汽车“缺芯”二季度或缓解 车用芯片厂商并购再起

2021年第一季度，汽车圈依旧“芯事”重重，在全球产能紧张的情况下，车用芯片短缺的问题愈演愈烈。福特、通用、丰田等大厂均受到波及，甚至纷纷宣布减产。

从国内来看，根据中汽协2月9日公布的最新数据，2021年1月，汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，环比分别下降15.9%和11.6%，同比分别增长34.6%和29.5%。从环比来看，生产环比降幅较快反映出汽车芯片供应不足影响到企业生产节奏。

TrendForce集邦咨询向21世纪经济报道记者表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆，同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

2月9日，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈，交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况。

汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。

装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

缺芯导致车厂减产 二季度或缓解

近日，有媒体报道称，福特在美国本土两家生产F-150的工厂下周将减产。其中，位于底特律地区的工厂将从三班制改为8小时一班制，位于堪萨斯城的工厂将从三班制改为两班制，预计本月15日恢复正常班次。

F-150车型销售是福特主要利润来源，福特高管预计，今年前两个季度将因为产量减少损失10亿至25亿美元税前利润。

同时，通用汽车公司也宣布，位于北美的三家工厂由于芯片短缺停产一周，以保障生产其他利润更高车型的工厂持续运转。

今年一月，丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车(FCA)和日产汽车就已经表示，由于半导体部件供应不足，1月将减少汽车产量。此外，本田汽车也表示，其在日本的汽车产量也将受到半导体短缺的影响。

事实上，芯片在传统汽车整体成本中占比并不高，但是也必不可少。在2017年，每台车所含的半导体价值为380美元，此前恩智浦高管曾表示，随着自动驾驶、电气化、智能网联的发展，将来的电动车里可能会配有1000美元的半导体产品。

具体来看，汽车芯片器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等。前瞻产业研究院报告显示，微处理器和模拟电路占汽车芯片的比重最大，分布为30%和29%；传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%；分立器件和存储器的占比均为7%。

汽车半导体在芯片行业中占比约10%，但是需求增长迅速，此次微控制器、电源管理芯片、驱动芯片等等都发生了供需不平衡的情况。

集邦咨询表示，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，例如12英寸厂的车用MCU与CIS（接触式图像传感器）；8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC（电源管理芯片）与DDI（显示驱动芯片）。目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；同时，8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

事实上，芯片产能不足已经持续很久，此次短期内汽车芯片的短缺是多个因素合力的后果，包括疫情影响了上下游产业链正常开工、需求上涨而晶圆产能不足、政治因素的介入引发备货焦虑、代理商故意囤积等等。

同时，有业内人士向记者表示，预计今年第二季度开始，汽车缺芯的局面会得到缓解。但是，芯片作为一种资源，只有极少数的国家可以生产、供给，所以长期看，就有天然短缺的属性。半导体行业是一整套非常复杂的全球体系，眼下特殊的缺货现状，不是一个两个环节造成的短缺，也不是一两个政治人物就可以控制的，结构性短缺还会是常态化现象。

芯片供应商调配产能

而随着短缺持续，不少芯片供应商们已发出涨价的说明，同时也在考虑如何分配产能、扩大产能。

目前，车用芯片的供应商主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美等。

集邦咨询表示，由于车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度（Reliability）与长期供货（Longevity）等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

2月5日，博世公司对外表示，持续的疫情危机和芯片短缺将拖累2021年全球汽车产量增长，“今年全球有约8500万辆新车下线，高于2020年的7800万辆，但仍低于2019年的9200万辆。”

英飞凌近期表示，因上游产能受限，在满足汽车行业对微控制器的需求方面仍然面临巨大的挑战。“整个汽车供应链都感受到半导体短缺，但车市复苏速度比预期快。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，提高产能需要时间。

集邦咨询指出，随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯、联电、三星、世界先进、稳懋半导体等。其中，台积电就于2020年第四季法说会明确表示，车用半导体去年第三季触底，第四季开始追单，考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry，以支持长期合作的终端客户。

今年1月底，台积电还发布声明称：“汽车产业供应链既长又复杂，台积公司已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在台积公司的产能因各领域的需求而满载的同时，我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”

本周，中芯国际联合CEO赵海军也谈到了汽车芯片的短缺的问题，他说道：“去年我们已经预测到，因为疫情原因，欧洲很多工厂只有一半开工，甚至一半都不到，就会要求代工多做一些，对中芯来说影响不是特别大，因为纯汽车的产品占比很少，即使增加也不影响整体产能。”

但是中芯国际的民用（consumer）产品的产能还是会有压力，“以往客户经过严格筛选，比如30%用于汽车里，无论是特殊存储器还是MCU，既有民用又有汽车产品，现在这些客户都要求大量增加产能。比如100个选20，现在要求200个选40个，产能压力非常大，几乎每天和客户一个视频会议，讨论到底能够怎么样增加产能，调整产品。”赵海军解释道。

车用半导体厂商并购不断

另一方面，车用半导体领域，近日又有巨额国际并购。

2月8日，日本车用芯片龙头瑞萨电子发布声明称，已经同意收购英国电源管理芯片厂商Dialog，约49亿欧元（近60亿美元）。

根据公开信息，Dialog在德国法兰克福上市，主要面向汽车、手机等消费电子领域提供混合信号芯片，包括电源管理芯片、照明芯片、蓝牙芯片、音频子系统等，它也是苹果的供应链公司。

2019年，Dialog以8000万美元收购工业物联网IC供应商Creative Chips，并以4500万美元收购Silicon Motion的移动RF IC业务；2020年，Dialog又以5亿美元收购了集成电路（IC）及嵌入式系统供应商Adesto Technologies。

瑞萨电子也在近年买买买，主要用来增强汽车、物联网领域的实力。2017年，瑞萨以32亿美元收购了美国公司Intersil，以此加强具有调整电力功能的芯片业务，布局自动驾驶芯片市场；2018年宣布67亿美元收购了美国芯片商IDT，IDT与瑞萨的核心产品——微控制器（MCU）和片上系统（SoC）可以进行相互补充，在收购IDT后，瑞萨电子把业务划分为四大部分，分别是汽车行业、工业、数据中心和通用领域。

随着汽车电子化程度越来越高，对半导体产品的需求也越来越大，这些芯片大厂们也开启了差异化竞争的路线，收购也是常见的选择。

除了瑞萨，其他厂商也动作频频。2015年，恩智浦以约118亿美元的价格收购了飞思卡尔，奠定了多年龙头的地位；2016年，英飞凌以8.5亿美元收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部，2020年又宣布完成87亿美元对赛普拉斯的收购，从此跃升为车用半导体行业第一。

和其他行业相比，收购案件在半导体领域是家常便饭。主要的原因在于半导体领域技术门槛极高，专利的门道极深，这样导致即便部分企业的市场份额不高，但其他半导体巨头想要进入对方的市场，也会因为具体市场的细分程度太高，无法承受自主研发的成本和时间，不得不采用收购的方式。

另外，半导体领域一方面利润率高，但同时伴随着巨额研发投入，特别是这些年半导体的集成化程度大幅提高，商业应用场景的复杂度也不断加剧，导致需要更大的前期投入才能适应市场需求。

在车用半导体领域亦是如此，当下产能如此短期的情况下，瑞萨电子的收购也能为之后产能扩张、多元化布局奠定基础。

目前在车用半导体领域中，并没有寡头现象出现，荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、日本瑞萨电子等企业争夺车用半导体的市场头部位置，而半导体市场被欧美日韩瓜分的格局在车用半导体领域也可见一斑。

近期还有媒体称，三星电子可能尝试收购汽车半导体领域的公司，三星电子首席财务官在财报电话上表示，未来三年将采取积极的并购策略，以提高竞争力。

近年来厂商们收购的意愿没有减少，但是交易成功率却变得不确定。恩智浦CEO Kurt Sievers在一场采访中表示，半导体行业还没有达到整合的终点，同时，地缘政治问题可能会使并购复杂化。

（作者：倪雨晴 编辑：李清宇）