派恩杰半导体总裁黄兴：第三代半导体需要在技术验证上进行突破

10月12日，在由东莞市人民政府、南方财经全媒体集团指导，21世纪经济报道和东莞市工业和信息化局联合主办的“2021中国智造业年会暨半导体产业峰会”上，派恩杰半导体总裁黄兴表示：“硅的芯片今年缺得比较猛，但碳化硅缺货还不是很严重，因为现在正在技术验证和技术推广的过程中，第三代半导体的缺货现象不是特别严重。”

作为新兴产业，第三代半导体今年热度飙升，根据第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）发布的《第三代半导体产业发展报告（2020）》，未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。

另一方面，第三代半导体的需求在持续爆发，应用场景包括5G基站中的功率放大器、5G通信电源；新能源汽车逆变器、以及充电桩电源模块；数据中心和工业互联网中的服务器电源；特高压、轨道交通的电源；手机快充等等。根据Yole和Omdia数据，到2020年底，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的全球市场将增长到8.54亿美元。

黄兴介绍道，派恩杰半导体是针对第三代半导体功率器件的设计公司，专注于数据中心等场景的电源，交流转直流、直流转交流的应用，以及风机并网、电动汽车充电桩、储能等领域，产品的主要优势是提高效率，减少重量。

“第三代半导体第一次产业化是2011年，到现在是10年左右，从全球看，我们的技术积累追赶相对比较容易。目前国内在碳化硅领域投入了很多项目，覆盖了设计、材料，芯片，芯片封装等各个产业链环节，”黄兴说道，“但是产业仍要突破，现在技术比较分散，各个公司体量相对比较小，如果有一家应用公司能够把整个行业串起来，不断地验证迭代，赶超欧美是非常有希望的，现在很多东西是卡在验证上面。”

需要指出的是，目前第三代半导体还处于发展初期，和一代二代并不是替代关系，而是形成互补，目前第三代半导体的市场份额不到10%，还需要继续攻坚和培育。

与此同时，半导体行业整体面临人才难题，对于新兴领域而言人才争夺也非常激烈。黄兴谈道：“目前研发人才还是靠自己培养，抢夺最激烈的岗位是应用工程师、研发工程师。现在有很多车厂成为了我们的客户，随着汽车电力电子化，电力电子行业很多人才都会被以前的车企挖回去，我们现在在很多应用方案的开发方面就面临不得不和一些车厂和电源厂去抢人的局面。而电源、光伏产业公司也面临相同的问题，需要和芯片公司抢人。”

他进一步表示，随着电动汽车行业的发展，人才问题会更加凸显，“以前电动汽车是机械为核心零部件的行业，各大车厂都会把发动机、变速箱作为核心竞争力，随着整个交通工具电气化的发展，电力电子还有芯片整体人才都会不够用，首先就需要培养新人，接纳相关领域的毕业生到这个行业，带来一些不同的思路。”