南财脱水研报丨半导体全线大涨,全面复盘半导体最新国产化进度!
21世纪经济报道 21财经APP
2021-10-22

南方财经全媒体 资讯通研究员邢瑞涵 综合报道 半导体今日全线上涨,截至10月22日收盘,半导体行业上涨1.58%半导体概念板块光刻胶上涨6.46%半导体设备上涨4.14%半导体产业上涨2.34%半导体硅片上涨2.77%大幅跑赢大盘。

消息和业绩提振

半导体板块受到消息面提振。今日,媒体报道称,华为和中芯供应商获得数百亿美元的美国产品和技术许可

去年11月至今年4月间,华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示,美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份,价值610亿美元;此外,还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

此外,强劲的业绩亦提振了半导体板块卓胜微公告,第三季度净利5.13亿元,同比增长40.65%;前三季度净利15.27亿元,同比增112.84%。立昂微预计,前三季净利润3.7-4.1亿元人民币,同比增约2倍。

半导体研发投入逻辑

对于半导体行业来说,研发一直是保证企业长久竞争力与盈利能力的重要驱动力

方正证券复盘分析了国内外共110家主要半导体上市公司最近一个财年的研发投入情况。110家半导体上市公司覆盖材料、设备、逻辑、存储、模拟、功率、代工、封测各版块,且均选取各版块全球龙头企业(未上市无公开数据除外、材料版块主要选取硅片类企业),以及国内主要相关企业;其中涉及材料类15家、设备类23家、设计类40家、IDM类 21家、代工类4家及封测类7家

从整条产业链研发投入来看,110家半导体公司合计研发投入资金达到近6623亿人民币,其中材料、设备、设计、存储、DAO、代工、封测各版块研发投入占比分别为 2%、11%、44%、28%、9%、5%及1%。

逻辑、存储、DAO合计研发价值量占比近80%,是半导体产业中研发支出的核心版块。这三类产品直接面向应用层,下游新能源、5G、AR/VR等新兴行业的创新发展、传统应用领域性能指标的加升级都要求行业进行持续、高强度的研发投入,以形成技术与市场之间的动态反馈与互促。

从前后版块来看,设备研发投入最多,合计717亿元,占比11%,研发驱动特性显著;而代工、封测、材料的研发驱动特性则相对较弱。

设计与设备为高研发驱动

剔除产业链各版块之间市场体量的差异,逻辑、存储、DAO、设备依旧体现出最强的研发驱动特性

投资逻辑:大陆研发强度已达全球平均水平

方正证券认为,中国大陆半导体公司平均研发强度在14%左右,低于美国17%和欧洲15%的平均研发水平,但达到全球平均水平。

兴业证券认为,继续看好半导体设备、功率和模拟三个半导体核心赛道。汽车相关的功率、模拟半导体未来3年都将受益于电动化和智能化,同时主要产能在8寸晶圆,景气度不需担忧。叠加中国本土供应链崛起,闻泰科技圣邦股份思瑞浦士兰微等核心龙头深度受益。物联网带动SOC、MCU和蓝牙等需求继续快速增长,三环集团瑞芯微卓胜微韦尔股份兆易创新恒玄科技等也将迎来长期行业红利。

(报告来源:方正证券、兴业证券)

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(作者:邢瑞涵 编辑:辛继召)