一切都在不确定当中。
5月16日，华为心声社区发文《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》，写道：“回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。”并搭配一张弹孔累累仍坚持飞行的伊尔2飞机图片。
这是去年华为“516”事件后广泛传播的一张战机图，被视为华为的自喻。2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单。一周年了，美国对于华为的常态化制裁还在继续，这一波的火力集中在芯片、半导体产业链。
美国商务部正在制定的计划是：在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。
5月15日，美国商务部官网发文称，美国商务部的工业与安全局（BIS）宣布计划修订“外国直接产品规则（foreign-produced direct product rule） ”和“实体清单”，来限制华为使用美国技术和软件在国外设计、生产半导体的能力。
受消息面影响，5月15日，美股科技芯片股全线下跌。其中，台积电下跌4.41%至49.80美元、高通股价下跌5.13%至75.77美元、美光下跌2.89%至44.41美元、英特尔下跌1.35%至58.28美元、泛林下跌6.38%至251.84美元、应用材料下跌4.39%至52.04美元。
此番BIS计划通过改变相关规则，将两类产品放入《出口管理条例》的管辖之中：
第一类是出自华为以及实体清单上的关联公司（比如海思）的半导体设计产品，只要采用了被列入美国商务控制清单的软件和技术的直接产品，都受到管制。
第二类是芯片组等产品，只要由华为以及实体清单上的关联公司（比如海思）设计，并由被列入美国商务控制清单的设备生产的直接产品，即便是在国外生产，都受到管制。这一限制还强调，无论是通过转出口，国外出口，或者仅仅国内运输的方式运送给华为及实体清单上的关联公司都需要许可证。
也就意味着，美国的管控触角进一步从其国内伸到了国外，扩大了对美国境外企业的制裁范围。美国本土的华为供应商不必多说，2019年时就需要申请许可证才能和华为合作；对于非美企业的外国产品，按照原先的《出口管理条例》，“源自美国技术标准”低于25%就可以供货给华为，此前一直沸沸扬扬地传闻技术标准要从25%降至10%。
如今，标准并没有变成10%，美国正策划更凶狠的方式，非美企业但凡使用了美国半导体生产设备（美国和日本垄断），给华为提供芯片生产就要受到管制，需要申请许可证。
但美国扰乱科技产业链的手段并不止于此，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导体设备，这些都是今年美国打击华为背后半导体产业链的重点。但需要注意的是，美国商务部提出的这一新规目前还没有落地，中间还有至少120天的缓冲时间，华为和台积电等供应商们应有预判和准备。
信达电子对此解读说，本次对华为限制计划出台后，市场担心美国掐断台积电供货，担心美国对EDA做进一步限制。但是首先美商务部本次只是提出限制计划，正式条例出台仍需时日。其次，条例生效后，仍有120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货。再者，正文中并未提及EDA相关的具体落地措施，且EDA在去年已切断升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。
因此，信达电子认为，综合来看，美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国政府部门也有紧急磋商的余地。同时，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而台积电已经宣布在美国设厂，5nm产能2万片/月。这一举动亦被认为台积电在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。“台积电亦早有准备，大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。我们依旧认为美方不至于立刻切断海思供应链。”
此前在3月31日华为财报沟通会上，华为公司轮值董事长徐直军就说过：“我看到了2020年3月29日中国日报的消息，中国日报提到：如果新措施（当时指技术限制可能从25%升级到10%）得以实施，中国政府也别无选择，只能对某些公司采取同样的措施。我想，中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。相信中国政府也会采取一些反制的措施。为什么不能基于同样的网络安全原因，禁止美国公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手机、各种智能终端在中国使用呢？”
“就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来，和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。”徐直军还表示，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏。如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则”，其实是破坏全球技术生态，中国政府如何采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。
(作者：倪雨晴 ）