半导体板块早盘拉升，铖昌科技、中晶科技双双封板
半导体板块早盘快速拉升。铖昌科技、中晶科技双双封板，富瀚微涨近11%。
华泰证券看好全球代工、设备、硅片板块基本面，下游应用看好HPC和车用需求持续走强，但消费电子类整体继续走弱。
天风证券认为，芯片短缺加速了产能扩张速度。扩产周期上行，上游设备材料最先受益，根据SEMI预计，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，A股半导体设备材料有很大成长潜力。
（作者：杜恺忆 编辑：元劳谦）
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