芯片短缺几时休?台积电计划投1000亿美元增加产能
全球晶圆厂扩产进行时。
眼下芯片短缺,产能不足还在全球蔓延,产业链上关键的晶圆制造商们开始了扩大产能的新计划。
4月1日,根据媒体报道,台积电台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能,并且支持高端制程技术的研发。
台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中透露,在过去 12 个月当中让产能利用率超过 100% 运行,仍旧是无法完全满足所有客户的需求,因此台积电决定采取扩产和价格调整措施。
他表示,台积电有几个新选址的晶圆厂,同时也在现有的晶圆厂中扩充高端制程和成熟制程两种技术,“我们开始招募大量的新员工、取得土地和设备,以及在全球不同的据点开始建构新厂房。我们需要应对当前先进制程的复杂度带来的挑战,以及扩产成熟制程所需要增加的新投资,以及材料成本的增加。”
并且,台积电将从 2021 年 12 月 31 日起,暂停晶圆价格的年度降价,维持一年。
去年,台积电已经公布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。目前看来,台积电还将在全球选择场地布局更多晶圆厂。
在产能不足的情况下,除了台积电,全球的晶圆代工企业和IDM企业都在积极增加产能。
3月24日,英特尔宣布将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元,新建两座晶圆厂。
随后,韩国媒体报道称,存储芯片大厂SK海力士120万亿韩元(约1060亿美元)项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准。
SK海力士计划在首尔以南约50公里的龙仁市建立一个415万平方米的工业集群,该集群将容纳四个新的半导体制造工厂,约50个分包商和供应商也将搬迁到该区域,完成后,该集群的月生产能力将达到80万片。
预计该项目将于今年第四季度破土动工,第一座制造厂将于2025年竣工。去年SK海力士还收购了英特尔位于中国大连的NAND闪存芯片制造厂。
另一家韩国巨头三星也早已显示出野心,2021年起,三星设立了“半导体愿景2030”长期计划,目标是在未来10年里称霸晶圆代工市场。虽然目前三星与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距,但是三星在投资上也十分激进。
目前,台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山,份额超50%,第二名为三星,近年来三星野心勃勃,反超联电,市场份额逐步提升。
再看国内,中芯国际、华虹、粤芯等也在陆续开出产能。比如中芯国际年报就显示,2021年预计资本支出280.9亿元,其中大部分投资于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。前不久,中芯国际就对深圳的12英寸晶圆厂进行扩产。
相比国际大厂,国内企业的投入资金与他们差距仍较大,还在追赶之中,龙头中芯还要面对美国出口管制的限制,虽近期频传好消息,但2021年仍有不小挑战。
而新一轮的产能军备竞赛已经开启。
一方面,是当下特殊时期产能短缺加速了扩产速度,一时急缺的时段会过去,更重要的是未来产业链如何安全可持续发展。
根据芯谋研究,长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示,产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题,车到山前必有路,业内不需要过分恐慌。他预测,此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解。
在郑力看来,产业链要学会协同发展,做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造(封装)厂一起协同发展。当企业能够在本身的产业链中做到深度协同,对产能紧缺就会有所预警。所以对于集成电路产业来说,不仅要学会技术,更要学会处理产能问题,从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展。
另一方面,企业扩张背后,各国在争夺半导体产业中更大的话语权。不论欧美还是中国、韩国等地,对于半导体产业的重视程度都进一步提升,各类补贴、引导政策频出。
在美国和韩国出口产品中,芯片占据着颇高的比例,政府在不遗余力地提供支持,中国作为半导体新兴市场,国内产业链正在成长当中,在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。未来的3至5年间,谁将站在技术制高点,全球产业链又将如何交融,都充满变数。
(作者:倪雨晴 编辑:张伟贤)