高通发布全新5G芯片,小米、OPPO等站台,5G手机竞争大幕正式拉开

21世纪经济报道 21财经APP 白杨 夏威夷
2019-12-04 10:55

当天,高通正式发布了骁龙8系以及7系最新的5G芯片,具体包括三款产品,分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。

美国当地时间12月3日,高通骁龙技术峰会在夏威夷召开。作为高通最为重要的年度峰会,过去几年,高通每年都会在该会议上发布新一代的骁龙芯片,并在接下来一年内成为绝大多数主流手机厂商旗舰机型的标配。

今年也不例外。当天,高通正式发布了骁龙8系以及7系最新的5G芯片,具体包括三款产品,分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。

其中,骁龙865继续采用外挂5G基带的设计,将使用骁龙X55 5G基带,能够支持SA和NSA双模5G网络,也支持毫米波,其每秒可进行15万亿次的运算,算力是上一代的2倍,并能支持高达2亿像素的摄像头。

而骁龙765及765G,则集成了骁龙X52 5G基带。值得注意的是,这也是首款集成5G基带的骁龙芯片。该芯片同样支持SA、NSA双模以及毫米波,下行下载速度最高可达3.7Gbps。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示,无论是面向5G用户还是4G用户,骁龙865和骁龙765/765G都预计将成为2020年Android手机的选择。不过,关于这些芯片的更多具体信息,高通并没有在峰会首日进行全部披露,而是留到了接下来的日程中。

除了这些芯片,卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

据其介绍,以上模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

目前,Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

当天,小米、OPPO、摩托摩拉等手机厂商代表也为高通进行了站台。小米集团联合创始人、副董事长林斌表示,小米将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10,成为首批发布搭载骁龙865的手机厂商之一。

随后,小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布,12月10日即将发布的Redmi K30系列将首发骁龙765G。

林斌在现场表示,高通和小米是最重要的合作伙伴关系,目前采用高通处理器的小米智能手机超过4.27亿。明年,小米预计会发布10款以上5G手机,而这些手机也将继续采用高通的骁龙芯片。

 可以发现,在这一届高通骁龙技术峰会上,5G已经成为最重要的一项议题。无论是展望趋势,还是发布的新品,都紧紧围绕5G话题。

高通总裁安蒙

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)便表示,5G将在2020年扩展至主流层级,这可以让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。

据其介绍,截至目前,全球已有超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端。而到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部,到2025年,全球5G连接数预计将达到28亿个。

(编辑:李清宇)