马来西亚疫情引发蝴蝶效应：汽车芯片再告急，中国两月或减产200万辆

马来西亚疫情复发，芯片生产陷入停滞，中国的汽车产业也连带遭殃。

近期，英飞凌、意法半导体等公司在马来西亚的工厂先后封闭停产，业内预计，8-9月，国内将有高达200万台的整车生产受到影响。

8月18日下午，意法半导体中国宣布，其麻坡（Muar）工厂的一个部门在8月16日进行隔离后，已于8月18日重启运作。尽管如此，位于大洋彼岸的中国汽车产业界还是难解忧虑。“考虑到员工感染以及隔离中的员工数量，产出的恢复短期应该还是满足不了中国8-9月的需求，缺口仍然巨大。”8月19日，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全对21世纪经济报道记者表示。

业内呼吁要重视汽车芯片短缺的问题。有车企建议，调研马来西亚疫情对汽车产业的影响。

对于马来西亚芯片减产对中国汽车行业的影响以及相关工作的部署，8月19日，中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华对21世纪经济报道记者表示：“还在摸底，影响较大，但涉及范围、深度的情况尚不清晰。目前，因涉及国外疫情影响下政府要开展的工作，协会还不便发声。”

一名医务人员在马来西亚雪兰莪州进行新冠疫苗接种的准备工作。新华社

断供！断供！

马来西亚疫情卷土重来已经两三个月。今年6月1日，马来西亚就因疫情严重实施了“封国”，一个月之后，疫情并未受控，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施再次延长，延长至何时未有说明。

在此期间，马来西亚的多个芯片工厂被迫停工停产。6月中上旬，当地政府宣布实施“全面行动管制令”之初，英飞凌在当地的工厂便短暂地关闭过一段时间，不过后来该工厂又恢复了运作。

意法半导体的麻坡工厂所受影响相对较大，近日该工厂的部分车间被地方政府勒令从8月16日关闭到8月21日，而在此之前该工厂已经进行过两轮封闭，粗略算来三次共计将近一个月的时间。

马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，目前有超过50家半导体公司在当地设厂，除了英飞凌、意法半导体之外，还包括英特尔、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

而此次受影响较大的意法半导体，对汽车零部件产业至关重要，如麻坡工厂生产封测的L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体覆盖率达到7.5%，其下游的汽车零部件供应商博世公司的多款产品8月底甚至9月都将处于断供状态。

尽管8月18日，意法半导体宣布其麻坡工厂的一个部门已经提前重启运作，但仍难解中国汽车产业的燃眉之急，而即便这次恢复生产了，业内人士也心有余悸。

“马来西亚疫情尚处于不稳定阶段，未来几个月，仍然有随时封厂的风险。”徐大全对21世纪经济报道记者表示。

业内预计，若马来西亚的芯片工厂长时间封锁，将直接导致相关厂商提升价格，进而引发封测龙头企业也提高其整个产品线的价格，一些厂商的商业条款也有可能变更，例如预付款比例提升、交货周期进一步延长等等。

业内初步调研结果显示，仅博世一家预计将造成中国汽车市场8月近90万辆车的生产受到影响，仅整车制造产业对GDP影响便达2000亿元。

一份业内人士提供的材料显示，此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，仅8、9月对中国国民经济的影响就将达到万亿级规模，而这样的“芯片荒”或将持续到明年春季。

扶持国内车规级芯片

一次又一次的“芯荒”已经引起了中国汽车产业的重视。汽车芯片，作为关乎产业核心竞争力的重要器件，已经成为业内接下来重点攻坚的领域。

短期来看，加大现有产能的调配力度、提升流通环节的分配效率、优化现有车型的排产计划是当务之急；但从中长期来看，建立自主可控的汽车芯片供应链是绕不开的任务。有数据显示，国内汽车的自主芯片利用率只有5%，在全球疫情来袭之时，更明显地遇到了“卡脖子”的问题。

“弥补供应链的脆弱，需要快速建立起国内车规级芯片的生产、封测能力，毕竟大多车用芯片都是采用14nm以上级别的芯片。”徐大全对21世纪经济报道记者表示，在这方面，博世已经启动了评估小组，在国内寻找可能的合作伙伴。

芯片产业链条很长，从设计、流片、制造到封测，再到最后的检测和认证，最后进入到汽车产业成为车规级芯片，需要大量的开发、可靠性评价，还要进入管控体系。国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅向21世纪经济报道记者表示，整个过程加起来可能需要6-7年。

记者了解到，与行业整体面临的情况类似，目前国内汽车芯片在设计环节有一定的积累，但在生产、封测等环节还相对落后，目前仅中芯国际一家具备14nm及以上制程，部分厂商如华虹宏力也形成了成熟工艺，但目前出货规模与主流供应商仍有不小的差距。

“从芯片产业的角度来看，单纯做车规级芯片难以盈利，政府的资助或许是企业产生动力的唯一途径。”徐大全表示，相关生产制造设备、技术、原材料的突破，需要政策和巨额资金的扶持。

这注定是个长期的过程。不过，原诚寅指出，国产芯片产业目前没有补贴，也无法依靠政策驱动让业界使用国产企业的产品。“现在芯片行业只能靠更市场化的方式发展，打造一个更开放的产业生态，慢慢地成长出有竞争力的企业。”

去年9月，在工信部电子司和装备司以及科技部的支持下，原诚寅牵头成立了中国汽车芯片产业创新战略联盟。这个组织旨在促成集成电路和汽车两个产业的跨界融合，吸收了170多家单位，包括国内主流的整车企业、芯片设计企业以及研究院所等等，联盟一方面促进产业间的沟通交流，一方面推动汽车芯片的技术路线、标准体系建立。

“中国把芯片从头干到尾、干明白还需要很长的时间，这个产业太长、太大了，需要基本的技术积累太多，现在我们要把关键的、核心的做出来，剩下的可以通过在这个体系中形成独特的优势，从而达到平衡。”原诚寅表示。

（作者：彭苏平 编辑：林虹）

21世纪经济报道及其客户端所刊载内容的知识产权均属广东二十一世纪环球经济报社所有。未经书面授权，任何人不得以任何方式使用。详情或获取授权信息请点击此处。