瓴盛科技发布首款AIoT芯片 或计划新一轮融资

近日，瓴盛科技发布了首款芯片产品——AIoT芯片JA310，选择物联网赛道进行布局。

作为一家独特的合资公司，瓴盛科技一直受到各方关注。2018年5月，瓴盛科技诞生，由建广资产、智路资产、联芯科技、高通共同出资。其中，联芯科技和高通持股占比均为24%，建广基金和智路基金一共持股52%。

成立之后历时两年，瓴盛科技推出物联网芯片JA310。据介绍，JA310将采用三星11nm FinFET制程工艺，集成了AI处理引擎，应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域，预计下半年正式量产。

“为什么我们要做AIoT？这是出于成本的考虑，未来边缘计算、AIoT重大的方向就是无线连接，因为有线的连接成本比较高，无线替代有线是未来的趋势，而5G+AI、AIoT就是我们的方向。”瓴盛科技CEO肖小毛在接受21世纪经济报道在内的媒体采访时说道。

在肖小毛看来，未来是万物智联的时代，如果瓴盛科技的产品只局限在手机芯片上，意义并不大，所以将来把产品聚焦于移动计算，而AIoT就是一个主攻方向。同时，他也透露，在完成AIoT产品的研发以后，瓴盛科技也启动了移动产品第一个产品的开发。

“这两个产品的重合度比较高，在进入到移动领域之后， AIoT将是智慧连接的基础，整体集成度都会比较好，包括把边缘计算加进去和云技术结合起来以后，这就不是一个简单的AIoT，它的应用将非常广，这也是我们未来的发展方向。”肖小毛谈道。

事实上面对5G时代、物联网时代的到来，近年来国内外巨头都在积极布局物联网芯片，包括英特尔、AMD、三星、华为、展锐，以及一众AI创业公司如地平线、云知声等。作为新秀，瓴盛科技如何走出差异化路线？

肖小毛说道：“在AIoT市场，大家的产品都大同小异。所以，我们采用了先进的制程工艺（11nm），同时集成了一系列优秀的IP，在此基础上，我们根据这些IP的特点把自己的系统架构做到性能最优，同时功耗和成本也做到更低。我们也要根据产品的特点，逐渐开发一些自研IP，把差异化做大。”

据悉，此次JA310的研发团队不仅使用了三星11nm的先进制程，而且只用了一年的时间，就实现了一次流片成功。谈及为何选择三星代工，肖小毛告诉记者：“因为我们一些IP在三星，它的内部供应商已经调到最优了，如果换成台积电的话时间比较长，性能、成本不可能最优。”

瓴盛投资方北京建广资产管理有限公司常务副总经理程国祥表示：“我们对瓴盛主要定位在移动芯片和物联网芯片这两个主要的领域，以自研发为主。早期我们可能通过代理一些芯片也创造一些收入，减少一些早期创业的风险，今后随着我们主打产品出来以后，我们更多的我们精力还是放在自主产品的研发销售。”

程国祥认为，物联网可能是未来最主要的一个突破口。根据Transforma Insights发布的一项研究显示，到2019年底，活跃的物联网设备数量为76亿个，预计到2030年将增长到241亿个，复合年增长率达到11％。

瓴盛另一家投资方北京智路资本管理有限公司管理合伙人张元杰说到：“对于瓴盛，我们抱着长线、战略投资的心态，未来也将持续加大对它的投资。同时，我们还对其外围和上下游配套的‘卫星’企业持续投资，形成‘一星多卫’的投资格局，通过这些企业的协同配合，促进瓴盛的全面发展。”

“瓴盛可能会启动新一轮融资，更加保障企业能够有更多的竞争实力来推进更多的研发，加大研发投入。”程国祥指出。据透露，瓴盛很有可能在今年会完成新一轮的融资。

从瓴盛科技的此次发布，我们可以看到半导体领域多个层面的机遇和竞争，一方面，虽然在处理器等芯片市场巨头地位稳固，但是AI芯片、物联网芯片领域带来了新的市场，新兴企业有机会和巨头争夺市场。另一方面，在芯片代工市场上，台积电和三星的竞争也愈发激烈，面对占据半壁江山的台积电，三星不仅将代工厂独立出来，而且决心重金投入，能否进一步抢夺台积电份额有待观察。

此外，瓴盛科技总部就坐落于成都双流区，是创新芯片企业的代表，而成都已经在双流区规划了“芯谷”，主导产业包括集成电路设计、第二/三代化合物半导体全产业链、网络信息安全产品服务、天地一体化信息网络、半导体显示技术等等。这也侧面反映国内各大城市对于集成电路进一步重视，争相布局集成电路为核心的产业园区，强化“科技”标签。

(作者：倪雨晴 编辑：徐旭）