华虹半导体IPO有利于发展壮大科技创新能力

7月24日，华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市，成为A股市场今年以来募集资金规模最大的一宗IPO。

香港上市公司独董协会副会长徐灿杰在接受南方财经全媒体集团股市广播采访时表示：华虹半导体2014年就在港股上市。这次华虹半导体募集资金规模达到180亿元，是今年A股规模最大的IPO，在上交所科创板的IPO排名仅次于中芯国际与百济神州位列第三。芯片半导体肩负重大的科技创新使命，华虹半导体等龙头公司在A股适时IPO有利于增强国内半导体行业高端制程的生产与研发实力，有利于打破国外巨头的技术垄断，发展壮大国内自主可控的科技创新能力。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司产品在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用，是国内第二全球第六的半导体企业。

华虹半导体在A股科创板上市，不但进一步凸显科创板的科技属性，也为广大投资者提供更丰富的投资选择，使得投资者能够分享到国内先进制造业发展创新的红利。

南方财经全媒体集团股市广播 吴锡凌