美商务部公布缺芯调查结果：芯片库存中位数不到5天，主要瓶颈来自晶圆生产

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 

伴随今年开年而来的，依然是来自芯片供应链上游的一封封涨价函。这意味着缺芯问题短期内依然难以解决。而对于缺芯问题，美国此前已经开始追根溯源。

美国当地时间1月25日，美国商务部在官网公布了此前对于150多家芯片产业链厂商库存和供应情况的调查结果。其中显示，目前缺芯问题依然严峻，但好在英特尔已经宣布将建设大规模半导体生产工厂、汽车厂福特和通用等公司都在加速与上游半导体公司的合作关联，此外，美国国会急需尽快推动总统通过520亿美元的芯片融资计划。

（在主要终端领域的芯片售价年化表现，来源：美国商务部）

前述调查结果提炼出了几个核心发现：其一，相比2019年来说，2021年的芯片需求中位数增长了17%，但与此同时，供应端却没有得到相应的增长，这造成目前供需不匹配的主要原因；其二，相比2019年的40天芯片库存中位数，2021年的芯片库存中位数仅5天（数据截至美国商务部2021年9月统计），一些关键器件的库存天数甚至更短；其三，收集到的信息可以明确目前供需不匹配的关键节点在哪里，其中主要瓶颈来自晶圆厂的产能，但这需要长期的解决方案来应对。

（2019年和2021年的芯片库存中位数表现，统计截至2021年9月，来源：美国商务部）

调查中提到，未来几周内，美国商务部还将对其中的特定节点问题，召集行业参与者来探讨解决方案，并称将关注其中一些价格异常高的节点表现。

最终结论很明确：美国需要生产更多的半导体。国会必须通过对国内半导体生产的（扶持相关）基金，包括推出美国相关法案，以此来解决长期的半导体供应挑战。

其公布的细节中还提到，自2020年第二季度至2021年，半导体晶圆厂的产能利用率持续高于90%，这是一个难以置信高的程度。

（芯片生产者的产能利用率持续高企，来源：美国商务部）

在此情况下，半导体公司都在更快投入更多资金来增加产能。据半导体行业协会预估，2021年半导体资本支出接近1500亿美元，2022年预计将会超出这个水准。而在2021年之前，整个行业的年资本支出从未超过1150亿美元。反映到公司中，是包括英特尔和格芯的新建工厂等动作，但这些投资预计将在2022年下半年陆续有所贡献。

根据此次需求信息的收集会发现，厂商们并不认为缺芯问题会在未来6个月内消失。参与此次调研的公司认为，此轮缺芯的两大核心原因在于，市场对半导体的需求一直高于预测，外部因素包括新冠肺炎疫情造成的停产带来影响。

除了这些大盘趋势，信息收集结果发现，目前的需求瓶颈主要集中在几个特定种类，包括传统逻辑芯片（用于医疗设备、汽车和其他产品）、模拟芯片（用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用）和光电子芯片（用于传感器和开关）。

由此可以确定，目前供需不匹配的核心产业包括医疗设备、宽带和汽车领域。

需要指出的是，此次美国商务部得出的结果，来自2021年9月其对核心半导体厂商的诉求收集，信息在2021年11月基本收集完毕。