独家专访原诚寅: 汽车芯片“中国方案”如何形成?

21车访间何芳,左茂轩,实习生石昕然 2021-07-21 11:48

未来主机厂一定会和芯片企业更深入地互动来共同定义产品,尤其是基于场景来定义。

受芯片短缺影响,中国汽车销量在5-6月份连续出现下滑,汽车“芯荒”还将持续。车用半导体供应短缺虽然是全球共性问题,但也反映出中国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。汽车‘芯荒’,也使业界充分认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性。

 更为关键的是,随着智能汽车产业的发展,智能电动汽车对于芯片的需求将更加旺盛。“芯片荒”何时可以偃旗息鼓?“芯片荒”会对行业带来哪些重塑和深远影响?国产芯片目前面临的问题是什么?国产芯片的使用率和技术水平如何提升?谁是汽车芯片领域的下一个“宁德时代”?面向更长远的未来,如何形成体系化的汽车芯片中国解决方案?

为此,7月2日,21世纪经济报道记者独家专访了国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅。

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一方面,“芯片荒”正在重塑整车厂与零部件供应商之间的关系,由以往“压价”和“对抗”的关系,逐渐走向捆绑甚至共赢的关系,很多车企主动与芯片企业直接对话,甚至投资芯片企业形成战略联盟,在这种重塑中形成更加深度的合作,从而走上共同定义芯片的道路。

原诚寅认为,整车厂与芯片企业的直接对话会常态化,“未来主机厂一定会和芯片企业更深入地互动来共同定义产品,尤其是基于场景来定义。”

另一方面,以特斯拉为首的车企开始自研芯片,这是否会成为趋势和必然?对此,原诚寅表示,“我一直不建议主机厂去造芯片。特斯拉设计了它的计算芯片来解决智能驾驶,但是它也就做了这一款,想要把模拟、存储、安全等芯片都做了,那是不可能的。但是,未来主机厂一定会和芯片企业更深入地互动来共同定义产品,尤其是基于场景来定义。”

的确,芯片产业链条太长、规模太大,需要基本的技术积累太多,现在我们要把关键的、核心的做出来,剩下的可以通过在这个体系中形成独特的优势,从而达到平衡。在这个过程中,自主芯片要提升能力,也要开放合作,从而形成汽车芯片的“中国方案”。

“汽车芯片的中国方案,是基于中国应用场景和使用工况的芯片设计方案和整个产业链条配套方案。”原诚寅表示。

“共同定义”汽车芯片

 《21世纪经济报道》(以下简称《21世纪》):现在,每一辆汽车上装载的汽车芯片的价值如何? 

原诚寅:根据车上要求的功能,采用芯片的价值不同,差异也会很大。纯芯片价值,现在传统车大概300美金到400美金,智能电动汽车最高可能到2000美金。

《21世纪》:你认为汽车“芯荒”什么时候能够解决?

原诚寅:二季度确实受到了很大的影响,很多车企降低了产能,或者从全球去调芯片来满足中国市场的需求。我们的判断是,快的话,四季度情况会好起来。不过中国汽车的销售量三四季度会有爬升,所以还会面临一些供应量的风险。未来,我觉得可能会在今年年底或明年上半年缓解,当然如果还涉及地域竞争、政治因素,“芯荒”可能变成常态化的事情。  

我希望通过这一轮的“芯片荒”,让国内的主机厂能对国产自主芯片多一些支持和包容。希望通过这件事,未来大家能真正开放地接纳本土芯片,这样中国本土汽车芯片产业才能发展起来,否则面临“芯荒”我们会很难受。 

《21世纪》:以前芯片企业并非主机厂的一级供应商,通过这次“芯荒”,主机厂和芯片企业之间直接对话,未来这种直接对话会否常态化?更深远的影响是什么?  

原诚寅:一定会常态化。未来汽车产业的发展趋势,无论是电动化、智能化、网联化,都需要用芯片。现在的芯片企业主要是tier2或者tier3级别的供应商,直接对接的主要是tier1。未来,现在的tier1生存空间可能也会被压缩,因为主机厂找核心技术要往前看,芯片企业在开发的时候,更多地是响应主机厂的需求,可能会往后走,中间会把tier1挤掉。也就是说,未来一些芯片企业会变成tier1.5,既有芯片,同时还会出一定的解决方案,由代工企业做大规模的量产。

《21世纪》:芯片对于智能电动汽车的重要性不言而喻,特斯拉自研芯片,小鹏之前也有这方面的意向后来又否认。整车制造商需要自己造芯片吗?你有什么建议?

原诚寅:我认为主机厂造芯片难度挺大的,隔行如隔山,其中涉及到人才、技术储备基本都是不一样的,我一直不建议主机厂去造芯片。特斯拉设计了它的计算芯片来解决智能驾驶,但是它也就做了这一款,想要把模拟、存储、安全等芯片都做了,那是不可能的。但是,未来主机厂一定会和芯片企业更深入地互动来共同定义产品,尤其是基于场景来定义。

《21世纪》:这个概念上汽也提出来了,如何理解车企和主机厂“共同定义芯片”?

原诚寅:以前,车企对于芯片的需求是不会去直接定义的,只会提一些具体的需求,而且不会和芯片企业去提,而是和博世这样的Tier1供应商提。

但是,在软件定义汽车的情况下,车企把软件做成一个开放的生态,掌控了数据之后,车企要和芯片设计企业谈,需要用什么样的芯片组合,去满足支撑车企生产的这台车本身或者生态的算力要求、通讯要求和信息安全的要求。

未来,主机厂所说的定义芯片,就是在SOC架构中,一个芯片上集成多种不同的功能,形成集成类的芯片,它可以把很多不同的功能集中在一个芯片上,这样对于它的能耗管理,围绕着车企自己的系统去做定制是可以的,这是主机厂一定会去做的。我理解现在大家说主机厂设计芯片是在SOC层面的,它不去会做具体的某一款芯片。

《21世纪》:现在一些车企也投资了一些芯片公司,比如很多车企都投资了地平线,你觉得这是一个大趋势吗?

原诚寅:这个投资逻辑没错。第一,这件事自己干不了,无法独立完成。第二,车企想对芯片企业有一定影响力,形成一定的绑定关系,简单的采购关系是不合适的。

以往汽车产业链的合作方式,上下游供应方和采购方之间,不是合作关系,而是对抗关系。你买我卖,你多卖我100块,我就少赚100块。车企总是要求降本,今年降5%,明年降3%,后年再降2%,一直在往下压价,这就导致中国的企业技术达到高水平,但东西卖成白菜价,企业没有钱可持续发展。 

在这种情况下,因为投资关系企业之间成为了合作伙伴。车企既扶持了初创公司,也保证了供应链的安全。同时,未来一旦做大了在资本市场也有回报收益,大家都能受益。

“中国方案”如何形成?

《21世纪》:目前,汽车的自主芯片利用率只有5%,未来会提升到怎样的规模?

原诚寅:业内有一种预测是2025年做到30%、2030年50%以上。我认为,在这个过程中,并不是所有芯片都必须自己做,有些芯片别人已经做得很好了,别人也不卡,能在市场买得到,没必要非得自己做,不要绝对一刀切。但是,一些涉及到国家关键信息和安全的芯片,还是要自主可控的。

如果到2025年,我们的各大类核心芯片都有若干款式,不用全覆盖,都自己生产,都用自己的,只要能把最核心的技术掌握,就可以了。我们可以做高端的,低端的不一定要自己做,买别人的也行。掌握了核心技术之后,别人知道你能做,也就没有卡脖子的必要了,卡了也白卡。

《21世纪》:现在行业的共识是汽车芯片一定要自主可控,如何理解汽车芯片的“中国方案”?

原诚寅:自主可控,自主是自己干的,自己牵头;可控是可以和合作伙伴合作,不存在巨大的风险。中国把芯片从头干到尾、干明白还需要很长的时间,这个产业太长、太大了,需要基本的技术积累太多,现在我们要把关键的、核心的做出来,剩下的可以通过在这个体系中形成了独特的优势,从而达到平衡。

在这个过程中,自主芯片要提升能力,也要开放合作。从而形成汽车芯片的“中国方案”,这个方案,我觉得应该是基于中国应用场景和使用工况的,芯片的设计方案和整个产业链条的配套方案。

《21世纪》:汽车芯片行业有没有可能出现下一个“宁德时代”?

原诚寅:这个赛道一定会跑出几个巨头,不会只有一家。这是一个千亿级赛道,而且也有它的独特性,很多领域国外的企业是进不来的,芯片设计过程中信息安全、软件安全这些问题未来也会考虑。芯片的覆盖领域太广了,它不只是在车上用,还能在工业领域、在轨道交通、航空以及家用,在这么多的场景里,有可能跑出来很多企业,它们都有可能成为巨头,每个赛道上都会有一两家。中国企业肯定是能跑出来的,至于最后的结局,现在还不能确定,但一定会跑出很牛的中国企业。

《21世纪》:当年宁德时代通过“政策扶植”异军突起的路径,如今还会在自主芯片上复制吗?

原诚寅:我觉得不太可能复制。宁德时代毕竟有自己的实力,产品是能用起来的。而国产芯片产业目前没有补贴,也无法依靠政策驱动使用国产企业的产品。现在芯片行业只能靠更市场化的方式发展,打造一个更开放的产业生态,让企业更健康的成长,慢慢地成长出有竞争力的企业。

《21世纪》:您参与牵头成立中国汽车芯片产业创新战略联盟成立的初衷是什么?

原诚寅:去年9月份,在工信部电子司和装备司以及科技部的支持下,我们发起了中国汽车芯片产业创新战略联盟。这个联盟的目标很明确,就是推动集成电路和汽车两个产业的跨界融合。现在联盟有170多家单位,国内主流的整车企业包括芯片设计企业,以及研究院所都在里面,也有很多国际企业加入进来。

 整个集成电路链条很长,从设计到流片、制造到封测,到最后的检测和认证,进入到汽车产业成为车规级芯片的时候,还有大量的开发、可靠性评价,最后进入管控体系,可能又是3到5年的时间,加起来就是6到7年的过程。

此前,这两个领域以前是不相干涉的,没有太多的互动,中国的集成电路本来就不强,进入汽车领域要满足高端芯片的要求更难。我们希望把这两个产业形成一种平等协同的这种机制,来面对下一代汽车电子的机会。在这个过程中不能单靠一个企业去做,要整合更多的资源,我们需要打造一个更开放的联盟。

《21世纪》:中国汽车芯片联盟主要做了哪些事?

原诚寅:围绕行业,我们做了三件事。

第一,做上下游对接的信息沟通,提供信息交流的平台。我们已经发布了《汽车半导体供需对接手册》,下一步我们会把供需手册由线下变成一个线上的平台,帮助产业伙伴更好的了解产业发展的信息。有的芯片短缺,不是说我们做不出来,而是性价比上没有国外做得好,这不是技术不行,而是量不够等诸多因素导致的。我们现在想挑一些大家需求度非常高的或者共性要求很高的芯片,把共性的技术特征提炼出来,然后通过线上平台发布,看看哪个芯片设计企业能做主动来接,然后我们拉动整车企业来给这个企业增加订单。

第二,组织汽车企业和芯片企业的相互走访。现在我们已经开始跟几个大的整车企业,包括芯片设计企业做沟通,希望推动两大产业伙伴之间的交流,更好的了解对方的流程、研发体系和产品战略和需求。

第三,今年要推动人才的培养。因为汽车芯片需要既懂芯片产业又懂汽车产业的人才,不然合作不起来。

另外,技术层面,我们也在做三件事情:汽车芯片的技术路线图、标准体系的建设以及汽车芯片的测试评价体系和流程的建立。

最后,我们还想做一个尝试,在整个汽车芯片产业发展过程中,以往整车企业对于芯片企业的要求是最好做的跟国际主流产品很像,这样风险最小、压力最低。但是,国产芯片永远只是跟随、复制,是没有办法超越的。中国的优势在于对于应用场景的理解,所以今年我们计划做首届中国汽车芯片应用创新拉力赛,拿国产自主的芯片去组织创业、创新团队开发新的场景、新的应用,创造出新的机会,让国产芯片有更大的市场。

(作者:何芳,左茂轩,实习生石昕然 编辑:张若思)

何芳

汽车版主任

何芳,21汽车版主任。专注汽车全产业链,新能源、智能网联、自动驾驶、出行等强相关领域。用女性视角传递有温度的汽车财经新闻。邮箱:hefang@21jingji.com

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专注于汽车产业趋势、汽车产业链、新能源汽车等领域报道。