近期，因全球范围的汽车芯片的短缺给汽车生产带来的影响还在继续。尤其在因市场复苏而带来需求增长的中国市场，已经有部分车企因为“缺芯”被迫停产。而业内预计，这种影响将会持续到明年。

作为全球最大的单一汽车消费市场，虽然中国已具备了成熟的汽车产业链，但高精尖的核心零部件仍然掌握在外资企业手里。以汽车芯片为例，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%,并不能实现安全自主可控；同时，核心技术只掌握少数几家国外厂商手中，恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨和意法半导体五家汽车芯片厂商占据全球汽车芯片市场的半壁江山。

汽车缺“芯”之痛再次成为业内关注的焦点。

 “过去中国讨论芯片‘卡脖子’技术，目标都聚焦在手机上，还没有聚焦在智能汽车上，但智能汽车芯片的‘卡脖子’要比手机更加严峻、更加重大，因为汽车未来是比手机更重要的大型移动智能终端。” 此前，汽车评价研究院院长李庆文在接受采访时指出。

面对痛点，尽管国内零部件及整车企业纷纷布局软件开发领域，致力于改变行业局面，但受制于我国多数企业起步较晚，跨国车企掌握了大多数关键技术，并设置了较高的技术壁垒，相对而言国内企业在芯片技术和软件开发上并不占据优势。

“芯片短缺问题也让不少车企意识到，在供应环节不能过度依赖海外，也应该在国内寻找合适的芯片供应商，这对自主芯片厂商来说也是一次机遇。” 12月22日，地平线创始人兼CEO余凯在接受21世纪经济报道记者采访时表示。

在余凯看来，重塑中国汽车产业的供应链，最核心的部件在于人工智能芯片，它是汽车数字发动机。但人工智能芯片的机会窗口很短，也就两三年时间。如果这两三年时间不能真正的应用上车，不能把行业做起来，国内企业就又失去了一轮重新洗牌的机会。

智能芯片赛道收窄

近年来，由于具备在端侧设备本身而不是在云端或大型数据中心服务器上运行AI推理、可消除了处理延迟、减少了数据传输量并且增加隐私安全的优势，边缘侧AI应用需求的快速增加。

从英特尔、高通、英伟达等芯片巨头，到传统的互联网科技巨头，以及众多新兴企业，如Graphcore、Mythic和Wave Computing都开启了人工智能芯片领域的竞争。

“事实上，今年汽车半导体的增速是最快的，增速在20%左右，明年还将会增长30%左右，但手机端的需求增速已经在减缓，未来汽车会超过手机和PC，成为芯片行业中最大的垂直领域，汽车类芯片的稀缺也会成为常态。”余凯指出。

值得关注的是，不同于手机和电脑端的芯片，车载AI芯片处于人工智能、智能汽车和半导体三大战略性产业的交汇点，在技术上要求更高。

在边缘人工智能芯领域，具备更高级别算力需求的车规级AI芯片研发能力的厂商并不多。除了Mobileye、英伟达，特斯拉是当前唯一一家生产车规级AI芯片并实现量产前装的汽车厂商，且不对外供应。

“今年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年，相比于消费品的竞争，芯片这种产品的底层竞争会更早结束。”余凯表示，目前留给自主芯片生产厂商的时间窗口只有三年。

 “预计到2023年智能汽车的芯片的竞争也就结束了，如果不拿到市场竞争的前两名，那基本意味着出局。” 余凯告诉记者，“能够在中国市场取得领先优势就意味着在智能汽车芯片的国际市场上领先。未来三年，我们的主战场在中国，一定要把市场份额的前两名给拿回来。”

目前，由地平线设计研发的中国首款车规级AI芯片地平线征程2发布以来，已成功签下两位数的量产定点车型，主要在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面。

其中，在智能驾驶领域，地平线已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。

据介绍，截至12月1日，由地平线研发的中国首款车规级人工智能芯片征程2出货量已超10万，搭载此款芯片的汽车可实现L2+级自动驾驶。预计2022年芯片前装装车量将超百万；到2025年，地平线计划拿下国内智能汽车芯片市场60%的份额。

此外，除了已经量产的征程2外，地平线今年还推出了新一代高效能车载 AI 芯片征程3，即将发布更强算力、面向高等级自动驾驶的征程5。

自主芯片加快布局

近年来，随着智能网联与自动驾驶技术的快速发展，对算力需求的指数级增长，车载AI芯片正在替代手机芯片，成为半导体行业发展新的驱动力。

据IDC预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

更为重要的是，与电脑、手机芯片行业已经固化的格局不同，车载AI芯片正处于产业创新周期的起点，这对中国自主芯片行业是一个巨大的机遇。

“对电动智能汽车的未来发展，自主芯片商和自主车企的判断是一致的，电动智能汽车将是自主品牌换道超车的一次机会，而中国本土的科技公司将为自主车企这次赶超提供助力。”余凯表示，当前在车规级芯片上，自主品牌的合作兴趣明显高于合资品牌和外资品牌。

但随着国内车规级AI芯片的市场潜力不断被释放，竞争者也不断潜入。

今年年初，面向汽车前装市场的车规级 AI 芯片公司——安徽芯智科技有限公司——在合肥正式对外宣布已经推出业界首款车规级全栈语音AI芯片并计划在年底量产；今年8月，黑芝麻智能今年8月发布的华山系列车规级自动驾驶芯片A500；9月，华为对外发布了面向自动驾驶的MDC210和MDC610两款车规级芯片；10月，10月27日，零跑汽车在北京发布了具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片凌芯01。

面对即将到来的窗口期，地平线在寻求市场扩张的同时也开启了新一轮的融资。

12月22日，地平线宣布，公司已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资。地平线目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。

据了解，C轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。在余凯看来，与以往不同，这一轮融资很显著的特点是国内、国际大量的产业链上玩家参与进来。

余凯透露，C轮融资计划将年内全部完成并考虑于2021年下半年赴科创板上市。

(作者：杜巧梅 编辑：何芳）