CES上演芯片竞赛 英特尔CEO司睿博：我们不是守成派

1月11-14日，CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕，除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外，核心的芯片厂商也亮出大招，展开新一代处理器的军备竞赛。

其中，英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉，推出了四大全新处理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域，一共涉及50多款处理器产品，并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器（代号 “Rocket Lake-S”）及其下一代处理器（代号 “Alder Lake”），英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，这代表了x86架构的重大突破。

同时，英特尔还宣布10纳米服务器处理器在今年第一季度量产，并且要为Mobileye打造自动驾驶汽车激光雷达系统集成芯片（SoC），计划2025年商用。

另一边，老对手AMD也发布了针对PC和数据中心的多款处理器芯片，首先是用于PC的移动端Ryzen（锐龙）5000，同时AMD也推出了服务器芯片第三代EPYC（霄龙），代号米兰，基于Zen 3架构；英伟达发布了桌面显卡RTX 3060和移动端显卡RTX 30系列——3060、3070和3080三款型号，这也意味着其安培架构进入移动领域；高通则发布了第二代超声波屏下指纹识别器。

巨头们正在进一步更新自家产品线，展示其最强的计算能力。面对疫情下飙升的PC市场、急速变化的移动市场、以及持续增长的数据中心、AI等市场，英特尔等芯片大厂们将继续展开多领域的竞争，比拼算力平台实力。

PC、服务器市场继续争霸

过去一年中，英特尔从市值到量产节奏都面临不少噪音，竞争者虽然攻势猛烈，但是目前在PC处理器和服务器芯片领域，英特尔的市场份额仍保持领先。

“英特尔正在以一种更加灵活的方式前进，因为我们不是守成派，我们眼前有无限的增长与创新机遇，”司睿博在CES期间接受记者采访时谈道，“过去的五年中，我们的收入增加了200亿美元，但未来我们还有很多工作要做。实际上在过去的几年中，我们的产能已翻了一番，进入2021年后，14纳米和10纳米的产能都将大大增加。”

面对激烈竞争，一方面，英特尔发力巩固PC市场，此番可谓重拳出击，对于各个细分领域都推出新品。

商用领域，英特尔推出了第11代博锐平台，该处理器采用了英特尔10纳米SuperFin技术，专为轻薄型笔记本电脑而设计；在教育领域，英特尔推出了N系列10纳米奔腾银牌和赛扬处理器；移动和游戏方面，英特尔推出了第11代酷睿高性能移动版处理器；此外，英特尔还展示了下一代处理器“Alder Lake”，Alder Lake也将成为英特尔首款基于全新增强版10纳米SuperFin技术构建的处理器。

事实上，从2020年开始，向来“冷静”的PC市场在芯片供应和需求端都热闹了起来，除了AMD的追赶，还有苹果自研M1芯片的闯入，强敌环伺状况下，英特尔需要防守和突围之策，2020年英特尔就公布了新架构和一系列更新，2021年继续落实量产计划。

同时，PC市场需求的火热带来了新增量，根据国际数据公司（IDC）全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示，2020年全年，全球PC市场出货量超3亿台，同比增长13.1%，创下近年来新高。

群智咨询（Sigmaintell）IT整机研究资深分析师李亚妤向21世纪经济报道记者介绍道，“笔记本电脑市场会看到更强劲的表现，群智咨询数据显示，全球笔电整机市场出货量在2020年接近2.1亿台，同比增幅攀升到24%，从全球笔电整机市场出货金额来看，我们的测算也达到同比24%的增长，中国笔电市场规模同比增幅高达10%。”

这也可以看出厂商们今年强化PC、并且往移动端发力的数据支撑，线上的云工作、云娱乐带来的数字经济规模，也让英特尔、AMD、英伟达、苹果等巨头的角逐更凶猛。

另一方面，在服务器芯片市场，英特尔宣布已于近日开始生产的第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10纳米至强可扩展处理器主打架构和平台级创新，可提升数据中心的性能、安全性和运营效率，而数据中心的广阔蓝海不必多言。

无论是PC还是服务器市场，英特尔开始大幅度往10纳米迈进，同台竞技的对手也摩拳擦掌。

增加芯片代工外包？

眼下，芯片厂商们还面临着产业链产能不足的问题，英特尔、AMD等部分处理器都存在供应偏紧的情况，一方面各家都和台积电合作，由台积电代工生产芯片，另一方面英特尔特殊之处在于，本身也有代工业务，如何更好地高效安排产能、并保持IDM集成模式的优势，也是外界关注的话题。2020年底，英特尔就释放了可能加大外部代工的信号。

在未来的某个时间点，英特尔会在生产中使用其他公司的工艺吗？对此，司睿博再次回应道：“不是不可能。我认为从战略层面来讲，毋庸置疑的是生态系统已经在过去十年中有了长足的发展和进步，如果我们有机会和途径能够利用到行业中的某些创新成果与进展，工艺应该会是这其中的重中之重。”

他还进一步说道：“单靠英特尔无法完成所有的创新，这意味着我们可能会对更多工作进行外包，我们可能会利用到更多的第三方知识产权，也会为其他客户生产晶圆，而不仅仅是为我们自身供货。在特定情况下，我们有没有可能利用其他公司的制程工艺？我想这种可能性也是有的。”

1月13日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5纳米，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3纳米的相关产品。

近年来，英特尔由于在10纳米和7纳米的技术量产延期，其市场竞争力受到一些影响，竞争对手已经在往7纳米、5纳米迈进。根据英特尔的规划，预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市，如今正加速向10纳米产品的过渡，不过，有业界分析师向21世纪经济报道记者表示，实际上英特尔自己生产的10纳米处理器可以相当于台积电7纳米产品。但是竞争依旧激烈，5纳米、3纳米、2纳米都已经在进程当中，目前台积电也在扩大5纳米产能，英特尔也在大力投入资金进行底层研发和创新。

集邦咨询认为，英特尔扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择。

（作者：倪雨晴 编辑：李清宇）