2021世界半导体大会下月南京举行，将对接供需谋解“缺芯”问题

5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。

21世纪经济报道记者从发布会上获悉，“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会期间，将举办首届国际汽车半导体高峰论坛等配套活动。此外，本届大会将展览规模从此前的1万平米扩大到18000平米，以推动半导体行业供需无缝对接，消除信息不对称带来的半导体供需失衡问题，进而谋求解决困扰行业的“缺芯”问题。

图：5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行

在当天的发布会上，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠指出，中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

这是世界半导体大会连续第三年在南京举办，南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊指出，南京江北新区正在加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

据悉，本届大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛等多个配套活动。同时，大会将发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《独角兽企业及价值榜单》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》等多个研究报告。

针对多行业日益严重的“缺芯”问题，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在发布会上指出，其原因是多方面的，既有芯片需求大幅扩张的因素，也有疫情冲击供应链、芯片产能扩张近年来放缓等因素的影响。

“本届大会将展览规模从此前的1万平米扩大到18000平米，就是为了推动半导体行业供需无缝对接，消除信息不对称带来的半导体供需失衡问题，进而谋求解决困扰行业的‘缺芯’问题。”李珂说。

（作者：夏旭田 编辑：李博）

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