当地时间8月21日,全球芯片架构设计巨头、软银旗下公司Arm Holdings正式向美国证监会递交申请文件,准备在纳斯达克挂牌上市。
市场估计这将成为2021年11月以来美国二级融资市场上规模最大的一次IPO,有传言称,软银希望以整体估值600亿至700亿美元的水平卖出Arm新股。
Arm集结了一支庞大的承销商队伍,包括28家承销商,由巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗领衔。
放眼全球,这也将是科技行业历史上的重磅IPO之一。如果按照100亿美元融资额计算,它将成为自阿里巴巴以来的最大科技公司IPO。
(作者:21视频 编辑:柳润瑛,黄晓敏)
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