一博科技前三季度营收净利润双增 差异化竞争开辟新路径

南方财经全媒体记者 林典驰 深圳报道

近日，一博科技（301366.SZ）发布三季度业绩公告称，2022年前三季度实现营收5.79亿元，同比增长9.71%;归母净利润1.13亿元，同比下降1.96%。

这家资本市场新贵，9月26日刚刚登陆创业板。截至11月2日午间收盘，报收49.97元，市值41.64亿。

一博科技是一家以印制电路板(PCB)设计服务为基础，同时供印制电路板装配(PCBA)制造服务的硬件服务商。

2019年至2021年，一博科技分别实现营业收入4.06亿元、5.74 亿元、7.09 亿元，三年复合增长率27.67%；实现归母净利润0.8亿元、1.27亿元、1.49亿元。

据招股书显示，公司现有600余人的PCB设计研发团队，分布在多个国内城市，团队具备年均1.1万款左右的PCB 的设计能力和经验；PCBA 制造业务聚焦于打样、中小批量的 PCBA 焊接组装细分领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点，报告期内PCBA的毛利率分别为41.01%、42.12%和41.34%，高居行业前列。

根据初步预测，公司1-9 月预计实现归母净利润 1.18亿元-1.29亿元，较上年同期增长6.70%-16.64%。对于业绩增速放缓，一博科技给出的解释是，疫情对公司及客户当地的生产经营、部分物料采购交期、订单如期下发及交付产生了阶段性的不利影响。

日前，南方财经全媒体记者探访了一博科技位于南山区粤海街道的总部,不到20平方公里的面积，走出了华为、中兴、腾讯、大疆等国内外知名企业，科创氛围浓厚，展现出巨大的聚集效应和产出效应。

在采访过程中，一博科技董事长汤昌茂笑称，“公司客户就在隔壁大厦”。

“一博科技成立近二十年，办公地点随着规模扩大屡次迁移，但始终总部没有离开过南山区。南山区是人才集聚地，可以轻松找到公司发展所需的各类人才。”汤昌茂表示。

开辟差异化竞争新路径

一博科技成立于2003年，最早是由汤昌茂、柯汉生、董英玉共同出资设立。其中，汤昌茂、柯汉生此前均为华为的工程师。

成立之初，得益于华为从业时经验积累，技术出身的管理团队将目光瞄准集成电路产业链中的上游研发环节PCB设计。

截至目前，公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Qualcomm等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用。

起初，汤昌茂并不考虑拓展PCB制造，但公司业务决定其所需PCB裸板类别众多、定制化程度高，供应链管理难度高。

为了快速响应不同阶段和客户的需求，2012年，汤昌茂和一众高管商议后决定，投资参股PCB制板厂。

据汤昌茂回忆，在与下游客户沟通的过程中，他发现客户对研发打样、中小批量PCBA焊接组装有着迫切的需求。这是因为世面上虽然有成熟的大批量EMS制造公司，但小批量研发打样的公司却寥寥无几。

于是，一博科技业务向下游延伸。截至目前，一博科技已在深圳、上海、成都、长沙均建立了自有PCBA快件焊接组装生产线服务于研发打样及中小批量焊接组装需求，与传统PCB制造厂商形成差异化。

招股书显示，2021年全年公司PCB设计服务收入为1.46亿元，PCBA制造服务收入为5.63亿元，分别占总收入20.58%、79.42%。2019-2021年公司提供PCBA 制造服务项目数量及对应营收年复合增长率分别达到 27.24%、36.79%。

现在看来，当初产业链延伸至PCBA制造是一个正确的选择。

汤昌茂表示，虽然PCB设计服务占总营收比例不高，但公司以设计为抓手，通过PCBA制造将研发设计理念付诸实际应用。

十年内PCB外包设计提升至40%

今年，南山区的政府工作报告中再次提及，将大力发展半导体与集成电路等7大未来产业，并指明南山区将发挥大湾区集成电路设计创新公共平台、EDA创新中心作用，聚焦集成电路设计、封装测试等环节，加快完善产业生态。

南山区的产业政策加持下，PCB设计迎来发展良机。

报告期内，一博科技累计服务客户约5000家，公司现有设计研发工程师团队超过600人，年均设计1.1万款PCB，设计方案应用于飞腾、龙芯、海思、Intel、AMD、Qualcomm 等众多境内外主流芯片厂商。

不过，令汤昌茂苦恼的是，市场总是将一博科技与大批量EMS制造厂商做比较，认为其规模偏小；实际上，一博科技走的是技术专家路线，追求订单快速响应，而不是以量制胜。

汤昌茂认为，EMS厂家是需要把产能发挥到极致，从而创造效益；而一博科技的理念是始终让产线等订单，来单第一时间打样，让客户体验快速交付，追求高毛利率。

电子工业逐步向小型化、低功耗、高性能转变的大背景下，PCB逐渐向高密度、高精度、高速传输方向发展，产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。

谈及行业未来发展，汤昌茂认为：“我国PCB外包设计渗透率在10%左右，欧美日本在50%，各个比例都在提升，国内10年内有望提升至40%。产业链分工大背景下，国内诸如中兴、华为等成熟公司会选择将PCB设计外包，部分初创公司也会外包。”

除外，PCB研发难度的上升及单设备PCB用量的上升使得PCB研发需求倍速增长， PCB研发能力不足可能进一步成为企业研发创新能力和效率的掣肘，PCB商业化研发服务的需求旺盛。