TCL与协鑫科技颗粒硅合作新进展:双方签署合资协议

21能闻费心懿 2022-07-06 21:53

协鑫科技预计,到今年底,其硅料总产能将达36万吨。

21世纪经济报道见习记者 费心懿 上海报道

7月6日,TCL科技(000100.SZ)发布公告,在此前与协鑫集团有限公司及协鑫科技(03800.HK)签署《合作框架协议书》的基础上,各方已于近日签署合资协议。

根据公告,TCL科技旗下天津硅石材料科技有限公司(下称“天津硅石”)与协鑫科技旗下江苏中能硅业科技发展有限公司将共同投资内蒙古鑫环硅能科技有限公司,实施约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目。

同时,天津硅石与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签署关于内蒙古鑫华半导体科技有限公司的增资协议,并开展1万吨电子级多晶硅合作项目。

而这也是继上机数控(603185.SH)与协鑫科技在内蒙古包头投资建设30万吨颗粒硅(一期10万吨)项目后,协鑫科技再获下游厂家的投资合作。

协鑫科技方面表示,此番与TCL科技合作向前实质性推进也标志其规划的60万吨颗粒硅总产能将全部进入生产或建设状态。

其中,协鑫科技在江苏徐州的6万吨颗粒硅产能已正式投产;四川乐山10万吨颗粒硅项目进入调试待产状态,即将投产;而内蒙古包头一期10万吨颗粒硅项目预计今年四季度投产。

协鑫科技预计,到今年底,其硅料总产能将达36万吨,其中颗粒硅产能将达26万吨。而协鑫科技目前在手的硅料订单已超70万吨。

(作者:费心懿 编辑:张伟贤)