博世中国执行副总裁徐大全:明年上半年依然会“缺芯”

21汽车彭苏平 2021-11-17 18:30

随着台积电等厂家逐渐实施产能调整,明年还是有可能实现上量。

21世纪经济报道记者 彭苏平 广州报道  11月17日,以“新引擎·新生态”为主题,由21世纪经济报道主办的2021中国汽车产业峰会在广州举行。在下午举行的2021中国汽车新创峰会上,博世中国执行副总裁徐大全在圆桌对话中表示:尽管引起芯片短缺的突发性事件已经过去,但当前汽车芯片的供应还是严重不足,预计到明年上半年都会持续短缺。

徐大全坦言,现在整个汽车芯片行业的产能并不能满足行业需求,尤其是现在的11月以及即将到来的12月,日子会越来越难过,不可能满足所有用户的订单需求。不过随着台积电等厂家逐渐实施产能调整,明年还是有可能实现上量。

公开报道显示,台积电已经在全球多个地区布局了新的产能。不久之前的11月9日,台积电宣布,与索尼集团子公司“索尼半导体解决方案”合资,在日本熊本县投资建厂,工厂将于2022年动工;同一天,台积电还宣布,将在高雄投资建设两家工厂,也是2022年开工。

芯片已经成为制约汽车市场的重要因素。有研究机构称,因为芯片短缺,目前全球已经减产了近1000万辆汽车,在芯片短缺彻底结束前,可能还会陆续减产超100万辆。 

为了降低对上游的依赖,博世已经加快了自建芯片的步伐。博世近期宣布,2022年将再投资4亿欧元(约 29.72 亿元人民币)用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能,并在扩大苏州半导体测试中心的基础上,又在马来西亚建立一个半导体测试中心,其中多数金额将用于加快德累斯顿12英寸晶圆厂的扩产。

为了尽快应对“缺芯”的情况,此前博世新工厂的芯片已经提前下线。今年6月,博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成,该工厂已于7月启动生产,比原计划提前了6个月,车用芯片的生产也已于9月启动,也比原计划提前了3个月。

从现在的行业情形来看,博世自己布局芯片业务可谓未雨绸缪。据称,德累斯顿工厂投资约10亿欧元,是集团130多年历史上总额最大的单笔投资。

需要指出的是,随着汽车智能化程度的增加,芯片在汽车上的地位日益关键,被业内视为“未来智能核心中的核心”。徐大全也表示,在智能电动汽车时代,企业间比拼的是生态,但芯片是一切生态的基础。“政府还是要呼吁一下,怎么把芯片在中国做起来,这是打造所有生态的基础。”

(作者:彭苏平 编辑:张若思)