英唐智控半导体芯片开发再添合作伙伴，战略转型频频出手尚无实质性项目落地

正在向上游半导体芯片设计开发领域转型的英唐智控（300131.SZ），增添了新的合作伙伴。

据公告，英唐智控6 月 15 日与中科迪高就后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。

战略合作协议的主要内容包括与中科迪高旗下的西安九方迅达微波系统有限公司合资成立一家公司，生产和销售毫米波芯片产品系列、器件、材料及/或设备/或系统。

同时，中科迪高还将推动英唐智控引进天健源毫米波产业基金以及其他芯片、毫米波相关产业战略投资者开展战略合作，共同做大做强毫米波芯片及相关产业。

英唐智控的战略转型升级之路始于2019年，公司通过调整营业范围，处置一系列非主业或毛利较低的业务实现对公司现有业务的优化整合，为后续注入半导体资产做出准备。

原本从事电子分销的英唐智控，于2019年开始转型半导体。

从2020年3月开始，英唐智控相继通过收购先锋微技术、参股上海芯石，并设立以硅基、碳化硅为核心的半导体芯片制造公司，切入功率半导体领域，重点围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件半导体芯片市场，实现业务转型升级。

公告显示，英唐智控拟收购的先锋微技术，收购价为30亿日元现金（折算人民币约1.92亿元）。英唐智控称，先锋微技术已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品，并提供MBE以及晶圆代工服务，将加快公司在该领域的战略布局。

“收购先锋微技术是公司向上游半导体芯片领域转型的重大举措，但不是唯一举措，除先锋微技术外，公司可继续通过合资、并购等多种方式与国内外半导体芯片领域的优秀企业进行合作，实现公司的战略布局。”对于投资者担心先锋微技术收购失败的问题，英唐智控通过投资者互动平台表示。

英唐智控称，对先锋微技术的收购目前还处于日本相关部门的审核进程中，股权交割时间预计不晚于7月1日。

英唐智控还在回复投资者提问时表示，公司拟参股上海芯石，目前仅与其控股股东达成初步意向，尚未签署正式协议，交易时间及交易方案仍存在不确定性。

按照此前公告，英唐智控拟收购上海芯石10-20%股份，收购价格不超过6000万元。而上海芯石主要产品为半导体分立器件芯片尤其是肖特基二极管芯片，正在着手第三代半导体碳化硅肖特基的开发和市场布局，且碳化硅肖特基二极管（SiCSBD）已经全面产出样品并推向了市场，并计划在2020年开始研发碳化硅MOS，此产品目前还无国产化产品量产。

从上述可知，英唐智控向半导体芯片设计开发领域转型，目前尚处于协议阶段，并未取得重大实质性进展。

此前，英唐智控在2017年至2019年签署的4个合作框架协议，至今已终止或未开展实际性业务。

“公司仍保留以华商龙为代表的电子元器件分销代理业务，其实现的营业收入和净利润近年来均超过当年公司合并口径数据的50%，可以为公司后续经营提供稳定保障。”针对投资者担忧的未来发展问题，英唐智控如是表示。

(作者：张望 编辑：朱益民）