今年以来全球陷入了汽车芯片短缺的问题，大众福特等公司都不得不缩减产能，保守估计今年全球将有150万台车因缺芯无法出货。
4月1日我邀请一位老朋友、台湾数位时代主笔王志仁在视频号连麦直播讨论这个话题。之所以邀请王志仁，是因为台湾尤其台积电在芯片业的重要地位，而王志仁跟踪台湾电子产业时间超过27年，还经常去美国硅谷采访，对芯片产业有很深的积淀。同时王志仁还在上海工作生活了十多年，对大陆的产业也非常了解。另外，他本科毕业于台湾新竹清华大学动力机械系，对汽车技术和产业生态有很专业的认知。
王志仁分析，本次全球性汽车芯片短缺的主要原因是，去年疫情期间汽车企业错误预判市场减少芯片订单而导致，而它带来的一个深远影响就是，欧盟、美国都推出了建新芯片厂的计划，要重新拿回对芯片生产的控制权。
对于中国来说，虽然汽车芯片短缺现在只是一个产业问题，但随着电动车将用到越来越多的芯片，需要更高阶的制程技术，在未来智能汽车芯片上，中国有可能面临类似现在华为芯片被卡脖子的风险。虽然现在布局都有点晚了，但这是一个绕不开的坎，应该要有一个长远的计划。
以下是经梳理的直播内容，全文共9000字，需要12分钟：
为什么出现全球性的汽车芯片缺货？
卢爱芳：最近出现了全球性的汽车芯片短缺，大众福特等公司都宣布要缩减产能，中国的蔚来也宣布要暂停生产五天，这是什么情况？是什么原因造成的？
王志仁：现在全世界缺货这么厉害，其实跟去年三四月份开始全球蔓延的疫情有关系，那时多数车厂都做了一个判断，既然大家都要被隔离，或者可能限制出行，那买车的人会减少，都预估销量将大幅下降。
因为汽车生产周期相对比较长，为了减少库存，汽车生产商尽可能减少零件的供应，以免资金积压。去年疫情发生后，各大车厂也都陆续很快做出反应，赶快把原先的产量往下降，大概平均下调了 40%左右，零件供应包含机械零件、电子芯片等订单也砍掉了相应的比例，一级供应商、二级供应商接到车厂的指示后就跟着往下砍。
结果等到去年第三季度发现，其实车子的销量虽然稍微有下滑，但没有预计的那么厉害。到第四季度的时候发现麻烦大了，其实车子的订单还在持续地进来，但备料是不够的。
11月份开始发现芯片供应跟不上，二级供应商跟一级反映，一级供应商跟车厂反映，再回头去跟芯片供应厂、芯片代工厂要产能的时候，发现产能已经都被其它产品填满了。疫情中手机电脑等其他电子产品的销售量虽然受到小幅的影响，但整体来讲影响不大，所以原先汽车在芯片代工厂中的产能拿掉之后，很快就被其它电子产品补上了，很难再为了汽车的芯片去做调整。
2019年全球汽车销量大概是1亿台，2020年大概是八千多万台，原本车厂预估下滑40%，但实际上只下滑了大概 10% -15 %左右。
到了今年第一季度，汽车公司发现库存的车用芯片都已经用完了。其它汽车零部件生产比较快，就缺芯片。所以我们就开玩笑，一台可能价值 50 万的车子，就因为缺了一颗可能五块钱的芯片，比如说汽车音响的某一个芯片，就没有办法出货。
现在情况变得很麻烦，德国、日本这两个国家的经济部长、交通部长都曾在大概一个月前写信到台湾，看台湾是不是可以帮忙解决这个问题。但即便芯片厂愿意帮忙，它现在的产能都被手机、PC 、服务器的产能已经补上去了，因为通常来说，芯片的制成至少要三到四个月的时间。当你把产能的排期拿走，你要再回来，最快也要四个月到六个月之后的事情了。
今年大家业界比较保守地预估，可能会有 150 万台到两百万台的车子因为没有芯片出不了货。
卢爱芳：刚才你说一辆50万的车可能因为一个5块的芯片出不了货，能不能给大家科普一下，芯片在一辆汽车中究竟占多大的比重？
王志仁：汽车在大家传统的认知当中，其实就是一堆机械的零件，加上钢板引擎这些东西组合起来，确实也是如此。我大学本科在台湾的新竹清华大学念动力机械系，学的就是做车。
传统的燃油车，开车的朋友们都会注意到，以前的仪表板基本属于机械指示，有指针去显示跑了多少公里，还有多少油，但这些年已经陆续转成用屏幕来显示，这背后就是电子零件，再加上导航的系统，车内的影音娱乐，燃油车从过去百分之百的机械式，现在大概有 15-20% 是电子零件。
电动车更是在逐渐电子化了，除了电子零件，再加上马达、控制系统、电源管理等，电子的部分可能占了35-40%，以后如果再加上自动驾驶系统，包含软件，电子部分一定会超过一台车子的一半以上。
那车用芯片到底包含哪几块，简单来讲有几个部分：
第一个是电源管理的芯片。这是最基本的，用在电路板上面，针对主系统，从电源端给予所有电子元件对应的电源。
第二部分是IGBT，它的名字念起来有点拗口：绝缘闸双极电晶体，这个部分就是驱动电流体，它适用于电动车火车头和列车组的交流电动机输出控制，主要还是用在电动车，传统燃油车缺的不是这个。
IGBT因为主要交由代工厂来生产的，这一次芯片短缺，它也受波及，但稍微滞后一点，我们现在看到国内的电动车包括蔚来、小鹏都有反应出他们也开始受影响了。
卢爱芳：现在汽车芯片的供应商主要有哪些？整个行业的生态是什么样子？
王志仁：汽车芯片的供应商大概有几家，德国的英飞凌、荷兰的恩智浦，意大利的意法半导体（现归属瑞士），日本的瑞萨，都是过去老牌的半导体厂。但这些厂自己的产能也不够，也会找代工厂比如台积电来生产。它相对是一个比较稳定的市场。
传统汽车芯片两大供应商 来源：数位时代
汽车芯片对制程技术要求不高，一般大概在 30 纳米、50纳米之间就够用了，现在来看都属于非先进制程。先进制程比如 7 纳米 5 纳米 3 纳米，都用来生产手机、服务器的芯片。全球汽车一年大概有 8000 万辆到 1 亿辆的产量，但手机一年的产量就是10亿部。
2020 年全球车用半导体的总产值大概是在 374 亿美金左右。我们来看整个台积电，它接各种代工的单，整个车用芯片大概占台积电产能的4%。虽然只是4%，但它很稳定的。每一次在排生产规划的时候，都把它放进来，因为它是一直存在的4%。
当去年这些车厂因为疫情反应过度，把单全部砍掉之后，对台积电这样的芯片代工厂， 4% 就没有了，怎么办？
台积电去年的营业额大概是478 亿美金，整个厂的产能超过全球车用半导体的规模，4%就是接近 20亿美金，这个产能一旦空出来，肯定会有其他新的单子要进来，肯定就先接了。比如说我们熟悉的英伟达 nvidia 这样的公司，通常它下单一次可能就是预订两到三年的时间，假设这 4% 的产能刚好被英伟达这样的公司补上去了，那就不是四个月到六个月的问题了，是接下来两到三年的问题了。
但有一个值得关注的现象就是，去年开始，其实不只是汽车，全世界各种芯片都缺货，汽车是反应出来最快的。接下来，手机、PC甚至家电的芯片都有可能缺货。
前天台积电发了一个新闻，提醒客户不要重复下单，因为现在很多客户一直重复在下单。正常下一次单就够了，但客户怕单子被排挤走，所以又下了第二次、第三次，造成现在芯片代工厂单子都接爆了、处理不完。但台积电也担心这会不会是一个虚假繁荣，也许三个月或 4四个月之后，产能不足的情况得到缓解，发现很多订单被取消。
卢爱芳：手机、PC芯片也存在短缺问题，为什么汽车芯片的情况显得尤其严重？
王志仁：汽车行业跟我们熟悉的手机、IT行业非常不一样，它挑选供应商需要一个非常长的认证时间，至少一年，甚至三年时间。因为汽车公司开发一款新车，大概至少需要四年的时间，四年开发完成之后，用的零件原则上就不太做变更或者改动了。
通常一款车生命周期有十年。一旦能打进车厂的供应链，被它某几款车采用，也就是说，接下来这十年卖这个产品应该是没有问题的，只要持续去继续生产同样东西就行了。这跟我们所熟悉的 PC 跟手机是完全不一样的，因为没有一款 iphone 可以用十年，也没有一款 PC 和服务器可以用十年。
摩尔定律每 18 个月，芯片同样面积，功能加倍，价格不变。所以你要一直不断地要推出功能更强大的芯片用在手机、电脑产品上面，但汽车不是这个样子，它们是一个比较稳定的合作关系，也因为这样的稳定，它的生产周期长，销售周期也比较长，所以尽可能要减少旧库存所积压的资金压力。
在八零年代的时候，日本丰田就提出一个所谓 just in time 零库存的生产，就是接到单子，我才去进这些料来生产，尽可能把零件的备料压力压到一级供应商，一级供应商就压到二级供应商，只有接到订单，你把这个零件送来我厂里的时候才开始赚钱。听起来很理想，从丰田开始，现在几乎全世界上都用这一套，所谓精实生产、零库存生产。
但等到销量比你预期要好的时候，从哪里去拿到你所需要的零件，它们的应变相对手机来说更落后。因为手机、电脑厂经常会碰到这些问题，所以它们的调整和应变能力也很快，再加上手机电脑芯片的量大，代工厂都是用最先进的制程去生产。
卢爱芳：为什么半导体厂通常用更高的制程来造手机、电脑的芯片，而不会用来生产汽车芯片？
王志仁：造一座12 寸芯片厂，早期大概是 30 亿美金，但现在一台紫外光刻机就要 1 亿美金，所以现在一座 12 寸芯片厂的造价大概在 100 亿美金左右。英特尔现在宣布了两座在亚利桑那州的12 寸芯片厂大概是这个范围。
建厂要花两到三年时间才盖好，设备也进来，测试完后开始接单生产，大概花五年时间去摊提，平均一年要摊掉 20 亿美金的折旧。所以，工厂一定要去接比较高单价的、会用到先进制程，所谓光刻机要求的，这种产品收入也高，能帮助摊掉更多的折旧。
车用芯片现在还用不到这些先进制程，车用芯片的制程都在 30 纳米以上，量也没到那么大，没有办法创造一个营收还可以摊掉 20 亿美金的折旧，所以通常新的厂都不会去接车用芯片的单，通常都是那些折旧摊提结束的旧厂，用的也是比较旧的设备跟制程，就可以赚钱。
车用芯片的供应比较稳定，反过来，一旦有一些临时的变动，不管芯片还是供应链本身，应变的速度是比较慢的。现在汽车行业和供应商不会承认这件事情，而是把很多的压力甩到芯片上去，芯片厂这次更像是背锅的。它是被砍单的，你现在要回来，我的制成至少需要四个月，而且要把前面人家的单先做完，才能接你的。
全球芯片业的走向和问题
卢爱芳：这次的汽车芯片短缺，会对全球芯片业产生什么深远影响？
王志仁：现在全世界的芯片产能高度集中在亚洲，亚洲大概占了80%，主要集中在南韩和中国台湾，美国现在大概占15%，欧洲大概5%，主要在德国。这一次汽车芯片缺货，包括接下来有可能手机和其他相关的电子产品缺芯，已经引起了美国政府跟欧盟的关注。
其实这次受重创的还是欧洲那些车厂，现在欧盟推出了一个将近 1300 亿欧元的补助，在欧洲当地启动盖芯片厂，以免将来这样的情况又发生。
之前的特朗普，现在的拜登，也看到芯片太过依赖海外，尤其亚洲的供应商。对美国来讲，它不只是一个经济的问题，已经上升到国家安全的问题了，所以，美国现在也开始鼓励并且有政策和资金支持，让企业加码去盖新的芯片工厂。
3 月 24 号，intel新任 CEO，他是2月15日上台的，第一次在全世界公开演讲，谈到他的新目标。其中有一件事情就是，从今年开始未来三年总计投资 200 亿美金，在美国的亚利桑那州盖两座新的芯片厂。
芯片厂原本七八十年代就主要在美国，后来陆续迁往亚洲，先是日本后来再到中国台湾、南韩，再后来东南亚，马来西亚、新加坡也有，因为生产的成本在美国已经不划算了。
但是，经过大概 30 年的海外转移，现在美国发现少了这一块对它来说非常麻烦，因为大部分的产品都在电子化、智能化，都需要芯片，美国必须要能够掌握一定程度，15% 对它来讲是不够的。而且毕竟美国还是一个很多新的科技产品的发源地，它本身也曾经是最大的芯片消费国，现在跟中国并列全球前两大市场，所以美国需要去加大芯片的自制能力。
过去三到五年，中国把提高半导体的自制能力列为重点发展的政策，现在美国也跟上了，在做一模一样的事情。
现在除了英特尔要花200亿美金盖新厂，台积电也宣布要在台南花 280 亿美金盖新的厂。我觉得大家都有点不理性了，去年是不理性的恐慌，今年是不理性的抢产能。现在如果你手上有现金，有盖新厂的计划，你要从资本市场拿到钱，或者从所谓政府拿到补助是比较容易的，除了台积电和英特尔，还有其他新的芯片厂有盖厂的计划，相信接下来陆续都会公布。
汽车芯片需求的增长 来源：数位时代
卢爱芳：这么多芯片新厂盖起来，未来汽车芯片就不再存在短缺的问题？
王志仁：现在盖的厂都只能生产传统的车用芯片，但电动车芯片需要用到更高阶的制程，那价格就不是五块钱，有可能是一两百块钱美金以上，尤其是自动驾驶系统，特斯拉装了八个摄像头，因为它要及时观察不止前面的路况，还有两边、后面，得到的信息必须要在很短的时间之内计算出来，相当于功能很强大的CPU，同时这个车子也必须要接收互联网，将来也许是卫星传输的信息，在通讯方面也会用到比较高阶制程的芯片。另外，电源管理芯片、 IGBT，以后会有类似像CPU，即我们所说的控制器，以后还有所谓的CIS，影像感测器等等，所谓智能汽车，大家可以把它想象成就是装了四个轮子的智能手机。
将来电子的占比加上软件可能占到整台车的一半，将来还会超过60%，甚至比 60% 更高。去年全世界大概销售了8 千万台汽车，其中只有大概 260 万台电动车。预估到 2030 年全世界的电动车会达到 3000 万台左右，从 260 万台到 3000 万台，大概十倍的增长，我想对车用芯片的恐慌更大。
而那时的芯片是需要高阶制程的，而能做7纳米以下高阶制程的芯片公司，现在全球只有三家——台积电、三星和英特尔。其中，只有台积电没有自己的产品，全都接客户的单子。三星因为它有自己的产品，比如像手机、家电，将来是帮车用芯片做代工还是开发它自己的车，可能性都存在。
英特尔CEO 在3 月 4 号的演讲中提到英特尔也要开始重新做芯片代工了，英特尔曾经在 2013 、2014这两年做过芯片代工，但是并不成功，原因是它有自有产品，当它的自有产品量够大，产能不够的时候，它当然优先做自己的产品，只有等到它自己的产品填不满它的产能时，才兼职去做一部分芯片代工，对客户来讲，它没有办法长期跟进，不会像台积电那样对客户长期服务。但是，这次英特尔很明确地指出它们要成立一个新的事业，单独的产能、单独的损益预算来做芯片代工，给芯片代工行业带来了一些可能性。
除了这三家，后面的第四第五第六名的差距就很远了，很难指望它们能发展到有先进制程，几乎是不可能，因为首先技术能力不到，其次要非常大量的投资，每年至少一百亿到 200 亿美金以上的投资。
所以我想真正大家要担心的事情是，当越来越多的产品都要用到芯片，特别是像汽车这样的产品，但全世界真正能供应的只有三家，其实真正只有一家台积电，它是百分之百供应给它的客户。
卢爱芳：大家都很关心，中国大陆在汽车芯片上现处于一个什么样的水平？我们有能力发展自己的汽车芯片产业吗？
王志仁：中国的汽车产量2020年大概在 2500 万台左右，已经是现在全世界最大的单一市场了，而且还在持续增长,绝对有基础支撑本地的芯片业。而且现在汽车芯片的技术跟制程并不复杂，传统燃油车现在用的芯片包含导航、娱乐系统、仪表板、电源管理等等，中国都是没有问题的。问题在于：
首先，有没有这种设计公司愿意来设计这样的产品。一个芯片设计公司通常都会想办法去做一个更大市场的产品，像华为海思都已经能够设计 5G 芯片，让它设计车用芯片，就好比用大炮打小鸟。
其次，汽车行业跟IT通讯行业其实是非常不一样的，除了有芯片设计能力，你还要懂汽车，生产组装起来开在路上，驾驶跟乘客，对这些东西要有足够的理解才行。
另外，汽车行业对于新的供应商认证时间比较长，因为汽车牵涉到安全，跟手机和电脑对安全的要求不在一个量级上。如果国内现在做出车用芯片，要打进到欧洲或者日本、美国的车厂供应链会比较困难，你要经过他的认证，可能也需要三年或者以上时间，如果你卖给吉利、蔚来、小鹏或者上汽等会比较简单一些。
未来智能汽车的芯片问题
卢爱芳：前面提到，未来电动汽车芯片的占比会越来越高，那智能汽车的生态体系跟现在传统燃油车会有什么不同？
王志仁：我觉得市场上还没有真正的智能汽车，真正的可能要等到 2024 年苹果的 apple car 出来，大概会真的定义什么叫所谓的智能汽车。为什么这么说？因为自动驾驶系统还没有到位，现在还是L3,还需要人坐在驾驶座上，还是比较多应用在大的仓库或者厂区搬货。要等到驾驶座上不用坐人，L5，至少还有 5 年以上的时间。
智能汽车有地图有导航，有车用的电话，要上网，这都是最基础的。车子跟车子之间要联接，除了汽车本身，还需要有一个基础设施来支持。基础设施的投入将相当庞大，因为以后可能不是透过什么 wifi、5 G，虽然5G传输速度快，但它不可能是全覆盖的，只能是在一些比较人口密集区，到了郊区，信号肯定还是回到 4G 和 3G ，那时候还需要有卫星。
未来智能汽车将用到越来越多的芯片
就像是100 年前汽车刚造出来的时候，其实速度很慢的。因为那时还是泥巴路，路上还是马车，也没有红绿灯、斑马线，开车上路其实很麻烦，速度很慢。慢慢地的马车退出了，路从泥巴变成柏油路，后来有了高速公路，开车才成为一个方便的事情。从燃油车到电动车到智能车，也需要经历一个这样的阶段。
目前关于电动车的长相和生产规格，现在有两派的意见：一派是说现在全世界上一年 8 千万台车至少有 7700万台是传统燃油车或者油电混合，纯电动的大概只有两百六七十万台，通用丰田大众应该来掌握这个供应链，他们也在设计电动车，想把传统车厂的供应链直接转型变成以后电动车的供应链。
但另外一派认为，既然以后的电动车更像是电脑跟手机的升级版，那当然应该是用 IT行业的规则，IT行业的供应链。
台湾的鸿海现在组建了一个MIH 联盟，欢迎江湖上各路英雄好汉都来参加，现在大概整了上千家的零组件供应商，鸿海的想法是将来不只是要做苹果手机的代工，还要做电动车的代工。对它来说，是同一件事情，只是逻辑的延续。电子业的供应链是鸿海所熟悉的，他把这帮兄弟全部集合起来，想办法从传统的车厂抢生意。
有趣的是，开始有一些新的电动车厂喜欢鸿海这个想法，因为对他们来讲，新建一个像传统车厂那样的供应链，时间耗不起，开发一款新车就要 4 年，认证供应商要三年等等，而且将来的电动车应该不是一款车开十年。这两个产业对时间的概念，有点像是地球跟火星。
新的电动车厂家在想，我们应该用 IT行业的方式来造车，用 IT 行业的供应链来做这件事情，缩短时间、降低成本。所以鸿海就提出一个公版的概念，有点像是 20 年前开始联发科做了手机的公版，深圳华强北就出现了一堆白牌手机，慢慢地海选海筛之后，大部分白牌机不见了，但也产生了像 oppo、 vivo 这样品牌机。像小米，它是个手机公司，但它自己不生产手机，可以叫富士康去代工。同样的道理，鸿海就想做一台白牌的电动车，你可以把当年深圳华强北的白牌手机盛况想象成现在的电动车。
美国现在宣称做电动车而且已经借壳上市的大概已经超过十家了。过去8 个月，资本市场确实太热了，美国现在产生了一种借壳上市的取巧途径，即特殊目的并购公司，SPAC。今年截至三月底，就有将近100 个 spac 挂牌，其中电动车领域有大概超过十家，做车做电池之类的，这些公司一台车都还没有造出来，已经是30亿或者 100 亿美金的市值了，有了钱怎么办？他们就想办法就去找类似富士康的公司。
加拿大有一家公司叫magna，它本来是汽车行业的一级供应商，现在也接一部分的汽车代工，帮电动车厂做代工。像在洛杉矶有一家叫Fisker的公司，它的创办人 henrik fisker是特斯拉很早期的员工，后来离开自己在洛杉矶创建了公司，已经 SPAC 上市了，他现在第一批订单就交给加拿大magna ，第二款电动车就交给富士康MIH 代工。
卢爱芳：智能手机的生产模式可能复制到电动车领域，这是一个很有趣的趋势。目前就芯片领域而言，围绕着电动车，有没有形成新的供应链、冒出一些新的公司？
王志仁：目前供应链不能说已经成型，因为现在电动车的量还小。从手机和电脑的经验来看，一定到了一定的规模之后，才会形成一个供应链，比如CPU用intel和 AMD ，绘图芯片买Nvidia 或者 ADI，要到一定规模比较成熟之后。现还在战国时代，大家各自在做自己的设计，所以你看到电动车外形不太一样，里面的差距更大。
富士康现在要做所谓白牌电动车，就是想去定这个标准。就像当时的3G 、4G 手机，它出一个公版，起码百分之七八十的功能是具备的，剩下的二三十就是你自己要加要减，另外再谈。
这里面当然产生有一些新的创新公司。Google有做自动驾驶的公司waymo，接下来有可能会发展出做自动驾驶的操作系统OS，在 PC 上有chrome，在手机有安卓，将来在汽车上会不会有？我跟你打赌，它一定会有，只是现在还没有推出来。要去跑这个软件，肯定要符合它要求的芯片，所以极有可能 Google 也在自己设计汽车芯片，将来交给台积电或者英特尔代工，可能性是很大的。
卢爱芳：现在电动车用的自动驾驶芯片好像都是英特尔收购的mobileye。
王志仁：它是现在市场上比较成熟的，但还是偏重于硬件的部分，将来waymo就是一套软件系统，有没有可能成为一个行业标准，从Google角度来讲，它一定想办法要把它推成行业的标准。
不同的利益从不同的角度切入，想去争取2031 年3000 万台的电动车市场，不管是原来的势力，新进来的势力，不管用自己账上的钱还是利用股市的热情借壳上市，很多的动作正在发生。
在智能手机之后，下一个大的成长性在哪里？2007年 iphone 第一代推出，一直到去年其实已经走到成长的最高峰，接下来最多只能持平，或者可能要开始衰退。智能手机之后，谁能够接下一个棒，成为下一个有高成长的可能性，现在大家都把机会押在电动车、智能车上。
卢爱芳：以前在手机上大家都不考虑芯片的问题，后来因为华为的事情才让大家意识到原来自己掌握芯片这么重要。现在智能汽车刚起步，中国是不是应该提前做长远的布局，把这块的能力掌握在自己手上？
王志仁：对于中国市场来说，肯定得做长远的布局。
现在燃油车要用的中低阶芯片，全世界有一些旧的半导体厂，用六寸八寸的旧设备跟制程在生产，我觉得有没有可能去收购这些厂，或者去跟这些公司谈，把它们五年十年的产能全包了。因为现在全世界都不会再去盖这种六寸八寸的新厂，但如果你今天去盖 12 寸的新厂，但又去做旧的制程，折旧又不划算。
而高阶产品方面，中国肯定得去盖新的芯片厂，主要就是 12 寸厂，就算你现在被卡脖子，紫外光刻机没法获得，但还是要有一个长期发展的计划，可能就是一个十年、二十年以上的计划，这件事今天不做，十年二十年以后照样还是会碰到同样的问题。
卢爱芳：也就是说，虽然现在汽车芯片的技术要求并不高，但将来对制程的要求是非常高的，我们还是会碰到类似手机芯片上被卡脖子的问题。
王志仁：对，因为当以后走到电动车自驾车的时候，对芯片的要求会远比现在的手机高。
智能车就相当于一台高端的服务器，加上手机，等于把现在两个用到最新制程的产品再提升，才能符合以后智能车的要求，这是未来十年一定会发生的事情。
其实现在布局都已经晚了，但现在如果还不布局，将来缺货的情况会更严重。
现在欧洲跟美国都在由政府补助，想办法在当地开始盖新的芯片厂。对于中国来说，汽车芯片不应该只是单纯的产业问题，也要上升到一个国家安全的高度来考虑。
在芯片设计方面，华为海思是有这个能力的，那有没有可能再组建类似这样的团队去开发智能汽车的芯片。
在制造方面，中芯现在的制程技术在7纳米，7纳米以下的暂时还不行，这是一个绕不开的坎。随着中国成为最大的智能汽车市场，现在投入有点晚，但这是一个没办法省的功课。
（作者：科技资本论 ）
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