Mate30系列将首发

21世纪经济报道 21财经APP 倪雨晴 北京报道
2019-09-06 17:54

告别基带外挂时代。

9月6日,华为在德国柏林消费电子展(IFA)上正式发布旗舰级芯片:麒麟990系列。包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

其中,5G版本的麒麟990集成了5G基带芯片巴龙5000,这也是业界关注焦点。华为消费者业务CEO余承东表示,麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片,在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。

在CPU方面,麒麟990 5G采用2个大核(基于Cortex-A76开发)+2个中核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。

华为方面表示,与业界主流旗舰芯片相比,单核性能高10%,多核性能高9%。能效方面针对不同大小的核精细调校,大核能效优12%,中核能效优35%,小核能效优15%,体验更加流畅。同时,麒麟990 5G搭载了16核Mali-G76 GPU,与业界主流旗舰芯片相比,图形处理性能高6%,能效优20%。

据了解,麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

麒麟990 5G芯片如何重构?

在移动AI时代,对于处理器来说,5G+AI是未来的大趋势。

从5G方面看,根据华为的介绍,不同于业界通常采用的4G SoC+5G Modem模式,麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC上,板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。麒麟芯片早在2014年就开始EUV技术的储备,联合产业界合作伙伴共同研发并促进EUV技术成熟。

在Sub-6GHz频段下,麒麟990 5G实现2.3Gbps峰值下载速率,1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G双卡,一卡5G上网的同时,另一卡可接听VoLTE高清语音通话,实现业界最佳5G双卡体验。

5G商用初期,由于网络覆盖不完善,5G还面临着弱信号场景联接不稳定、功耗较高、高速移动场景联接体验不佳等挑战,影响用户的上网体验。基于在5G领域的技术积累,麒麟990 5G升级了5G通信实力。

在5G信号较弱的场景下,麒麟990 5G推出智能上行分流设计,在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G网络,上传速率提升5.8倍,优化5G上行体验;

为解决5G带来的功耗问题,麒麟990 5G率先支持BWP(Bandwidth Part)技术,在5G大带宽条件下实现带宽资源的灵活切换,与业界主流旗舰芯片相比,5G功耗表现优44%;

面向高速移动场景,麒麟990 5G支持基于机器学习的自适应接收机,实现更精准的信道测量,下行速率提升19%,实现稳定的5G联接。

此外,麒麟990 5G也同步支持SA/NSA 5G双模组网。

再看AI方面,麒麟990 5G是采用华为自研达芬奇架构NPU的旗舰级芯片,设计了NPU双大核+NPU微核计算架构。

根据华为发布的数据,麒麟990 5G与业界其他旗舰AI芯片相比,性能优势高达6倍,能效优势高达8倍。无论是在业界典型的中载神经网络模型ResNet50(用于检测、分割和识别),还是在移动端更流行的轻载神经网络模型MobilenetV1(用于分类、检测、嵌入和分割)下,麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均达到业界最佳水平。业界首发NPU微核(Ascend Tiny)赋能超低功耗应用,在人脸识别的应用场景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍,让AI运算更省电。

不再外挂!5G芯片迎新秩序  

通信江湖风云际会,科技巨头各领风骚数年。

从2G、3G到4G、5G的切换过程中,核心芯片的选手们从十几名锐减到屈指可数。在5G时代,5G芯片格局再变,有重磅选手退出,也有新角色加入。

这一轮竞赛,不一样的是,中国企业深入地参与到5G标准和产业的建设中,并且位于第一梯队。5G基带芯片就是一大关键的信号。

对于今天华为发布的麒麟990 5G芯片,有两处重点。

其一,所谓基带芯片,主要功能是信号转换、同步传输。简单来说,用手机打电话、通过移动数据上网都需要基带芯片的支持,是5G手机的核心所在。

因此,面对5G商用,芯片大厂纷纷推出5G基带芯片,占领高地。今年发布的5G手机中,还是采取外挂基带芯片的方式,但外挂会增加芯片面积、影响不同模块之间的联系、还有散热等问题。

换言之,集成5G基带芯片的SoC芯片方是王道。如今,华为率先推出集成方案,并即将用于Mate 30 系列旗舰手机当中。

其二,此前就传出今年下半年,高通和华为将会发布整合了基带芯片的SoC芯片,这也是业界的新突破。目前看来,华为快人一步,另一位大佬高通的SoC芯片将在年底推出,明年用于5G手机中。

当然还有玩家虎视眈眈,就在9月4日,三星发布了Exynos 980 型号的处理器,也是内置 5G 基带芯片的智能手机 SoC。

如何判定谁是全球首款?虽然三星发布的时间更早,但是关键需要看谁最先搭载在手机上。三星方面表示,这款处理器将在今年年末量产,实际用于手机上就要等到明年。

再看其他基带技术拥有者,联发科,其手机的5G SoC也预计是今年年底推出。紫光展锐计划明年推出,苹果收购英特尔的手机基带业务后,整合发力至少也要等到明年。

所以,综合六大选手目前的信息,华为会是最快将5G SoC用在手机中的厂商。

华为Fellow艾伟就向21Tech在内的记者感慨道:“2G时代,产业链都不在我们这儿,羡慕别人有。3G后期到4G前期,互联网带来很多应用。到了4G,虽然4G的网络部署比美国晚,但是后来我们移动网应用起来了,并且覆盖率很高。5G会变成什么样没有人能说清楚,才刚刚开始,至少中国有条件去探索。整个产业的历史性变化,在这一刻就会发生。不会说5G基带要先看看人家怎么做,现在我们前面没有人在做,我们先做探索。我做通信行业26年,从1993年到现在,只看到这么一次,对很多同事朋友来说,以前要熬夜看别人的发布会,现在可能要反过来。”

(编辑:许望)