行业风口丨国产芯片涨近4%收获三连阳， “后摩尔时代”，Chiplet技术助力本土半导体企业追赶黄金期

南方财经全媒体 资讯通研究员彭卓 实习生杜雪妍 综合报道

“后摩尔时代”成为半导体业内一大热词后，同样抛出了一个深刻的问题，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本不变或降低？在此背景下，处于风口中的Chiplet技术，被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后，中国半导体企业弯道超车的机会。

据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

8月5日，半导体板块掀涨停潮，Choice数据显示，截至A股收盘，国产芯片指数（861205.EI）大涨3.93%，迎来三连阳，三日累计涨幅达到6.52%。成分股中睿创微纳、芯原股份、华大九天等多股涨停。从细分来看，先进封装、Chiplet概念最为抢眼，芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技大涨。

图片来源：Choice

半导体芯片行业标准——摩尔定律，已逐渐接近其理论极限

摩尔定律发展至今已经有50多年，根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18到24个月将增加一倍。随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。为了打破摩尔定律的限制，小芯片（Chiplet）概念被业界认为是取代摩尔定律的一个重要方案。

2022年3月，Chiplet互联标准UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）正式成立，发起人为AMD、arm、日月光、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星与台积电，九家覆盖芯片设计、软件系统、代工与封测的行业巨头。中国大陆也有芯原股份、芯耀辉、阿里巴巴、奇异摩尔等企业加入当中。UCle的成立旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。

图片来源：招商证券

什么是小芯片（Chiplet）概念？

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理与搭积木相仿，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

基于Chiplet的异构架构应用处理器/图片来源：招商证券

Chiplet有哪些优势？

招商证券指出，Chiplet模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间并降低风险。

广发证券指出，Chiplet有提高制造良率、降低设计及制造成本的优点。具体来看，

①降低成本

据The Linley Group，Chiplet技术可以将大型7nm设计的成本降低高达25%；在5nm及以下的情况下，节省的成本更大。

②提高芯片制造的良品率

芯片的良品率与芯片的面积有关，随着芯片面积增大,良品率会下降。通过Chiplet设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同时也能够降低因为不良率而导致的成本增加。

③降低设计的复杂度和设计成本

如果在芯片设计阶段，将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，那么部分芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。这样不仅可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。

投资建议：后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在接受《21世纪经济报道》记者专访时表示，从市场应用来看，平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。

华泰证券认为，在AI、5G、汽车智能化、物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

天风证券认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。

机构推荐个股

• 芯原股份-U（688521.SH）：此前已经正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。近期被调研时称“可能是全球首批面向客户推出Chiplet商用产品的企业”。

• 华天科技（02185.SZ）：公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

（报告来源：华泰证券、广发证券、天风证券、招商证券；本文信息不构成任何投资建议，刊载内容来自持牌证券机构，不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）