芯聚能CEO周晓阳：碳化硅创业窗口几近关闭 并购重组不可避免

21世纪经济报道记者倪雨晴 广州报道

“碳化硅赛道已经过于拥挤，一定会有人掉队，将来并购重组是不可避免的。”日前，在芯谋研究承办的中国·南沙国际集成电路产业论坛上，广东芯聚能半导体CEO周晓阳对碳化硅产业做出判断。

近年来，第三代半导体（化合物半导体）作为新兴赛道受到热捧，尤其是比较成熟的碳化硅产业链发展迅速，竞争也更加焦灼。

“碳化硅市场的前景非常广阔，但是碳化硅产业创业的时间窗口几近关闭。”周晓阳认为，“在芯片制造、封测、外延等每个环节中，最多能好好活3-5家企业，我们也会争取，这是当前的产业现状。”

目前，碳化硅的市场还在超预期增长。根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元，CAGR为39.2％。

与此同时，全球产业链的布局也在加速，碳化硅的大厂们在不断投资收购、扩张产能，初创者们还在蜂拥而至，新一轮优胜劣汰正在开启。

碳化硅的火和“虚火”

近年来碳化硅确实很火，在论坛上有专家谈道，这一方面体现在投资额上，根据第三方数据，目前已披露的扩产投资金额达到1272.63亿元（不含光电），较2021年增长了36.7%。

另一方面体现在企业估值上，“行业的估值非常高，比如碳化硅材料领域中，有的外延企业的估值已经超过200亿，衬底企业的估值也有接近200亿。”他举例道。

同时，从企业扩产的脚步中也能看到火热之势，比如意法半导体宣布和三安光电合资，总投资32亿美元建设8英寸的碳化硅生产线，计划2028年全面达产；英飞凌宣布到2027年碳化硅产能增加10倍，销售额达30亿美元；新粤能碳化硅晶圆生产线预计2023年上半年正式批量生产。

但是，多位业内人士也指出，随着资本和企业的涌入，行业也出现了虚火和泡沫，企业质量参差不齐，人才流动非常明显。

前述专家就谈道：“碳化硅技术和材料的门槛非常高，非常卷，包括头部企业在内，大家疯狂上规模，都在配置几百台甚至上千台设备。人才也很卷，人才一跳槽，大概有四五倍的薪水。”

产业蓬勃发展的过程中，泡沫也是一把双刃剑，它能够吸引更多人才、帮助产业链降低一定成本，也会引发人才争夺大战、重复建设等问题。而随着竞争愈发激烈，当前全球的碳化硅产业链的整合兼并趋势将更加明显。

在碳化硅的新一轮竞赛中，目前海外巨头仍处于领先地位，并且频频投资收购上下游产业链。根据集邦咨询向记者提供的数据，意法半导体的碳化硅业务营收居于全球第一，2022年约占36.5％份额，其汽车市场客户包括特斯拉、比亚迪等。

随后是英飞凌、Wolfspeed、罗姆半导体、安森美半导体等，国内的企业也在加速量产和应用当中。以碳化硅模块为例，目前只有芯聚能等少数几家国产厂商，能进入到量产乘用车的主驱逆变器中。

比如，2022年，芯聚能的碳化硅模块产品已搭载主驱逆变器上车超过10000台。周晓阳介绍道，目前芯聚能累计交付了将近4万块，用于纯电动汽车主驱模块。

接下来，碳化硅市场还将在竞争中高歌猛进。在周晓阳看来，碳化硅应用的增长速度或高于机构预测，按照Yole的数据，2021年到2027年碳化硅功率器件的市场规模年复合增长率在30%左右，而近几年的实际增幅都高于预期。

新能源市场的机遇和挑战

碳化硅热潮背后有两大关键支柱，其一是电动汽车，其二是光伏储能，均围绕着新能源产业链。以新能源汽车为例，碳化硅主要用于主驱逆变器、OBC（车载充电）、DC-DC和充电桩。

政策面亦利好不断，最新的政策就和充电桩领域相关。6月19日，国务院办公厅印发的《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》指出，到2030年，基本建成高质量充电基础设施体系，有力支撑新能源汽车产业发展，有效满足人民群众出行充电需求，建设形成城市面状、公路线状、乡村点状布局的充电网络。

同时，国内核心城市群都积极支持第三代（化合物）半导体产业的布局。广东省一直在朝着中国半导体第三极前行，其中广州南沙已经在第三代（化合物）半导体上有所建树。

据了解，通过实施半导体及集成电路产业“链长制”南沙建设约2平方公里的集成电路产业园，南沙引进了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆、奕行智能、先导装备等一批行业龙头企业，覆盖半导体设计、材料、制造、设备等产业链环节，在国内率先实现化合物半导体全产业链布局。

尤其是在新能源产业带动下，碳化硅的机遇不言而喻，但是多位从业者向记者指出，目前碳化硅存在两大瓶颈，一是成本高昂，二是供不应求。

芯谋研究总监李国强接受21世纪经济报道记者采访时谈道：“当前碳化硅产业的现状是整体成本高昂，产能不足，良率也低于硅产品。碳化硅二极管的良率比较高，能达到90%多，但是碳化硅MOSFET的良率约50%，还需要进一步提升。”

他进一步分析道，面对产业痛点，碳化硅初创企业的挑战会更大，“现在国内碳化硅企业比较多，良率的提高需要依赖更多人才，而碳化硅本来就是一个小众的领域，人才非常紧缺。同时国内产能在慢慢增加，新的厂商要和成熟厂商竞争，成本、门槛很高，基本上会造成新厂没有利润可言，营业收入可能长期负增长。”

除了人才紧缺、技术不足之外，李国强还指出，新的碳化硅企业还将面临下游客户发展的问题，现有的国内碳化硅企业基本和头部汽车企业都已经有合作，而汽车整车厂也在投资，双方已共同建立了供应链关系。

比如，2022年底，广东芯聚能半导体有限公司宣布完成数亿元C轮融资，背后就有吉利资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等机构；意法半导体和三安光电在重庆建厂，也是瞄准了中国的汽车市场，重庆本身也是汽车重镇，拥有长安等车企。