英特尔54亿美元收购高塔半导体：猛扩晶圆产能 加速代工业务

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

英特尔正在不遗余力地强化芯片制造，拓展晶圆代工业务。

2月15日，英特尔正式宣布，将以每股53美元的现金收购晶圆代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。高塔半导体为全球第九大晶圆代工厂，主要聚焦模拟芯片生产，目前其市值为35.94亿美元，英特尔溢价超50%将其收入麾下。截至记者发稿，高塔半导体盘前暴涨40.93%至46.74美元。

英特尔表示，此次收购推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合。在英特尔的IDM2.0战略中，很重要的一项内容就是，英特尔决心进入晶圆代工服务领域。为此，在2021年3月，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

收购一家成熟的芯片制造商，当然是迅速扩张产能的高效途径。去年还有传闻称英特尔欲300亿美元收购晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries），但传言并未成真，格芯最终进行了IPO。如今，英特尔买下另一家晶圆代工厂高塔半导体。

根据高塔半导体官网介绍，1993年，在收购了以色列公司National Semiconductor的150mm晶圆制造厂后，高塔半导体正式成立，随后在1994年上市。

在成长路上高塔半导体也通过自建和并购来增加产能，2001年，200mm的晶圆厂Fab2建成；在2008年，高塔半导体收购了Jazz Semiconductor 的200mm 工厂（Fab 3），成为了TowerJazz；2014年，TowerJazz与松下集团建立了合资企业，在日本增加了产能；2016年，TowerJazz收购了Maxim Integrated在美国的8英寸晶圆制造工厂；2020年，TowerJazz正式启用新品牌，更名为Tower Semiconductor。

据悉，高塔半导体在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面具备专长，服务于移动、汽车和电源等市场，跨区域经营代工业务。其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能。

对于双方团队整合，英特尔表示，直到交易完成前，英特尔代工服务事业部和高塔半导体将独立运营。交易结束后，英特尔将让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。同时，这项交易预计将在约12个月内完成，还需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。

除了收购，英特尔自身也在大举建造晶圆厂，包括此前在亚利桑那州新增200亿美元的工厂投资计划、在新墨西哥州新增35亿美元的先进包装投资计划等。

2022年，英特尔更加激进，1月21日，英特尔宣布了新的晶圆厂投资计划，将在美国俄亥俄州建造一个新的芯片生产基地，初始投资超200亿美元，计划新建2个尖端芯片工厂，这将是英特尔40年来的第一个新生产基地，预计将于2025年开始生产，该基地将容纳8家芯片制造厂。

随着芯片短缺、产能不足状况的持续，晶圆代工企业们开启了激进的扩产计划，加上各国政策和法案的加码，企业们将得到更多激励。近期，欧盟委员会通过《欧洲芯片法案》，美国通过的《2022年美国竞争法案》中包括了《芯片法案》，都斥资上百亿美元加码半导体产业链。在资金支持下，英特尔等巨头凶猛推进，不论是半导体企业还是全球各国，都欲抢占下一个制高点，芯片制造是必争的环节。

TrendForce集邦咨询表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。

随着英特尔加入代工的战场，格局将如何变化？根据集邦咨询发布的2021年第三季度全球晶圆代工业者营收排名，台积电以53.1%的市场份额排在第一；三星以17.1%排名第二；高塔半导体以1.4%的份额排在第九名，第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。

收购完成后，英特尔将首先进入晶圆代工前十，随着接下来几年新厂落地量产，和台积电、三星等头部企业们的竞争将更加直接激烈。