Arm与英特尔合作 对晶圆代工行业影响几何?

21Tech骆轶琪 2023-04-29 16:46

前景可观。

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

在RISC领域站稳高地多年的Arm和在X86领域有绝对地位的英特尔,宣布合作了。

近日,英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署一项涉及多代前沿系统芯片设计。旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。

据悉,Intel 18A制程工艺相当于1.8nm制程,按照计划将在2024年下半年投产。二者表示,合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。

对于英特尔来说,此前其提出IDM2.0大力推进晶圆代工业务,与看起来似乎交集不算多的Arm联手无疑是向外拓展的有效路径。

Arm近期更是动态频频,除了与英特尔合作,还有市场消息显示,Arm可能会投入下场造芯;此外,Arm与高通的诉讼中也被透露出,前者虽然长期面向的客户是芯片设计公司,但已经有了向终端厂商收取特许使用费的考虑。

目前来看,Arm造芯和授权费用变更还没有进一步的明确消息释放,更受关注的是,Arm与英特尔合作后,会对晶圆代工行业既有格局带来什么影响?

据介绍,英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化(DTCO)。其中,芯片设计和制程工艺将被一同优化,以改善针对Intel 18A制程工艺技术的Arm内核的功耗、性能、面积和成本(PPAC)。

DTCO也是硅基市场代工厂商如台积电主要采用的优化路径。由于不同产业链之间掌握的技术和应用阈限不同,DTCO强化了设计、技术等之间的协调和共同优化发展路线,令制造厂商和设计单位更密切配合,以更好推出适配市场的产品。

据悉,Intel 18A提供了两项关键技术——用于优化电能输送的PowerVia以及用于优化性能和功耗的全环绕栅极(GAA)晶体管架构RibbonFET。

而随着行业从设计工艺协同优化(DTCO)向系统工艺协同优化 (STCO)演进,Arm和英特尔代工服务事业部也将合作,充分利用英特尔的代工模式,通过封装和芯片对应用和软件平台进行优化。

Counterpoint研究总监盖欣山向21世纪经济报道记者分析,从晶圆代工玩家市场看,Arm此前已经跟台积电和三星有长久合作,英特尔此前主导的X86架构为封闭市场,要向外发展代工业务,借助与Arm合作将是可行之路。

英特尔如果要与台积电面对面竞争,就需要积极融入Arm和RISC-V市场,虽然其Arm相关IP还无法与台积电相比,但至少自此打开了新的市场空间。“不过我觉得英特尔短期内对台积电还不会有太大影响。”他指出。

(2021-2022年全球晶圆代工收入市场份额Top5表现,图源:Counterpoint Research)

Counterpoint统计的全球晶圆代工收入市场份额显示,2022年全年,台积电以58%持续领跑,位列第二的是三星代工部分业务占比14%,其后分别是UMC联电、格芯和中芯国际,占比先后为7%、6%、6%。

(台积电2022年度主要财务数据,图源:台积电公告)

粗略量化来看,英特尔2022财年显示的IFS代工服务业务收入为8.95亿美元,台积电2022整年净收入约为758.8亿美元,尚有颇大差距。而借助与Arm庞大生态能力的牵引,长期将为英特尔带来哪些新改变值得后续关注。

(英特尔2022财年主要部门业务收入,IFS为代工服务业务部分,目前整体无论是在集团内还是晶圆代工行业占比尚且小。图源:英特尔财报)

至于Arm将进一步扩大业务范围,盖欣山分析认为,在此前既定的产业格局中,Arm通常与终端厂商(如OPPO、惠普等)之间无法直接对话,其面向的客户主要为高通、联发科等SoC芯片厂商,而未来面向高速运算市场,Arm可以借助参与产品设计环节,与系统厂商直接对话,但这可能并不意味着会与既有芯片供应商(如高通等)直接竞争。

“就类似微软自己做笔记本产品Surface,最初市场认为微软要抢PC厂商饭碗,但实际上这是对利基市场分一小杯羹。那么Arm要自己设计芯片,将更有利于其后续从系统端的角度思考如何进一步优化IP的散热、软硬件设计等。”盖欣山指出,这并不会在短期内对既有半导体产业生态带来明显改变。

(作者:骆轶琪 )

骆轶琪

资深记者

关注5G、半导体、智能硬件等前沿硬科技的发展脉络和上市公司财报,尤其是国产力量的崛起;也关注游戏趋势及房地产生态的演变。联系邮箱:luoyq@21jingji.com