中微公司上半年归母净利润翻倍 加速推进零部件国产化

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

虽然半导体产业处于低谷期，但国内的设备龙头仍逆势增长。

8月24日，中微公司发布半年报，上半年实现营收25.27亿元，同比增长28.13%；归母净利润10.03亿元，同比增长114.4%；扣非净利润5.19亿元，同比增长17.75%。利润增长也受益于产业链投资，上半年中微公司出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。此外，中微公司还公告了核心技术人员的调整。

中微公司董事长兼CEO尹志尧在8月25日的业绩说明会上表示，中国半导体设备市场今年预计下降30%多，在不是很有利的市场环境下，依然做到营收和归母净利润的增长殊为不易。

当投资者问及关键零部件的国产供应链进展时，尹志尧介绍道：“半导体设备零部件方面，经过十几年努力，国内的零部件在刻蚀机的占比达到60%，MOCVD的占比为80%，需要指出的是有一些是外国公司在中国的子公司生产的。”

他进一步表示，在海外零部件限制不断加强情况下，中微公司正推动尽快实现零部件的国产化，“我们有非常详尽的每一个关键零部件的路线图，一步一步地做到国产化。到今年年底，原来受国外限制的零部件中，有80%可以实现不受限制， 明年下半年100%零部件不受限制。”

刻蚀市占率的新目标 

根据SEMI数据，2023年中国大陆地区的设备市场规模预期降低33%，降幅大于全球总设备市场的预期降幅(23%)。中国大陆地区设备市场规模的全球占比自去年开始下降，今年预期的降幅更大，不过依然占据全球约22%的市场份额。

随着国产化的推进，近年来国内的设备厂商迅速发展，中微公司、北方华创、盛美半导体等龙头厂商崛起。具体到中微公司的核心业务上，主要覆盖了刻蚀设备和薄膜设备，也已经涉足检测设备。

在2023年上半年，中微公司刻蚀设备收入为17.22亿元，较上年同期增长约32.53%，毛利率达到46.16%；薄膜相关设备上，MOCVD设备收入2.99亿元，较上年同期增长约24.11%，毛利率达到37.90%。

其中，中微公司最为人熟知产品的是刻蚀设备，刻蚀设备主要分为ICP（低能等离子体刻蚀）和CCP（高能等离子体刻蚀）两大类，中微尤其在CCP领域具备优势。比如，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，中微公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过230台反应台在生产线合格运转。

刻蚀是微观加工过程最复杂的步骤，“仅仅是七种主要IC器件就有465种不同的刻蚀应用，每一个都是慢工出细活，要精雕细刻，所以刻蚀机最大的挑战在于工艺过程。”尹志尧介绍道，“目前，中微刻蚀机可以覆盖存储器和逻辑器件的90%以上，甚至100%的应用。”

同时，尹志尧还透露了近期中微公司将达到的刻蚀机的设备市占率，即预期在一年内能达到的市占率。

比如，在国内先进的逻辑器件生产线上，中微公司现在的CCP刻蚀市占率是24%，近期目标市占率是超过60%，“ICP刻蚀方面，去年十月以前基本没有中微市场，经过六个月的研发，近期ICP刻蚀目标市占率是75%。”尹志尧谈道。

在国内先进存储研发线上，中微公司现有CCP刻蚀市占率为35%，近期目标市占率是85%，ICP刻蚀市占率目前是9.6%，近期目标是65%。

加速布局第三代半导体设备

在刻蚀之外，中微在薄膜设备方面亦有长期布局，从MOCVD，发展到LPCVD、外延设备等。目前中微公司正紧锣密鼓地开发化合物半导体（第三代半导体）外延设备市场，尹志尧透露，近期1-2年会有新产品发布。

根据Gartner数据，2022年薄膜设备市场规模为228亿美元，占总晶圆厂设备市场的23%。薄膜设备分成等离子体加强的CVD、低压CVD、原子水平CVD、单晶外延、炉管CVD等设备。

尹志尧表示：“我们和国内另外两三家薄膜设备公司配合很好，大家可以去覆盖不同的工艺。在一两年时间内，薄膜设备预计可以全部被3、4家公司所覆盖。”

平安证券报告指出，中微公司在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。同时中微公司积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。

与此同时，平安证券也在风险提示中提到了下游客户扩产投资不及预期的问题，若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱。

多位分析师向记者指出，大厂投资开支削减，也是今年整体设备行业需要面临的挑战。IC Insights的报告显示，全球半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。可见，短期内产业依然承压，但是从长期来看，半导体行业在波动中持续向上发展。

对于行业景气趋势，尹志尧分析道，过去50年里集成电路的产业发展很快，其中半导体设备的发展速度超过集成电路器件，但是半导体设备产业的浮动也是最厉害的，比如1999年-2000年，一年之内半导体设备市场增长了80%以上，也会出现一年下降30%-40%的情况。大起大落主要受两个驱动力影响，一是集成电路周期性非常明显，二是国民经济发展趋势。

在他看来：“短期而言周期性是必然的，所以今年全球（半导体设备市场规模）降了23%是很正常的现象，并不是异常现象。中国也受到国际环境等各方面的影响，但也不要太担心，因为中国市场特别大，而且政府推动产业的动力非常强，在集成电路、半导体设备方面都有长足的进步。过去十年我们都在不断发展，不敢说以后的10年、20年都每年都会增长，但是总的上升趋势非常明显。”