5月12日，有媒体报道称，美国半导体设备商泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）等给国内晶圆制造公司（如中芯国际和华虹半导体）发函，表示不能将购买自他们的设备用于生产加工军用产品，并且保留“无限追溯”的权利。

一石激起千层浪，该消息引发业内高度关注。目前消息中提及的企业均未对此作出回应。

某券商分析师告诉21世纪经济报道记者：“美国设备公司确有发函，但是某头部晶圆厂没有收到通知函。”

“虽然应用材料、泛林集团等公司发函通知了下游客户，但对于具体如何执行也未有定论，”该分析师说道，“本次发函威慑大于实际，短期内会影响市场情绪，但长期会进一步助推设备材料板块的自主可控。”

有意思的是，从昨夜到今晨，媒体、机构不断跟进报道、解读，更有甚者出现了多次确认、更正消息的情况。

不过，业内对于所谓的“无限追溯”权利也存在一些不同看法。

美国出口管制趋严

美企此次发函与4月27日（当地时间）美国商务部宣布的出口管制新政策息息相关。修改后的《出口管理条例》（Export Administration Regulations，简称EAR）新规进一步收紧了对半导体生产设备、传感器等高科技产品的出口，并且计划在6月29日开始实行大部分新规。

这是因为美国认为，中国、俄罗斯和委内瑞拉的一些民用型公司等实体，把从美国公司购买的产品用在了军事用途上，损害了美国的利益。

具体来看，根据美国商务部官网，在当天发表的《商务部加强技术出口限制以打击中国、俄罗斯和委内瑞拉的军事规避手段》（Commerce Tightens Restrictions on Technology Exports to Combat Chinese, Russian and Venezuelan Military Circumvention Efforts）新闻稿中，指出了修订的三个规则。

其一是扩大军事最终用途/用户控制范围（Expansion of Military End Use/User Controls (MEU)）

一方面是对于军事用途的定义更广泛了，比如参与军用事物的安装、维护、修理等等都在管制范围之内，因此管制的产品也变广了，包括传感器、电信设备等等。另一方面是要对最终用户的使用用途进行充分考察。

立方律师事务所合伙人蒋怡此前撰文分析指出：“还需要注意，BIS给自己预留了一项特别权力，即其可以’涉及导向中国、俄罗斯或委内瑞拉最终军事用途/用户不可接受的风险’为由要求某个企业在某项交易中获得出口许可。这进一步增加了企业评估出口管制风险的不确定性。”

其二是取消民用最终用户许可例外（Removal of License Exception Civil End Users (CIV)）

简单来说，这意味着原先一些不需要获得出口许可的民用产品也需要重新审核评估。比如计算机、电子设备、部分航空航天设备等等。

其三是删除额外的允许再出口许可证条款（Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions）

该提议取消针对伙伴国家的许可例外某些条款，其中涉及将NS管制物品再出口到国家安全关注的国家，以确保对美国物品的出口和再出口进行一致的审查。

其中，前两条将在6月29日生效，第三条提案在6月29日前进行意见征求。立方律师事务所合伙人蒋怡在《立方观察 | 美国出口管制新规对最小比例规则适用的影响》一文中分析道：“虽然美国商务部称此次修改的目的是打击所谓的’军事规避手段’，但由于美国出口管制不仅仅涉及军用产品，也涉及军民两用产品，新规则的出台必然会影响民用商品、软件和技术的交易。具体到最小比例规则的适用，由于源自美国且受出口管制内容的范围会有所扩大，相关企业在进行一般商业交易中也可能会受到实质性的影响。”

去年开始，美国对于中国科技产业的打击更加频繁。在2019年12月，美国已经推动修订了《瓦森纳协议》，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12英寸大硅片生产制造技术的限制，《瓦森纳协议》原先就是用于管制面向军事应用的相关技术。

而美国半导体设备厂商的发函就是在这样越来越紧绷的大背景之下做出的，“这次发函是对过往政策的延续，并非全新事物。”前述券商分析师提到，“此前，美国对我方军用芯片生产一直有实施管制，晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，且美方也会派人员驻厂核查。而中芯等晶圆厂作为港股上市公司，亦会更加严格执行管制，并未有涉及军工业务。”

半导体产业链博弈

围绕着出口管制的升级，均是对中国等特定国家的科技产业链进行打击。对国内外的半导体相关企业而言，最直接的影响就是需要出口许可证，其中就面临着产业链“断供”的风险。如果说前两年美国对于中兴和华为是精准的企业制裁，那么眼下的管制是面对半导体等行业的技术制裁，覆盖面更广、影响更深。

业内的芯思想研究院认为：“可能会将目前国内晶圆制造厂购买美国设备不需要申请出口许可的状态改变，要回到一次一申请的状态。有业界人士表示，已经放行的设备就放了，申请只是形式；没放行的设备就是封锁，申请不申请都不批，直到打破封锁。”

泛林集团在美商务部宣布出口管制新规后，就发布公告解释潜在的风险。泛林集团表示：“中国是半导体设备行业快速发展的市场，因此是我们业务预期增长的领域。截至2019年6月30日的财年和截至2020年3月29日的9个月中，中国的收入分别占总收入的22％和29％。

新规定将扩大对美国公司向在中国运营可支持军方最终用途的公司出售某些产品的出口许可证的要求，即使美国公司出售的产品用于民用最终用途。此外，该规则在生效后可能会要求我们为要出售给中国某些客户的产品申请额外的出口许可证。无法保证我们会获得及时或完全可以申请的许可证，这可能会限制我们的运营能力并对我们在中国的收入产生不利影响。”

这一规定不仅对于中国，对于全球半导体的产业链而言都会造成损伤。而不论泛林集团还是应用材料，都是中芯国际等国内半导体制造商的重要上游供应商，一方面，紧密合作、利益交融的企业们更希望在商言商。

今年2月，中芯国际曾对外披露去年的重要设备交易，2019年3月12日至2020年2月17日，中芯向泛林团体发出了用于生产晶圆的机器订单，购买单总价约6亿美元（约合人民币42亿元）。此外，中芯向去年向应用材料购买的设备总值也高达5.43亿美元。

就在5月初，根据《解放日报》报道，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司作为首家进入中国的外资芯片制造设备公司，选择上海设立中国总部并扎根发展，充分感受到中国速度、上海速度。将把握上海发展数字经济的机遇，深化务实合作，扩大在沪投资，优化业务布局，加快重大项目落地。”

另一方面，国产替代的声音也愈发强烈，比如近期中芯国际生产了麒麟710A芯片被视为国产化的新突破。突破的背后离不开半导体设备和材料的支持，而在这两大领域，美国和日本占据了半壁江山，中国企业任重道远。

根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示，前五名分别是美国的应用材料、荷兰的ASML、日本的东京电子、美国的泛林集团、美国的科天。

此前中信证券的报告就指出，目前美国厂商占据半导体设备市场约 40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代。

不过，美国制裁之下，中国企业或可以加强和日本、欧洲产业链的合作。虽然由于美国《出口管理条例》“区域外适用”，可以对外国企业的贸易进行管控，情况会很复杂，但是供应商们也必定在各自琢磨对策，以应对长远的发展。

接下来。美国对中国半导体领域的打击还在持续，随着华为“516”实体清单延缓期限来临，半导体6月29日新管制启动，且看后续事件如何演变。

(作者：倪雨晴 编辑：徐旭）