斥资60亿美元溢价60%！英特尔宣布全现金收购以色列高塔半导体

南方财经全媒体记者江月 上海报道 在2021年3月宣布进军晶圆代工业后，英特尔决定再向前迈进一步。北京时间2月15日下午5点许，英特尔宣布将以接近60亿美元、全现金的方式收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）。

以色列高塔半导体是全球模拟芯片晶圆代工界的一大龙头，在以色列、美国、日本拥有多个晶圆制造厂房。该公司在美国纳斯达克和以色列特拉维夫证券交易所同时上市，2月14日的美股收盘价每股33.13美元。而本次英特尔的出价是每股53美元，溢价达到60%，这引起了高塔半导体的外围市场上股价大幅弹升。

英特尔还表示，预计将在大约12个月内完成这笔收购。交易结束时，英特尔希望让这两个组织成为完全一体化的公司。这也意味着，正在为美国实践“重振晶圆制造”之梦的英特尔，有意进一步加强在全球晶圆代工市场上的竞争力，还将进一步扩大公司的晶圆代工产能。

关于收购高塔半导体的目的，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，看重高塔半导体的“专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和以服务质量为优先考虑的运营方式”。他称，英特尔希望成为全球晶圆代工业的主要供应商。

高塔半导体在以色列、美国、日本拥有晶圆制造厂房，制造直径介于150毫米和300毫米的晶圆，也在意大利与意法半导体（ST Microelectronics）共享一个晶圆制造厂。

英特尔在2021年3月成立了IFS（英特尔晶圆服务）部门，致力于打开晶圆代工产业的新局面。当前，全球晶圆代工龙头是中国台湾的台积电，韩国三星紧随其后。

据英特尔介绍，高塔半导体在射频（RF）、功率、硅锗（SiGe）和工业传感器等芯片方面具有专业知识。英特尔还指出，高塔半导体具有广泛的IP、电子设计自动化（EDA）伙伴关系以及良好的历史服务记录。当前，高塔半导体的产品被广泛运用在移动设备、汽车和电力管理等高增长市场上。