8英寸晶圆：持续十年紧缺 还将持续十年？

“产能很难抢，我们的芯片需求发给晶圆代工厂之后都要等排期，为此，我们今年的流片延缓了一段时间才完成，因为一开始基本排不上。”近期，一位深圳芯片设计领域的创业者告诉21世纪经济报道记者。

这也是今年半导体行业产能缺口严峻的一个缩影，虽然台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂连年扩产，但是8英寸产能增加不足，赶不上需求的增长，晶圆也出现价格上涨现象。

事实上，紧缺也不仅仅在晶圆代工的环节，多位业内人士向记者指出，封测也出现了产能吃紧的状况。集邦咨询表示，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年。

供应不足的问题也很快反映到下游厂商，乃至部分芯片种类涨价，而芯片一时缺货，甚至导致眼下部分汽车企业面临停产风险。从终端产品上来看，TrendForce集邦咨询分析师乔安告诉21世纪经济报道记者：“目前最为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”

产能紧缺 晶圆涨价

目前，8英寸晶圆供不应求的现象最为严重，晶圆的价格也随之上涨，根据集邦咨询的数据，2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅，约上涨5~10%。

直接相关的晶圆厂们早早感受到涨价的趋势，对此作出了不同回应。

8英寸的核心厂商联电，在12月8日发布最新业绩，11月合并营收147.26亿元，为历年同期新高。联电产能利用率达满载，8英寸晶圆代工产能吃紧且价格调涨，联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2％。且部份晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1％。

据报道，联电共同总经理简山杰表示，5G智能手机带动电源管理IC等订单强劲，8英寸晶圆代工产能吃紧，订单能见度已看到明年，并预估这种情况至少延续明年一整年。因为晶圆代工产业出现结构性变化，8英寸晶圆厂产能严重不足，联电今年已经针对8英寸急单与新增投片调涨报价，而明年8英寸晶圆代工价格也将调涨，12英寸晶圆代工报价则持稳。

中信证券12月2日对华虹半导体的研究报告中写道，受益于8英寸成熟工艺需求仍然旺盛，产能吃紧，部分行业内公司8英寸晶圆已提价。华虹半导体8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，高产能利用率有望增强公司盈利能力。

在10月的业绩发布会上，台积电总裁魏哲家则在会议上声明，明年、后年半导体还会有强劲需求，台积电没有上调8英寸晶圆的价格。

此外，立昂微12月1日发布的调研记录表示：“目前市场对半导体需求持续上涨引发了产业链供不应求的行情，晶圆代工产能紧缺和涨价带动硅晶圆、封测与IC设计等陆续涨价。公司的半导体硅片和半导体分立器件两块业务在持续向好的集成电路市场的驱动下，目前在手订单充足，产能饱满。公司产品是否涨价受多种因素影响，基于目前的市场行情及公司实际情况，部分产品正在与客户就涨价事宜进行协商，产品涨价需要与客户协商后才能最终确定。”

然而，产能紧缺和涨价并非今年的特有现象，已经持续好几年。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。

8英寸晶圆支持的制程工艺是90nm，现阶段已经上移至65nm，用于生产低端芯片。不过，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

产能为何持续紧缺？

芯谋研究首席分析师顾文军评论道：“产能紧张，简单来说，从供应和需求来看，需求有增加，但主要原因可能还是供应不足，尤其是中国。8英寸已经紧张了十年了，接下来十年也仍然会紧张。”

多年来，晶圆代工企业不断扩大产能，为何一直出现产能不足的情况？TrendForce集邦咨询分析师乔安向记者分析道：“扩产主要发生在12英寸厂，尤其集中在先进制程上；8英寸厂新购设备成本高昂，多通过租赁或购买二手机台，在现有厂房空间内小幅扩产或提升生产效率，扩产幅度相对有限。”

据报道，在12月10日举行的中国集成电路设计2020年会高峰论坛上，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进表示，产能紧张主要与两个原因有关。第一个原因是市场需求增长远超预期。比如，据高通预测，今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部，2023年则将超过10亿部。而手机从4G升级到5G时，旗舰手机套片的价格从60-75美元增长到了100-150美元，每部手机的PMIC芯片数量也从平均4-5颗增加到了7-8颗。

集邦咨询表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

彭进指出，第二个原因是扩产的速度难以追上需求的增长，一方面是今年在疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进厂了也没有团队来安装，这直接导致产能的扩充进度延期。另一方面，市场化的价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

此外，中美贸易摩擦、疫情带来的动荡，使得下游的厂商们抓紧“囤货”，产业链库存达到新高，然而，来自手机、汽车、PC、数据中心等各方面的需求依旧旺盛，也带动了代工市场营收走高。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。

与此同时，晶圆代工厂也在继续增长产能，比如在今年年底前，中芯国际8英寸产能每月会增加3万片，12英寸每月会增加2万片。

据IC Insights统计和预测，2020年全球将有10座新的12英寸晶圆厂进入量产阶段，全球晶圆产能将新增1790万片8英寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高，达到2080万片8英寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士，还有中国的长江储存、武汉新芯，以及华虹宏力等。

（作者：倪雨晴 编辑：李清宇）