节前惯性避险 景旺电子融资盘小幅流入

一、融资盘净流出加快，节前避险心态上升

上半周沪指涨0.5%，创业板涨1.33%，两融股票加权价格指数涨0.68%，日均成交金额较上周减少7%。本周二两市融资余额为10326亿元，较上周净流出62亿元，降幅为2.9%。其中沪市净流出33亿元，深市净流出29亿元。周一净流出19亿元，周二净流出43亿元，周三震荡微涨，估计净流出10亿元。周四为节前最后一天，估计净流出50亿元，全周估计净流出120亿元，较上周将明显增加。

周一本栏提到：“五一假期前的最后一周，市场避险心态又会上升，资金面会以流出为主，成交也同步下降。可交易性机会不多，市场配置将更偏向防御类品种。节后如消息面保持稳定，则有机会继续筑底蓄势，五月走势有可能先抑后扬，总体仍是箱体震荡格局。行业龙头品种会有更多资金抱团，业绩确定，内需为主的成长性品种也会受更多资金青睐。"

上半周缩量震荡，创业板即将推出注册制，市场低调反应。水泥、基建板块表现活跃，医药医疗资金流入，粮食肉类饮食等消费类保持趋势，市场保持横向筑底过程。

过往两年长假期间，因外围贸易环境变化，利空甚多，融资市场避险心态加剧，本周也难避免。节后如消息面稳定，估计会跟上外围科技股步伐，风险偏好回升。科技类品种将开始活跃，市场机会开始增加。

近期市场平均维保比例从269%回落到267%左右，维持在安全线线上。 融资盘总体保持稳定。

二、开仓力度下降，人气尚能维持

本周前两个交易日融资买入额为1026亿元，日均值为513亿元，较上周日均值下降6.4%。融资买入额占两市成交之比为8.34%，与上周的8.65%有所回落。融资买入与融资余额之比为4.9%，较上周的5.3%略有回落，节前最后一周，市场交投减弱，相对平淡，融资盘开仓力度下降。

本周前两个交易日融资偿还额为1088亿元，日均值为544亿元，较上周均值下降0.4%，以小幅偿还为主。

本周前两个交易日融资交易占比为17.2%，与上周基本相同，折算成一周的换手率为51%，与上周基本相同，部份热点维系人气，仍处于活跃区间。

本周前两个交易日板块融资盘净流入居前的是：农业4.33亿元，锂电池2.31亿元，芯片1.39亿元，饮料食品0.33亿元，电力0.32亿元，科创0.27亿元，酒0.11亿元。

本周前两个交易日个股融资盘净流入居前的是：牧原股份1.84亿元，南极电商1.69亿元，先导智能1.64亿元，财富趋势1.42亿元，华大基因1.32亿元，五 粮 液1.29亿元，晶方科技1.24亿元，顺鑫农业1.18亿元，闻泰科技1.07亿元，大康农业1.05亿元，上海机场0.97亿元，天邦股份0.96亿元，华北制药0.81亿元，温氏股份0.75亿元。

三、景旺电子融资盘小幅流入

景旺电子(603228)近期平台震荡，融资盘小幅流入。上周四和周五的融资买入额分别为0.31亿元和0.13亿元，本周前两个交易日融资买入额为0.13亿元和0.2亿元，本周前两个交易日融资盘净流入0.05亿元。

根据兴业证券研报，景旺电子深耕PCB 行业，多元化布局硬板、FPC、金属基板三大产品线，拥有华为、中兴、德尔福、海拉、vivo、西门子等一批通讯、汽车电子、工控医疗领域优质客户。公司ROE 行业领先，原因在于：1)强大的品质、成本、费用管控能力下盈利优势显着;2)执行力强，投入产出高，固定资产投资更有效率。

受益5G 基站和数据中心建设，产品结构大升级。公司持续投入新技术研发，5G 高频、高速高多层订单取得较大突破，产品结构大幅优化。并且通过高多层/HDI 项目的投资，产品、技术、人才和管理都将进一步升级。 射频变革和创新驱动，软板价值量持续提升。智能机是FPC 主要应用终端，随着5G 手机渗透，射频和光学领域创新带动软板价值量持续提升，汽车电子、可穿戴应用也为行业提供新的成长动力。公司近年来软板市占率持续提升，收购景旺柔性后与立讯强强联合，客户资源进一步拓宽。

基于5G 基站建设高峰期通信板需求旺盛，公司高频高速订单取得较大突破，汽车电子持续放量，景旺柔性整合后效益持续改善的核心判断，预计公司20-22 年净利润为10.7、13.5、16.9 亿，对应2020/3/19 收盘价PE 为27.1、21.5、17.2 倍，维持“审慎增持”评级。

风险提示：行业需求低迷，景旺柔性整合不及预期，基站产品良率爬坡缓慢。

四、精测电子融资盘小幅流入

精测电子(300567)近期平台震荡，融资盘小幅流入。上周四和周五的融资买入额分别为0.54亿元和0.48亿元，本周前两个交易日融资买入额为0.6亿元和0.76亿元，本本周前两个交易日融资盘净流入0.03亿元。

根据开源证券研报， 公司半导体领域布局基本完成，近期密集获得小批量订单：1)2019/12，中标长江存储ATE设备(5台高温老化测试机);2)2020/01，中标长江存储3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪;3)2020/03，Wintest LCD驱动IC检测设备获台湾客户10.5亿日元(约6800万元)订单。此外，2019/09，上海精测成功引入大基金及上海半导体等专业投资机构，公司及实控人承诺上海精测2020/2021/2022年营收应不低于0.624/1.47/2.298亿元，彰显对公司发展的信心，同时大基金的进入也将在技术、资源整合及资金等方面助力公司快速成长。目前中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期，将催生一批龙头企业，随着大陆晶圆厂产线兴建并进入设备采购高峰期，公司有望开启“高速增长2.0”阶段。

目前整个面板行业的投资处于低谷期，预计后续LCD领域不会有大量新增投资，但随OLED新型显示技术的推广普及，平板显示行业的投资有望重新回归高增长通道。公司立足Module段检测设备，向前延伸至技术壁垒更高的Cell及Array段检测，并已取得一定突破，提高产品附加值、增强核心竞争力的同时，也使平板显示业务进入了设备价值量需求更高的前、中段制程。

传统面板业务，随OLED产品渗透普及，投资有望进入快车道;半导体业务，本土设备厂商将进入订单获取的密集期，公司前瞻布局已初现成效，有望成为后期增长的重要驱动力。预计公司2019/2020/2021年可实现归母净利润2.6/4.1/5.4亿元，同比增长-9.0%/54.1%/34.1%，EPS 1.07/1.65/2.22元，对应PE68.5/44.4/33.1;若采用PEG估值，以2020年动态PE及未来两年归母净利润CAGR计算，则PEG=1.0，而鉴于公司布局的半导体领域具有很高成长性，应当给予一定的估值溢价。

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