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随着5G、物联网、汽车智能化等新兴技术的迅猛发展，全球半导体产业处于快速增长期。
6月11日，“高质量发展调研行”广东主题采访活动走进珠海市越亚半导体。
越亚半导体成立于2006年4月26日，总部位于广东省珠海市斗门区富山工业园。越亚是国内最早生产IC封装载板的企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，是国内首家实现嵌埋封装，FCBGA封装载板量产的内资企业，现已在分别在珠海和南通建设了三个生产基地，服务全球设计公司和封装厂客户。
（越亚半导体副总经理谢凤霞介绍“铜柱增层法”工艺流程）
越亚半导体补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势，为中国半导体的强势崛起贡献力量。
（作者：曾婷芳,刘黎霞,剪辑柳润瑛 编辑：柳润瑛）
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