SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长9%至268亿美元

21世纪经济报道记者倪雨晴 实习生赵扬悦 深圳报道

近日，根据SEMI（国际半导体产业协会）报告，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高，中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。

6月8日，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在SEMICON China 2023的新闻发布会上表示，尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但2023年第一季度全球半导体设备出货依然强劲，出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%。

同时他也指出，虽然现在半导体行业处于下行周期，但长期来看，全球及中国的半导体产业将持续增长，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。

半导体产业是战略高地，全球都在加速竞赛，但是当前行业整体处于下行周期底部。2022年半导体行业经历了大反转，上半年缺芯、缺产能依然是严峻的问题，到了下半年去库存、降价成为焦点，芯片的分化愈发显著，市场更加复杂。

2023年，半导体产业依然挑战重重，巨头们也要面对增长压力。不过，不少业内人士也指出，半导体行业在2024年有望回升。

WSTS数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。根据Gartner预测，2023年全球半导体销售额将下行11.2%，2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。

居龙还谈道，近年来，蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来半导体需求量。从各个领域观察，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。长期来看，全球及中国的半导体产业将持续增长。

此外，在居龙看来，中国是全球芯片最大的市场，中国半导体产业要想取得高质量发展，就必须坚持投入研发和创新。目前中国半导体产业正面临挑战，抱着谨慎乐观的态度，遵循半导体产业前行之道，中国的半导体产业会更上一层楼。

在全球化风云际会的当下，产业交流的平台也颇为关键。根据公开信息，国际半导体产业协会SEMI致力于促进电子供应链的整体发展。其中，SEMI China为全球半导体企业，特别是中国企业提供本地化、专业化、市场化及国际化服务。

据了解，今年6月29日，SEMI等主办的半导体盛会SEMICON China 2023将于6月29日在上海开幕，来自世界各地的1100多家半导体展商将汇聚于此，探讨半导体产业的持续健康发展路径。