封测龙头通富微电抛出55亿定增预案 与AMD合作范围将进一步扩大

21世纪经济报道记者韩迅上海报道

产能短缺、涨价俨然已成为半导体产业的新常态，在“芯荒荒”的背景下，上产能对于业内公司来说，就是利润。

9月27日晚，通富微电（002156.SZ）披露的定增预案显示，公司拟定增募资不超过55亿元，用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

21世纪经济报道记者注意到，上述定增项目全部建成达产后，通富微电有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

“在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，”9月27日晚，通富微电董秘蒋澍向21世纪经济报道记者表示，公司此次推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升经营业绩。

预计新增利润超4亿元

资料显示，半导体封测行业是资本密集和技术密集型行业，资本实力、技术研发能力和规模效益对半导体封测企业而言十分关键。近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。

根据芯思想研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。其中，通富微电的市场占有率持续提高，2020年全球市场份额达到5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

2020年度，通富微电营业收入107.69亿元，较2019年度增长30.27%；净利润3.89亿元，较2019年度增长937.62%。今年1-6月，公司营业收70.89亿元，同比增长51.82%；净利润4.12亿元，同比增长219.13%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅更是达到1338.92%。

如果定增成功，项目达成，将会给通富微电带来怎样的业绩增长呢？

9月27日晚，通富微电的定增预案显示，“存储器芯片封装测试生产线建设项目”拟投资金额为9.56亿元，存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领域。

该项目建设期2年，建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。

另外，“5G等新一代通信用产品封装测试项目”预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元；“高性能计算产品封装测试产业化项目”预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元；“圆片级封装类产品扩产项目”预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元；“功率器件封装测试扩产项目”预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。

也就是说，一旦上述定增项目全部建成达产后，预计每年将给通富微电新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

蒋澍告诉21世纪经济报道记者，这次的募投项目符合国家产业政策并具备良好社会效益，有广阔的市场空间，“公司优质的客户资源为项目实施奠定了市场基础，公司丰富的技术积累为项目实施提供有力的技术支持。基于上述情况，我们有信心将本次募投项目实施好。”

与AMD合作范围将进一步扩大

资料显示，通富微电目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

分析人士指出，封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。

在通富微电的诸多客户中，AMD的重要性不言而喻。

2016年，通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂，深度绑定了AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额，其中，AMD接近70%-80%的产品由通富微电封测。此次收购不仅使公司的经营规模得到扩容，同时使得公司在倒装芯片（FC）封测领域的技术达到世界一流水平，显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。

同时，AMD已两度上调2021年的营收预期，通富微电持续稳定受益。

国信证券发布的研报显示，通富微电受益于大客户AMD的强劲发展势头，2021年上半年通富超威苏州+槟城合计营收36.50亿元，同比增长44%，合计净利润1.74亿元，同比增长26%。

通富微电与AMD“合资+合作”的战略合作关系，使双方在技术研发与应用上的合作也十分紧密。比如在AMD关键的7nm业务上，通富微电早在2018年便已经开始7nm CPU的封测技术开发与应用。同时，秉承“立足 7nm、进阶5nm”的发展战略，深入开展5nm新品研发，全力支持AMD的高端进阶。

此前通富微电曾在互动平台表示，公司与AMD合作协议已续签到2026年。

蒋澍告诉12世纪经济报道记者，通富微电与AMD的合作范围将进一步扩大，由原本的“封装+成品检测（FT）”增加为“bumping+晶圆检测（CP）+封装+测试（FT）”，这也就意味着，通富微电在封装领域的技术全面性和产业完整性，将得到进一步提升。

由于欧美、东南亚等地疫情较为严重，IDM公司封测厂开工率不足，委外封测需求不断提升，大量封测订单加速转向中国大陆，国内封测的市场规模及行业地位也有望进一步提升。也正是在此背景下，通富微电推出本次定增预案，希望能够进一步抢占市场份额，提升公司的经营业绩。