“自研+投资”两条腿走路 小米提出“死磕硬核科技”

小米最近喜事连连。一方面，其股价在9月份创下历史新高以后，已连续两个月维持在20港元以上，截至11月5日收盘，小米股价为24.25港元/股，较52周内的低点涨幅达190%，市值突破5800亿港元（约755亿美元）。

另一方面，根据Canalys近日发布的全球手机市场Q3跟踪报告，小米手机出货量位居全球第三。这也是继2014年之后，小米第二次进入全球手机销售前三。

第三季度，全球手机出货量为3.48亿部，排名前五的厂商分别是三星、华为、小米、苹果、vivo。其中，三星的出货量为8020万部，同比增长2%，华为出货量为5170万部，同比下降23%，小米出货量为4710万部，同比增长45%。 

对于小米时隔6年重返世界第三，小米董事长兼首席执行官雷军在11月5日召开的第四届小米开发者大会上表示，这是小米6年来积极补课、夯实基础的成果，也是对小米技术实力的认可。

雷军说，简单的排名数字背后，代表的是手机行业的竞争极为激烈。挺进最后决赛圈的公司，全部是世界上最顶级的公司，小米两度杀入世界前三，靠的是自身过硬的技术实力。而死磕硬核科技，也将是小米发展之路的必修课。

至于如何修好这门课，“自研+投资”两条腿走路，或许是小米给外界交出的答卷。小米集团副总裁、手机部总裁曾学忠在接受21世纪经济报道记者采访时表示，小米在自研上主要会做两件事，一是持续加强研发投入，全年投入将超过100亿元，二是重视人才队伍建设，聚拢更多人才。

而在外部合作上，小米目前投资了很多上下游企业，“投资这些企业，本质上是小米对产品的前瞻性思考，现在很多产品都是和投资企业合作完成，这在业内很常见，苹果的很多创新技术也是通过合作伙伴来实现，而投资，会让这些合作变得更加紧密”，曾学忠说。

扩招5000名工程师

当天，曾学忠发布了小米手机在相机功能上的一个最新预研成果——伸缩式大光圈镜头技术。

根据现场演示的画面，这种伸缩式镜头在结构上，采用了直立式可伸缩光学设计，收缩之后可完全收纳于手机之中。曾学忠表示，这种伸缩式镜头技术有两个特点，一是超大光圈，进光量可提升300%，二是清晰度可提升20%。 

近几年，随着人们对照片、视频拍摄需求的激增，相机技术也已成为手机厂商竞争的焦点。 在雷军的演讲中，相机技术也成为小米在硬核科技上进步的代表。

2016年，小米成立了核心器件部，开始在相机、屏幕、充电等技术进行专项研究。随后2018年，小米将其中的相机组升级为一级研发部门，成立了相机部。 

据雷军介绍，相机部刚成立时，只有122位工程师，到了今天，相机部的工程师数量已达到826人，如果再加上人工智能部为相机提供技术支持的350多位工程师，那小米做相机技术研发的团队规模则突破千人。

团队规模的高增长，是因为小米在相机技术上找到了突破点。2019年，小米率先发布了全球首款1亿像素手机小米MIX Alpha，随后，同样搭载一亿像素的小米CC9Pro首次拿下了DXOMARK的世界第一。

雷军称，从2019年至今，小米已经三次登顶DXOMARK的世界第一，除了CC9Pro，今年的小米10Pro和小米至尊纪念版也相继登顶，而且在过去的300多天，这两款手机一共霸榜了115天。

除了相机技术，小米在快充、屏幕高刷、IoT等技术领域也有诸多突破，前几日，小米发布了UWB技术。据悉，UWB全称Ultra Wide Band，即超宽带通信，支持该技术的手机可以实现对智能设备的厘米级定位，指向任意智能设备都可直接控制。

雷军表示，对小米而言，人才是创新之源，也是突破硬核科技的关键。今年，小米曾提出扩招3000名工程师，但由于疫情，招聘进度慢了一些，目前只招了2800多人。

而2021年，雷军称，小米将扩招5000名工程师，主要涉及十大重点领域，包括相机的影像技术、屏幕的显示技术、快充技术、IoT平台及连接技术、AI及语音智能交互技术等方向。

投资未来技术

自研之外，小米的投资布局也动作频频。据不完全统计，仅近一个月内，小米就分别投资了墨睿科技、卢米蓝、灵眀光子等公司。

其中，成立于2015年10月的墨睿科技是国内唯一一家覆盖石墨烯原料生产到导热膜制备全链条的公司，2019年曾获深创投与小米基金天使轮投资，近期，小米基金和深创投对其进行了追投。

作为目前强度最高、导电性导热性最好的材料，石墨烯凭借厚度可控、散热系数更高、可弯曲折叠等性能，已成为对人工石墨片升级换代的最佳选择。包括小米、OPPO在内的多家手机厂商均开始导入和批量使用石墨烯，小米今年发布的小米10系列手机，就使用了墨睿科技提供的散热材料。

除了墨睿科技，卢米蓝也是一家新材料公司。卢米蓝成立于2017年，专注于OLED有机发光材料研发与生产，经过3年的发展，其已成长为国内OLED材料的一流供应商。而灵眀光子是一家单光子传感器芯片公司，也是国内外为数不多有能力开发手机dToF芯片的厂商之一。

3D感知能力已被业内看作是智能手机下一个重要技术革新，日前发布的iPhone12系列都搭载了激光雷达扫描仪，也进一步印证了这一技术趋势。对安卓手机厂商来说，目前能获得的3D传感器仍仅限于iToF传感器或有限点距离传感器，均与iPhone搭载的基于单光子探测器（SPAD）阵列的dToF传感器存在代差。

而灵眀光子也是最有可能率先为安卓阵营手机厂商提供媲美iPhone dToF 3D传感方案的厂商之一。这也是小米对其进行投资的关键，小米一位工程师表示，“我们看到并评测了灵眀光子的现有产品demo，效果是目前市场上最优秀的dToF传感器之一。更重要的是他们后续产品的流片进度和规划，很好地符合我们对未来手机产品需求的预测”。

曾学忠告诉记者，小米与投资企业之间是相辅相成的关系，除了他们为小米提供各项产品技术支撑外，小米的很多能力其实是超过投资企业的，当他们遇到解决不了的问题时，小米的工程师也会提供帮助。

根据小米Q2 财报，截至6月30日，小米共投资超过300家公司，总账面价值约368亿元。通过对小米投资的企业进行梳理，可以发现其投资的领域主要覆盖上游的芯片、电子元器件、关键部件以及半导体制造、自动化、机器人、新材料等领域，而这些，都是决定手机产品的关键。

(作者：白杨 编辑：李清宇）