引战投  鼎龙股份持续加码半导体耗材
21世纪经济报道 21财经APP
2021-11-29

21世纪经济报道记者 陈红霞 武汉报道  随着半导体热潮在国内的持续升温,鼎龙股份也在对半导体耗材倾注更多资源。

日前,鼎龙股份公告称,控股子公司鼎汇微电子拟以25亿元的投前估值引入建信信托作为重要投资者,此次交易,建信信托出资约2.1亿元获得鼎汇微电子8%的股份。而这一价格较2年前已上涨2倍多。

这也意味着在维持传统鼎龙股份打印复印通用耗材业务的基础上,鼎龙股份将大力发展光电半导体材料(含CMP抛光垫、PI浆料)。

加码新材料

半导体材料按生产流程可分为晶圆制造材料与封装材料两类。晶圆制造材料具体产品包括硅材料、电子气体、光掩膜、抛光液及抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶等。

根据SEMI整理及中国产业信息网预测的数据,2019年,在晶圆制造材料中,硅片占比最高达37.28%,电子气体占13.17%,光掩模占12.51%,抛光液和抛光垫在半导体耗材市场规模中占到7%,稍高于光刻胶。

东兴证券分析师陈宇哲指出,从占比看,2011年,晶圆制造材料与封装材料市场份额十分接近,占比均在50%左右,而2020年,晶圆制造材料占比上升至63.11%,封装材料下降至36.89%。因此未来随着半导体材料行业的快速发展,晶圆制造材料占比将逐渐提升。

鼎龙股份布局CMP抛光垫研发始于2012年。2015年,其启动CMP抛光垫产业化。2017年,公司CMP抛光垫产品获得首张订单。根据鼎龙股份三季报,公司CMP板块实现营业收入1.93亿元,较去年同期增长443%;实现净利润7485万元,较去年同期增长402%。

在面板新材料方面,鼎龙股份也有所布局。2013年,鼎龙启动了PI浆料研发。2017年,鼎龙股份成立武汉柔显科技,进行相关技术的产业化。与此同时,还布局了多款技术难度高的显示材料,其中OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI已实现量产,面板封装材料INK在客户端验证,测试反馈符合预期。

不过,当前鼎龙股份光电半导体材料营收占比仍旧较小。根据其半年报显示,上半年光电半导体材料营收为1.03亿,仅为打印复印通用耗材营收9.79亿的十分之一。但光电半导体材料毛利率更高,为59.32%。

引入信托资金

事实上,CMP抛光垫产品主要由鼎龙股份子公司鼎汇微电子生产。前三季度,鼎汇微电子实现营业收入1.93亿元,净利润7485.23万元。

而随着半导体行业的持续走热,鼎汇微电子的估值也在一级市场持续走高。本次交易中,鼎汇微电子的整体投前估值为25亿元,相较于2019年6月湖北国资入股时的投前估值7.5亿元,增长了17.5亿,增幅超过233%。

根据上述公告,建信信托的入股分为两个步骤:一是受让湖北省高投集团持有的鼎汇微电子328.4216万元注册资本,对价约7895万元;二是向鼎汇微电子增资1.316亿元,获得约547.3684万元注册资本。交易完成后,鼎汇微电子注册资本由1.04亿元增至1.09亿元,鼎龙股份持股72.35%,为第一大股东;建信信托持股8%;湖北省高投集团持股0.65%。上市公司的员工持股平台宁波兴宙、宁波通慧、武汉晨友、武汉思之创、武汉众悦享合计持有19%的股权。

鼎龙股份表示,此次交易有利于深化CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求。

(作者:陈红霞 编辑:李清宇)