近期大热的美国科技股们屡创新高，美股市场也在它们的带领下填平了新冠疫情挖下的“大坑”。
然而，科技股的高歌猛进避免不了一些负面的声音。不少唱衰市场的评论者一次次强调股价虚高，炒作严重，为不少手握资金的观望者们做出决策增加了层层困扰。
股民一次次的犹豫，科技股一次次的新高，我们到底能不能入手？什么时候可以入手？以什么方式入手？
此次直播中海投全球CEO Jerry为我们详细解读了科技股中的一条重要分支——半导体。快来看看Jerry为我们分享了什么吧！
什么是半导体
半导体 vs 集成电路 vs 芯片
半导体：一类材料的总称。半导体的性质容易受外界因素的影响，这一特殊的性质让半导体有很多应用。
集成电路：用半导体材料制成的电路的大型集合。
芯片：不同种类型的集成电路或单一类型集成电路形成的产品。
半导体的材料/芯片的制作
半导体芯片的原材料用硅或者锗为主体，并掺加微量的硼和磷原子。
制作过程从沙子还原硅元素开始；硅晶圆制造商把沙子还原成硅，打成硅锭，切成小片，变成硅片。
一块圆形硅晶薄片穿梭在各种极端精密的加工设备之间，要经过昼夜无休地被连续加工两个月，进行热处理、光刻、刻蚀、清洗、沉积等成百上千道工序，在硅片表面制作出只有发丝直径千分之一的沟槽或电路，最终集成了海量的微小电子器件，经切割、封装，成为现代电子设备当中最核心的硬件——芯片。
半导体的摩尔定律
1965年，英特尔(Nasdaq: INTC) 的创始人之一摩尔提出，每隔大约两年，集成电路上可容纳的电晶体（晶体管）数目会增加一倍。
行业默认的增倍期是大约18个月。
晶体管数量翻倍带来的好处：更快，更小，更便宜。
半个世纪以来，这条定律都非常准确的预测了半导体行业的发展趋势。
半导体是赢者通吃的行业。
半导体芯片的分类
模拟半导体 (Analog Chips)
用于现实生活的应用， 如计算器，冰箱，感应灯
高性能模拟芯片 vs 商品模拟芯片
高性能模拟芯片比商品模拟芯片更追求芯片的可靠性
高性能模拟芯片龙头公司：Texas Instruments，Analog Devices，Skyworks
商品模拟芯片龙头公司：ON Semi, Microchip
数字半导体 (Digital Chips)
用于消费电子产品, 图像生成，语音识别，电信，雷达，语音识别，磁盘驱动器等等代表公司：NVIDIA，Intel，Qualcomm，Broadcom，AMD，Micron，等。
半导体行业产业链和企业模式
核心产业链：设计，制造，和封装
按难易度排列：设计 > 制造 > 封装
三种企业模式
IDM （Integrated Design and Manufacture）
从事设计、制造、封装测试，再到最后的销售一条龙服务的企业（E.g. Intel, Samsung, Micron, Texas Instrument, Analog Devices, On Semiconductor）
Fabless
“无晶圆半导体设计公司,” 没有工厂，只做芯片设计的上游企业（E.g. Qualcomm, Broadcom, AMD, NVIDIA, Apple, 和IBM）
Foundry/Pure-Play
指代工厂，专门为芯片设计企业代工生产芯片（E.g. TSMC （台积电），GlobalFoundries）
全球半导体行业发展现状
2020年全球半导体概况
在2018年创下4,688亿美元的创纪录销售额之后，全球2019年销售额下降12％至4,123亿美元，很大程度上是由于内存卡市场的周期性疲软。
世界半导体贸易统计（WSTS）6月将全球半导体销售略微下调至2020年的4,260亿美元 （比2019年上涨3.3%），主要是由于COVID-19的负面影响，尤其是2020年初的经济和供应链。
但大部分龙头半导体公司，如NVIDIA, AMD, Micron, 和TSM等，大部分没有收到疫情影响，并且表现超过预期。
4大领域驱动芯片的发展：AI，IoT，自动驾驶，5G
人工智能 AI
预计到2021年，全球AI市场规模将以 50％以上的复合年增长率增长，而芯片是此类发展的基础。
与人工智能相关的半导体的增长预计将是其余市场的增长的五倍。
物联网 IoT
随着市场上越来越多的高级物联网产品的推出，从工业自动化系统到连接设备，都由半导体提供支持，物联网将为半导体公司提供更多的机会。
Technavio预测，到2021年，全球工业IoT芯片市场将以30％的复合年增长率稳步增长。
IC Insight数据表示，2015-2020物联网芯片复合年增长率增长平均为14.9%。
自动驾驶
芯片处理传感器收集的数据，以便做出实时驾驶决策。
对提供高容量数据网络的汽车连接芯片，以及提高驾驶安全的新型智能汽车的需求激增，是触发市场增长的主要趋势之一。
2016年全球汽车芯片市场规模为227.3亿美元。预计至2025年，CAGR为10.7％。
5G
5G是互联网的未来，它将用于移动设备、计算、汽车、物联网、人工智能、和扩展现实。
预计2022年将有7.5亿部5G智能手机出货，到2025年将有28亿 5G连接。
5G芯片组市场估计在2020年将达到20.3亿美元，到2026年预计将达到224.1亿美元，复合年增长率为49.2％。
行业整合，赢者通吃
并购是半导体产业内扩大市场、丰富产品线、增强技术的一条捷径。半导体厂商通过不断并购逐渐奠定自己的霸主之位。
美国半导体局势
美国的半导体行业现状
全球行业的领导者，2019年占全球半导体销售市场份额的47%。
美国的出口商品的前五名，80%的销售用户是海外客户。
半导体行业每年将其收入的约20%用于研发；研发复合年增长率约为6.6％ （1999年到2019年）。
亚洲半导体局势
韩国半导体行业：
2019年韩国半导体销量占全球销量的19%，仅居第二。
三星电子和SK海力士是全球第一和第三大半导体公司。
两家公司合计占全球DRAM存储器市场的72%，占全球NAND Flash市场的50%。
日本半导体行业：
日本企业曾占据全球半导体市场的50%以上。近二十年来，随着日本在存储器领域的失势及全球代工业的快速发展，其全球市场占有率已经大幅降低。
去年，日本半导体占全球销量的10%，位居第三。
2018 年，日本半导体产值约为450亿美元，主要企业包括东芝、索尼、瑞萨等。
台湾地区半导体行业：
五家全世界最大的芯片代工厂中，三家总部位于台湾：台积电 (TSM), 联华电子(UMC), 和力晶科技(Powerchip)。
台湾的芯片工业已形成上下游全产业链布局，涵盖硅晶圆制造，芯片设计，制造，封测等诸多领域。
除了台积电，大部分都是中小型企业，在面对三星电子，Micron这样的巨头时，往往处于下风。
（作者：HaitouGlobal ）
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