行业风口丨台积电上调晶圆代工价格，半导体自主可控需求紧迫，产业或迎来大发展

南方财经全媒体 资讯通研究员赵阳 实习生宋亭亭 综合报道

5月11日，半导体板块再度走强，台基股份20%涨停、中英科技、富瀚微、派瑞股份大涨10%以上，瑞芯微、中晶科技、立昂微等多股涨停。截止收盘，半导体及元件板块上涨2.70%。

消息面上，5月10日，晶圆代工龙头台积电公布4月经营数据，期内收入按年大增55%至1725.61亿新台币（约合58.17亿美元）。有消息称，台积电再次向客户上调订单报价。台积电向客户解释称，当前通货膨胀迫在眉睫，生产成本上升，而且公司正在进行的大规模产能扩张。无论是成熟制程还是先进制程，都无法避免本次提价，幅度大约在5%至8%。

中信证券表示，当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。

半导体行业处于景气周期，一季度业绩强劲

光大证券指出，在晶圆厂商基本处于满负荷的情况下，晶圆仍然稀缺。持续缺芯的情况使得半导体整个产业链出现晶圆短缺—价格齐涨—驱动行业持续景气的情形。国内半导体厂商还受益于海外供应链供给不足，国内争取市场份额的逻辑，2021年国内半导体行业整体表现较好。2022年，晶圆产能稀缺的局面未得到明显缓解，需求端的需求增长助推半导体行业持续景气。

此外，A股半导体一季度业绩强劲。一季度外部环境充满挑战，给半导体产业链带来了诸多不确定性。在此背景下，一季度A股半导体板块营收达到1537亿元，同比增长24.95%，板块归母净利润达到187亿元，同比增长60.35%，成绩亮眼。

收入端延续高速增长，半导体自主可控需求紧迫

东吴证券指出，行业高景气度驱动，半导体设备行业收入端实现高速增长态势。2021年和2022年第一季度十家半导体设备企业合计实现营业收入237.62亿元、57.76亿元，分别同比增长51.27%、40.04%。分环节看，半导体测试设备、涂胶显影设备环节相关企业营收增速表现更胜一筹。

川财证券认为，半导体设备行业投资的核心价值在于两个方面，一是核心高端科技的自主可控国内创新发展加速，二是确定性较高的市场增长前景。

• 我国半导体上游在中低端技术层面已基本可实现自主创新，但高端技术层面整体仍依赖西方巨头企业。中国目前已稳居世界第一梯队经济和军事强国地位，科技创新力显著增强，在高端核心科技领域拥有自主可控权是确保我国产业经济可独立自主稳健增长的重要基石。

• 物联网、人工智能、新能源汽车、5G等新兴科技产业的大发展对整体芯片市场提出了暴增式的需求，进而为晶圆厂资本开支提供了不断上升的动力。据Gartner数据，中国大陆半导体行业资本开支有望从2019年的219.38亿美元增长至2022年的279.71亿美元。

  大量资本开支主要用于相关产线建设尤其是设备的购买。并且，由于新兴科技对芯片产品性能、集成度等要求不断提高，导致芯片制程不断精进，国际先进水平已至3nm，使得相关制造设备的投资成本显著增长，为半导体设备提供了除规模增长之外的价值量提升。

投资策略

天风证券认为，看好半导体行业二季度持续增长，对板块未来发展充满希望。随着全球半导体需求持续高涨，国内外晶圆制造产能及资本支出逐渐提升，供需关系有望逐步缓解。建议关注晶圆制造上游板块及下游覆盖汽车、新能源、服务器等具有高增长逻辑赛道带来的投资机会。

东吴证券认为，下游需求旺盛，叠加国产创新加速驱动，2022年本土半导体设备行业龙头业绩有望延续高速增长；交易层面上，当前半导体设备行业板块估值处在历史底部。

湘财证券认为，2022年前半期供需失衡尚未缓解，助推半导体产业市场规模上行。关注半导体制造、设计龙头及上游原材料龙头企业。

中信证券：推荐两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

机构关注个股

• 东微半导(688261.SH)：公司深耕高性能功率半导体领域，公司积极优化产品矩阵，新平台、新产品快速量产落地，新技术研发进展顺利，下游应用领域不断拓宽。下游应用覆盖广泛应用于新能源汽车、通信、数据中心等领域；公司研发创新能力，有望推动业绩快速增长。

• 北方华创(002371.SZ)：公司为国内半导体设备龙头，伴随下游资本开支持续提升，半导体设备行业基本面强劲，景气度超预期。公司全面布局半导体设备，产品在前道工艺覆盖面较广，市场空间巨大。

• 芯源微(688037.SH)：公司2022年第一季度营收1.8亿元，同比增长62%；扣非归母净利润0.3亿元，同比增长580%。单季度毛利率38.75%，同比提升2.89%、环比提升3.59%，持续实现产品迭代与技术进展。公司持续推进产品技术完善，在核心零部件、单元技术、整机产品研发取得实质进展。

（报告来源：中信证券、光大证券、天风证券、东吴证券、国联证券、湘财证券等）

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